臺媒報道指聯發科將縮減helio X30的訂單近一半，聯發科則指可能會縮減X30的部分訂單不過應不會有一半那么多，這對于聯發科來說無疑是進攻高端市場的又一次重擊。

聯發科如今已經貴為全球第二大手機芯片企業，今年更是在OPPO和vivo的拉動下首次在中國市場奪得手機芯片份額第一的位置，不過高端市場則一直都是它心中的痛，因為雖然贏得了市場份額但是由于主要是在中低端市場導致它的毛利率不斷下降。

在進入智能手機時代以來，聯發科通過不斷推多核芯片而贏得了中國手機的歡迎，在當時中國手機用戶對手機的性能還不太了解當然會認為芯片核心數量越多性能就越強，這成為營銷的最好噱頭。

由于聯發科的多核策略在中國大陸市場取得成效，高通也不得不跟進，但是它在自主核心架構研發方面跟不上，去年它首次在高端芯片上采用了ARM的公版核心A57和A53推出驍龍810芯片，但是卻由于高性能核心A57發熱嚴重加上當時臺積電的20nm工藝能效未如理想最終驍龍810出現發熱問題在高端市場受挫，驍龍8XX芯片去年罕有的同比下滑近六成。

去年底高通放棄了在高端芯片上采用ARM的公版核心而回歸自主架構，加上各方逐漸認識到手機由于多方因素所限少有應用到多核的場景，手機業界強企蘋果更是一直都采用雙核架構而強調單核性能，于是高通新推出的驍龍820憑借著單核性能高居Android市場第一再贏得手機企業的歡迎。

聯發科的多核競爭策略自然效果不再如之前那么有優勢，加上由于它在山寨機起家留下的烙印也讓各手機企業不愿意在高端旗艦手機上采用它的芯片，尤其是當前VR的興起對GPU性能有很高的要求，目前的高端芯片helio X20 GPU性能大約只有驍龍820的三分之一左右，更導致它難以在高端市場上與高通競爭。

由于在高端市場難有斬獲導致聯發科的利潤率不斷下滑，今年更創下毛利率的新低，正是在這樣的情況下它寄望于采用臺積電最新的10nm工藝、更強的GPU（采用imagination的PowerVR）的helio X30進攻高端市場，以提升毛利率。

不過如今helio X30還沒上市就縮減訂單無疑給了聯發科一個重擊，進軍高端市場又一次夢碎了，造成這個結果與臺積電的10nm工藝研發進展不良有關，當然也與聯發科過于高估臺積電的研發能力有關。

臺積電的16nm研發就延誤了超過半年時間，其預計在去年初就能量產16nmFinFET工藝，但是最后到了去年三季度才正式量產，正式量產后它又優先將工藝產能提供給蘋果導致合作方華為海思的芯片被延遲到去年11月才發布。

受此教訓，華為海思今年選擇了同時研發兩款高端芯片的策略，即是麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構基本相同，主要不同的就是分別采用臺積電的16nmFinFET工藝和10nm工藝，聯發科則將寶都壓在臺積電的10nm工藝上。

今年ARM新推出的高性能核心A73、GPU G71性能和功耗都相當優秀，華為海思采用該核心的麒麟960據geekbench4的測試性能比驍龍821還要高，據GFXbench測試其八核G71的性能甚至超過驍龍821，而搭載高通的新款高端芯片驍龍835的手機最快也要到明年一季度才能上市，贏得時間差的華為海思贏得了時間差，采用麒麟960的mate9上市后賣到斷貨。

如今臺積電的10nm工藝尚未正式量產，到它正式量產后估計又優先將產能供應給蘋果生產A10X處理器導致聯發科的X30量產時間較后，到時候估計采用驍龍835的手機已經上市了，面對驍龍835無論是華為海思的麒麟970還是聯發科的X30都不會有優勢，此外也有主要的目標客戶樂視和小米當前處境不佳的影響，導致聯發科不看好X30的前景而不得不砍單了。