幾乎占據(jù)安卓手機(jī)主導(dǎo)地位的美國高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。日前，高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相，10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動芯片市場。
今年年初，高通驍龍835在CES展上首次亮相。與上幾代驍龍820、821相比，835的10nm工藝相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面積也變得更小。
目前，驍龍835已經(jīng)開始進(jìn)行生產(chǎn)，不過它要等到今年上半年才能正式出貨。據(jù)悉，下周將發(fā)布的三星S8將鎖定驍龍835的首發(fā)，還有外界猜測，4月將要發(fā)布的小米6也將搭載驍龍835。
在業(yè)界看來，芯片廠商之所以如此積極采用10納米工藝，有著技術(shù)上的迫切需求。因為先進(jìn)的工藝是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段。這可以讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機(jī)廠商的產(chǎn)品均價與競爭力。
例如大屏、超薄、超高像素、大內(nèi)存、大電池容量再到去年的雙攝，這幾年已逐漸成為用戶和手機(jī)廠商最關(guān)注的功能，而這些功能之所以能實(shí)現(xiàn)離不開有著先進(jìn)工藝制程的芯片。
據(jù)了解，今年估計會有5顆10nm芯片先后問世，除了高通的835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、海思的Kirin 970、還有蘋果用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。
相比之下，高通835優(yōu)勢在于更廣泛的應(yīng)用場景，以至于高通此番對外宣傳時把835稱作一個移動平臺而非芯片。除了智能手機(jī)和平板電腦，該公司表示，該芯片也是專門為VR構(gòu)建而成。
據(jù)高通介紹，驍龍835的設(shè)計在熱限與功率效率可滿足AR/VR的需求，同時支持了Google mobile VR平臺Daydream，以及在聲音與視覺品質(zhì)的提升。這對手機(jī)廠商而言，一顆芯片便解決了手機(jī)和VR兩套產(chǎn)品設(shè)計，提升效率同時也大幅減少成本。
除此之外，驍龍835還將用于低處理能力的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、云計算和機(jī)器學(xué)習(xí)。最近數(shù)年，高通越來越專注于在一個芯片中提供完整的系統(tǒng)解決方案，例如驍龍系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技術(shù)。
不管什么場景，如何集成，可以確定的是，移動芯片在2017年真正進(jìn)入了10納米時代。
華為小米攪局芯片戰(zhàn)爭
在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通盤踞霸主之位已多年，背后離不開其持續(xù)的投入和創(chuàng)新，但隨著智能手機(jī)市場競爭激烈和上游原材料緊缺的局面，芯片市場陸續(xù)涌入了不少玩家，對高通的影響自然是與日俱增。
老對手聯(lián)發(fā)科從來沒有放棄蠶食高通的市場份額。2016年，聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20、X25在千元機(jī)里表現(xiàn)相當(dāng)不錯，像魅藍(lán)系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。聯(lián)發(fā)科也一直希望打入高通的高端市場。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科今年推出的Helio X30芯片也引入臺積電的10nm工藝。相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計在下半年規(guī)模上市，雖然比高通的835晚些，但聯(lián)發(fā)科的成本優(yōu)勢依然是眾多國產(chǎn)手機(jī)品牌看重的地方。
聯(lián)發(fā)科稱，Helio X30已經(jīng)投入量產(chǎn)，相關(guān)設(shè)備將在今年第二季度面世，甚至聯(lián)發(fā)科還與臺積電商談7nm的工藝，雖然有些激進(jìn)，但也說明與高通的競爭程度在不斷加劇。尤其是在OPPO、vivo兩家去年的高速增長下（兩家產(chǎn)品都有用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片），聯(lián)發(fā)科必然會與高通搶奪更多訂單。
此外，從低端市場成長起來的紫光集團(tuán)旗下的展訊通信，在去年（展訊+銳迪科）拿到了全球手機(jī)基帶27%的市場份額，與聯(lián)發(fā)科只有1個百分點(diǎn)的差距。
去年，展訊推出的14納米八核Intel X86架構(gòu)的64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，其瞄準(zhǔn)的其實(shí)是高通和聯(lián)發(fā)科都很重視的中端市場。這家背后英特爾投資并聯(lián)合研發(fā)該芯片的公司對高通也形成了一定威脅。用展訊通信董事長兼CEO李力游的話來講，去年已經(jīng)做到6億顆芯片的展訊，必須往高處走了。
另一方面，影響高通位置的恐怕還要有手機(jī)廠商，從目前不斷涌入該市場的玩家也可窺見一斑。
目前，蘋果、三星、華為以及剛?cè)刖值男∶锥纪瞥鲎匝行酒Ｔ诟咄ㄖ饕陌沧筷嚨厣希呛腿A為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。
從騰訊科技了解的情況來看，三星的Exynos和華為的海思麒麟在自家高端產(chǎn)品中使用頻率和規(guī)模在不斷加大。尤其是同樣基于三星10nm工藝的Exynos 8895版S8的性能超出驍龍835版本。從跑分結(jié)果來看，Exynos 8895版其單核心成績1978分，多核心6375分。相比之下，搭載高通驍龍835處理器的三星S8 Plus單核成績?yōu)?929分，多核成績?yōu)?048分。
要知道，三星在制造工藝、芯片技術(shù)等方面擁有先進(jìn)和完整的流程，對于自家產(chǎn)品完全可以提供更好的技術(shù)支持。如行業(yè)流傳的一句話：“同樣用的是三星屏，可三星手機(jī)顯示效果就是比其他手機(jī)品牌好，且供貨優(yōu)先三星自己。”芯片制程工藝又未嘗不是。
自從有了海思麒麟，高通便再無緣華為的高端手機(jī)，這個打擊高通現(xiàn)在或許已經(jīng)習(xí)慣。海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，雖然高通的芯片華為也在用，但基本在中端機(jī)上，聯(lián)發(fā)科的芯片使用在了以暢享系列為代表的入門機(jī)上。
從華為終端的戰(zhàn)略部署來看，海思麒麟用在高端產(chǎn)品目的是為了保證利潤，而隨著華為對利潤的更高追求，其必然會加大對自主芯片的使用，這對高通的影響不言而喻，但前提是華為需要加強(qiáng)海思麒麟的量產(chǎn)能力。
今年3月，繼蘋果、三星、華為之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機(jī)的芯片，對于高通、聯(lián)發(fā)科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。
但從長遠(yuǎn)來看，小米的芯片部署應(yīng)該會像學(xué)習(xí)三星、華為，因為隨著芯片的不斷迭代，小米必然會將澎湃使用在自身的高端產(chǎn)品上，用以提升利潤。
央視曾經(jīng)透漏，中國每年進(jìn)口的芯片所花費(fèi)的價值都已經(jīng)超過了原油，中國在芯片核心技術(shù)的突破已經(jīng)迫在眉睫。然而核心技術(shù)的突破并不是一蹴而就的，在芯片行業(yè)有個著名的理論叫做“十億起步，十年結(jié)果”，意思就是做芯片初期就需要10個億的投入才能開工，而要做到有穩(wěn)定的成就，需要長達(dá)十年的不懈努力和投入。
現(xiàn)在有三星、華為、小米，未來也必然會有更多手機(jī)廠商加入。來自Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，高通2014年市占率為52%，2015年驟降至42%；2016年全年數(shù)據(jù)尚未出爐，但上半年高通份額續(xù)降至 39%。
與此對應(yīng)的高通業(yè)績也是一路下滑。從2015年開始，高通公司營業(yè)收入出現(xiàn)罕見的負(fù)增長-5%。其中芯片銷售收入下滑較大，達(dá)到-8%。2016財年的第一、二、三季度數(shù)據(jù)顯示，高通的營業(yè)收入分別下滑-19%，-19%和-12%，其中芯片銷售收入分別下滑-22%、-23%和-16%。
現(xiàn)在，智能手機(jī)霸主基本上三年一換，高通又豈能穩(wěn)如磐石呢？
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