Innovium公司本周一宣布完成了C輪3830萬美元的融資，致力于推出數據中心高性能以太網交換機芯片，芯片的功能從3.2 Tb/s到12.8 Tb/s不等，專為數據中心設計。
在Innovium本次發布的數據中心交換機芯片之前，業界最快的芯片當數Barefoot在去年發布的Tofino芯片，Tofino芯片的速度為6.5 Tb/s，而Innovium發布的最高端的數據中心交換機芯片速度是Tofino芯片的兩倍，達到了12.8 Tb/s。
目前數據中心交換機芯片市場由Broadcom占主導地位，其他的芯片廠商還包括高通、Cavium、Barefoot Networks、盛科等。而本次Innovium公司的融資方之一就是高通公司，該公司的創始人之一是Broadcom的高管。
Innovium公司本輪融資由Redline Capital領投，Greylock Partners、Walden Riverwood Ventures、Capricorn Investment Group、Qualcomm Ventures、S-Cubed Capital跟投。C輪融資完成之后，Innovium成功融資總額達到了9000萬美元，并且加速其Teralynx系列產品的商業化。
Innovium的以太網交換機Innovium新的交換機產品線是Teralynx系列，能夠支持10/25/40/50/100/200/400 Gb/s以太網標準，該公司聲稱Teralynx系列交換機達到了很多個第一：第一個在單個設備中具有128個100 Gb/s以太網端口，64個200 Gb/s以太網端口或32個400 Gb/s以太網端口。在性能方面，該公司表示擁有業界最佳的吞吐量、遙測、可編程性和數據中心power efficiency功能。
Innovium公司表示Teralynx硬件設計附件和軟件開發工具包現在就可以被用戶使用，實際的芯片將在第三季度出樣測試并評估系統。
Innovium公司還發布了一個參考設計解決方案，將Innovium的12.8 Tb/s以太網交換機芯片與Inphi的4級PAM4芯片相結合。該解決方案與使用多個3.2 Tb/s或6.4 Tb/s交換機芯片的解決方案相比，Innovium的解決方案可以降低復雜性、功耗、延遲和成本，同時具備卓越的性能、分析和可編程性。
競爭白熱化的數據中心交換機芯片市場除了Innovium公司之外，數據中心交換機芯片市場值得注意的公司包括博通、高通、Cavium、盛科等等。
Barefoot成立于2013年，目前已經完成了C輪融資，總融資額達到了1.53億美元，融資方包括高盛、谷歌、紅杉資本，以及去年年底加入C輪融資的阿里巴巴和騰訊。依靠其主推的P4可編程語言，Barefoot推出了Tofino芯片，理論上總吞吐量為6.5Tb/s，Tofino代表的是一種新型的可編程交換機。Barefoot積極擁抱開放計算項目（OCP），向OCP貢獻了Wedge 100B硬件設計，目前Tofino芯片已經完成了出樣，并且將在2017年第一季度提供產品，Wedge100BF-32X和Wedge100BF-65X現在可以從Edgecore Networks訂購。
Broadcom的數據中心以太網交換機芯片包括Tomahawk和Trident系列芯片，憑借高性能數據中心以太網交換機芯片Broadcom在數據中心交換機芯片市場占據了主導地位。
Cavium憑借其可編程XPliant芯片對Broadcom形成沖擊，目前該公司的可編程XPliant芯片已經在Arista和Brocade的交換機中使用。Mellanox也在該領域的市場中競爭，將其芯片放在白盒交換機中，該公司以中國的互聯網巨頭百度為用戶。
盛科（Centec）也推出了數據中心交換機芯片系列，其推出的CTC8096數據中心交換芯片具有1.2Tbps的交換能力，支持48x10G+6x40G的數據中心TOR典型配置，并可以使用4x25G SerDes提供100G接口上聯；通過獨創的N-FlowTM技術全面支持OpenFlow應用，支持出方向的靈活編輯支撐SDN帶來的應用演進，在多級流表及單芯片大流表上表現卓越。目前盛科已經成功融資3.1億，由國家集成電路產業投資基金領投。
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