從A系列芯片到最近基本確定的蘋果圖形芯片（暫時(shí)稱其為G系列芯片），蘋果為他們自主開發(fā)設(shè)計(jì)的芯片選擇了相應(yīng)的英文字母代號，如今從 A-Z 中還有20個(gè)字母任蘋果選擇。那么接下蘋果準(zhǔn)備選擇哪個(gè)字母推出哪個(gè)系列的芯片呢？
從 iPhone 硬件到其操作系統(tǒng)，蘋果擁有完全的控制權(quán)，讓他們在現(xiàn)代移動(dòng)計(jì)算中占據(jù)主導(dǎo)地位。雖然在其他方面的競爭上，蘋果面臨著谷歌、亞馬遜等競爭對手帶來的巨大壓力，唯獨(dú)在定制芯片上，蘋果已經(jīng)領(lǐng)先了競爭對手一大截。蘋果接下來有什么打算？
A 系列
蘋果 A 系列 SoC芯片自 2010 年與 iPad 同步亮相。從授權(quán) ARM 設(shè)計(jì)到 ARM 指令集授權(quán)到最后自主設(shè)計(jì)，蘋果定制芯片的程度越來越高。
移動(dòng)芯片的 64 位技術(shù)發(fā)展上，蘋果可以說戰(zhàn)勝了高通以及行業(yè)中的其他競爭對手。
iPhone 7 使用的 A10 Fusion 處理器使用兩組雙核核心：其中一組針對高性能優(yōu)化，另外一組針對高能效優(yōu)化。從跑分結(jié)果來看，比它晚6個(gè)月上市的高通和三星芯片的單線性能才剛與蘋果的這款芯片持平。
這種區(qū)別是顯而易見的，用戶也很容易能夠感受得到。
M 系列
蘋果協(xié)處理器當(dāng)初是以第二芯片的身份出現(xiàn)在設(shè)備上，如今已被整合到 SoC 中。它是傳感器融合中心，用于處理加速計(jì)、數(shù)字羅盤、氣壓計(jì)以及其他移動(dòng)數(shù)據(jù)。有了它，SoC 也可以偷懶休息一下，設(shè)備整體效能也就因此提高。
除了整合之外，M協(xié)處理器還能夠進(jìn)行聲音解析，新設(shè)備中的“嘿Siri”功能才能夠不那么費(fèi)電。有了協(xié)處理器蘋果才能夠?qū)⒑芏嗟凸β嗜蝿?wù)轉(zhuǎn)移到這顆處理器上，在增加更多功能的同時(shí)保證設(shè)備電池續(xù)航。
S 系列
Apple Watch 體積很小，在能耗以及散熱方面都有嚴(yán)格限制，因此蘋果在 Soc 的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出了 SiP。這就好像芯片上的計(jì)算機(jī)，其中還整合了保證 Apple Pay 安全的硬件。從Si到S2，蘋果已經(jīng)完成了雙核開發(fā)，同時(shí)增加了 GPS 功能。
當(dāng)然以后 S 系列芯片還會有更多新產(chǎn)品，但不管這些芯片怎么小，蘋果總能夠找到方法在其中嵌入需要的特性和功能。
T 系列
將 iOS-capable 系統(tǒng)縮小到Apple Watch的尺寸，這樣做的好處之一就是能夠讓它以某種形式嵌入其他設(shè)備中。T1 就是例證之一。在 2016 年 MacBook Pro 中，蘋果整合這個(gè) ARM 芯片組。T1 在 MacBook Pro 中的作用就是給 Touch ID 和 Apple Pay 提供安全保障，讓黑客無從盜取指紋或者價(jià)格信息等。
W 系列
AirPods 中整合了蘋果首款無線芯片組 W1。蘋果在連接性、功率效率以及和藍(lán)牙同步方面對其進(jìn)行優(yōu)化。AirPods 中比較有趣的一點(diǎn)就是它證明了芯片與服務(wù)之間可以如何實(shí)現(xiàn)無縫整合：通過 W1 將 AirPods 和 iPhone 匹配，iCloud 會自動(dòng)設(shè)置匹配，打開和 iPad、Mac 的匹配。
TCON 和存儲控制器
蘋果想在 iMac 上使用 5K 屏幕，可是英特爾和行業(yè)無法對 DisplayPort 1.3 提供支持，更不用說對 DisplayPort 1.4 的支持了，所以蘋果自己定制定時(shí)控制器。
蘋果還自己為固態(tài)存儲定制控制器，首先是在 Mac 上，然后再到 iOS。蘋果定制的控制器能夠讓用戶以更快速度訪問存儲在閃存芯片上的數(shù)據(jù)。
定制圖形芯片
早在蘋果開始自主設(shè)計(jì) CPU 開始，行業(yè)就一直猜測蘋果是否也在開發(fā)自主 GPU。最近蘋果的圖形合作伙伴 Imagination 宣布，蘋果將會在未來 15-24 個(gè)月內(nèi)停止使用這家供應(yīng)商的圖形芯片，蘋果自主設(shè)計(jì) GPU 的野心就此暴露，我們很快就能看到蘋果的 G 系列圖形芯片了。
這些芯片將特別根據(jù)蘋果設(shè)備的性能需求以及框架進(jìn)行優(yōu)化，突出定制芯片的優(yōu)勢。
調(diào)制解調(diào)器
蘋果iPhone起初使用的是 Infineon 的調(diào)制解調(diào)器，后來換成了高通的。后來英特爾收購了 Infineon，在 iPhone 7 中蘋果同時(shí)使用英特爾和高通的調(diào)制解調(diào)器。今年一月份蘋果將高通告上法庭，控告高通芯片收費(fèi)過高，并拒絕支付約 10 億美元已經(jīng)答應(yīng)的回扣。而本周高通反訴稱蘋果違反與該公司之間的協(xié)議，并通過不實(shí)陳述在世界各地對誘使該公司業(yè)務(wù)的監(jiān)管攻擊。
蘋果和高通最終可能會和解，但這種訴訟一般都會拖延很長一段時(shí)間，技術(shù)是不會等他們慢慢打官司，會繼續(xù)快速向前發(fā)展。所以說不定最后雙方訴訟還沒有結(jié)果的時(shí)候，蘋果自主開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器會先面世。也許以后 iPhone 中會同時(shí)使用高通和蘋果的調(diào)制解調(diào)器。
接下來開發(fā)什么？
不管是提升現(xiàn)有芯片還是開發(fā)新的芯片，蘋果還有很多可以做。蘋果可以自己開發(fā)定制芯片，那么他們就能夠在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺開發(fā)上有更多主動(dòng)性，更好地將軟件和硬件整合起來。
為照片處理優(yōu)化的芯片可以識別索引背景中的東西，用戶不用以個(gè)人照片作為交換來讓系統(tǒng)完成這種處理。
蘋果也可以研究分層協(xié)議，為了兼容性這其中需要使用到藍(lán)牙，但是蘋果的無線技術(shù)如果更好、能提供更高效的設(shè)備間通信體驗(yàn)，那么他們的無線技術(shù)也有可能蓋過現(xiàn)有技術(shù)的風(fēng)頭。
蘋果也可以進(jìn)軍內(nèi)存芯片乃至顯示器行業(yè)。比如三星和 LG，他們既是蘋果競爭對手，也是蘋果的供應(yīng)商。既然三星和 LG 可以生產(chǎn)內(nèi)存或顯示器，那蘋果也可以，甚至能夠做得比這些供應(yīng)商的更好，能給 iPhone、iPad 和 Mac 帶來更強(qiáng)的性能和更優(yōu)的功率效率。
此前庫克曾談到蘋果整合核心技術(shù)的重要性，到目前為止定制芯片已經(jīng)一一證明了此種重要性。以后這種重要性會更加突出。現(xiàn)在唯一的一個(gè)問題就是：下一款蘋果定制芯片會是什么？它會在什么時(shí)候面世？
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