智能手機、平板電腦增長率放緩已成既定事實，全球各半導體芯片公司近來都將物聯(lián)網視為下一波半導體風口。據IDC的研究，物聯(lián)網市場規(guī)模預期在2020年前將以每年13%的速度增長，達到3.04萬億美元。超萬億的市場空間，作為物聯(lián)網連接中樞的芯片，半導體行業(yè)爭相布局，搶占制高點的必爭之地。英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯(lián)發(fā)科均在物聯(lián)網領域投入重注。
物聯(lián)網涵蓋智能家居、車聯(lián)網、移動醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網等方方面面，這一市場之大超乎外界想象。從具象的產品線來看，智能家居IPTV/OTT、智能機器人、安防、汽車已成物聯(lián)網四大主旋律。整個科技巨頭都已積極布局物聯(lián)網領域，力圖在物聯(lián)網時代搶占先機。
痛失移動芯片市場的英特爾早在2014年就發(fā)布了物聯(lián)網平臺，這一平臺涵蓋了可穿戴設備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機械等。英特爾Brian Krzanich坦承，已錯失智能型手機革命潮，物聯(lián)網(IoT)將成下一個大浪潮，未來將積極朝向物聯(lián)網與車聯(lián)網發(fā)展。據英特爾財報顯示，物聯(lián)網在過去6個季度的平均營收已約占總營收9%。
數據顯示，高通超過90%的收入都來自于智能手機零部件技術，然而這一領域目前的增長不足2%。物聯(lián)網成高通救贖之路上的最大戰(zhàn)略。近日，高通以470億美元的代價，收購荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP)。在收下這家全球最大的汽車芯片零售商之后，高通一夜之間成為汽車芯片行業(yè)的巨頭。
在全球智能手機、平板電腦嚴重下滑的背景下，聯(lián)發(fā)科的壓力也與日俱增。據悉，聯(lián)發(fā)科內部已成為獨立事業(yè)部，專注于物聯(lián)網芯片研發(fā)。未來5年，或將投入2000億新臺幣進軍無人駕駛、人工智能(可作為物聯(lián)網核心技術)等領域。
作為中國大陸半導體廠商，Rockchip瑞芯微物聯(lián)網布局也已形成規(guī)模。我們知道，物聯(lián)網有兩種方式打通，一種是芯片平臺，一種是各個協(xié)議交互平臺。瑞芯微從最早音頻/視頻MP3/MP4類產品，再到智能產品平板電腦、Chromebook，及至當前物聯(lián)網設備，包括家庭智能機器人、智能網關、攝像頭、汽車，針對家庭或企業(yè)級應用。已經由傳統(tǒng)單芯片單產品線，蛻變?yōu)橐活w芯片物聯(lián)網全平臺應用，由芯片平臺打通整個物聯(lián)網的格局。
這正是物聯(lián)網芯片廠商，與傳統(tǒng)芯片廠商最大的不同。
以瑞芯微R3288為例，根據官方資料顯示，可應用于手游掛機服務器、瘦客戶機、教育（包含Chromebook）、廣告機、金融收銀POS機、無人機、機器人、安防（人臉識別、視頻、警務通設備）、智能家居控制、VR、開發(fā)工具、工業(yè)控制。
同樣，10月瑞芯微在香港展發(fā)布的“智慧視覺開發(fā)平臺——RK1108，內嵌DSP，具有智能圖像處理等關鍵技術，在嵌入式系統(tǒng)中實現(xiàn)了高能效智能視覺和圖像感知的革命性進化。具備強大的開放性和可編程。通過該芯片平臺打通物聯(lián)網，可廣泛應用于汽車、安防監(jiān)控、家用輔助機器人、運動相機、無人機等領域。
這一場新的圈地運動，才剛剛開始，新的領域開始融合也需要多年時間。國際權威評級機構Morningstar分析師科萊洛表示：“對芯片制造商來說，好消息是整個大環(huán)境將提供順風車搭乘。但是，到底誰會坐上它，還很難說。”就中國大陸芯片廠商來說，在物聯(lián)網生態(tài)的布局能力，決定了未來的發(fā)展。
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