美國拉斯維加斯當地時間1月5日，國際消費電子展CES2017盛大開幕。在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺，其最大亮點在于可采取芯片間高速互聯總線，多芯片協同工作。
據介紹，RK3399高性能計算平臺具備四大技術特性。其一，搭載ARMA72內核，采用分布式計算，理論上可無限疊加數顆RK3399芯片，按需提升數倍CPU運算能力與GPU性能。 其二，功耗僅為5W，為同類系統級解決方案的30%。其三，多媒體性能強大，可支持4K H.265/H.264/VP9視頻解碼。其四，VPU編解碼性能強大，同時支持2*N路Camera采集和圖像處理，支持多芯片多LCD 2K分辨率同步顯示和VR顯示。
RK3399是瑞芯微Rockchip今年下半年推出的旗艦級芯片，采用ARM Cortex-A72內核架構，GPU為ARM Mali-T860MP4，高性能功耗更低，且多媒體性能與擴展性出眾。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps視頻解碼，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲。同時，相較X86架構，ARM架構具有天然功耗低和多媒體性能高的優勢，可極大提升平臺在大數據計算及深度學習的應用能力。
據分析，由于具備多芯片互聯技術特性，原則上性能可實現無限疊加，CPU與GPU性能可獲得N倍提升，客戶可無限量疊加RK3399芯片以滿足對性能的需求，其計算和數據處理能力和應用能力將超出想象，堪稱現實版“超體”，涉及領域可滿足互聯網、交通、教育、航天、醫療等高性能計算需求產品。
瑞芯微Rockchip表示，本次CES上展示的“高性能計算解決平臺”，不僅填補了國產芯片系統級解決方案的空白，也為全球中小型企業提供了更具成本優勢、計算效率和性能優勢新的選擇。
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