今年的 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus 中肯定使用 A11 芯片，關鍵是這款芯片會使用哪種制程工藝呢？制造工藝越先進，CPU 的性能和功能就會越強，這也是行業特別關注芯片制程工藝發展的原因。目前圍繞 A11 芯片可能使用的制程工藝，行業主要有兩種觀點，一種認為會繼續使用 16nm 制程，而另一種認為會使用 10nm 制程。
那么蘋果有沒有可能使用 10nm 制程來生產 A11 芯片呢？
如果 TSMC 在今年第三季度開始量產 10nm 芯片，那么 A11 是完全沒有可能采用這種工藝了。硅晶圓一般需要 3 個月的時間去完成加工，另外還需要時間去封裝和測試，還有出貨，最后才能夠將芯片組裝到設備中。
此前 TSMC 表示預計 10nm 硅晶圓的銷售將能夠刺激 2017 全年營收增加 10%。而目前能夠讓 TSMC 營收在短時間內出現如此大幅度增長的只可能是蘋果和高通，而高通并不會與 TSMC 合作生產 10nm 芯片，剩下的就只有蘋果了。
從蘋果的角度來說，使用 10nm 制程工藝也有一定的好處。去年的 A10 芯片使用的是 16nm 制程，這款芯片面積為 125 平方毫米，在機身內部占據了很多空間。今年如果蘋果想在新設備中整合更多功能和特性，增加更多傳感器或者電池容量，那么他們就需要盡可能縮小芯片，最有效的辦法之一就是用 10nm 制程工藝來縮小這塊芯片。
因此從上述兩個角度來說，蘋果 A11 芯片使用 TSMC 10nm 制程工藝的可能性還是非常高的。
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