2016年全球集成電路產業處在新一輪調整的陣痛之中，需求不振、市場萎縮、業績下滑。有關研究報告顯示，今年上半年全球集成電路產業出現-5.8%的回調。與此形成鮮明對比的是，我國集成電路產業上半年仍然維持兩位數的高速增長，是全球集成電路產業不可多得的亮點。作為產業龍頭，集成電路設計業繼續保持高速增長，取得了令人驕傲的成績。但是不可否認，我國IC設計業仍然存在“整體技術水平不高、核心產品創新不力、企業競爭實力不強、野蠻生長痕跡明顯”等問題。特別值得關注的是，在高端芯片領域，中國與國際上的差距尤其巨大。如何進一步發展集成電路產業，在高端芯片領域追趕國際先進水平，將是未來一段時期中國IC行業的主要任務之一。

隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的頒布實施，國內掀起了一輪集成電路產業發展熱潮，在全球集成電路產業出現負增長之際，中國依然保持了兩位數的增長水平。對此，中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍在日前召開的“中國集成電路設計業2016年會（ICCAD2016）”上指出，2016年中國集成電路設計業表現出良好的發展態勢，預計銷售收入達到1518.52億元，相比2015年增長了23.04%。同時，國內的產業集中度進一步提高，海思、展訊和中興微電子等龍頭企業在行業中的優勢進一步突出，中國的技術產品在市場上進一步取得良好表現，紫光展銳的手機芯片全年出貨將超過6億套，全球市場占有率接近30%；海思的“麒麟”芯片性能與高通“驍龍”相當，強有力支撐了華為高端智能手機的發展。

雖然取得一定成績，但是中國集成電路未來面臨的挑戰仍然巨大。“雖然部分產品已經擁有一定的市場規模，但總體上看，仍然處于中低端，在高端市場上還無法與國外產品展開競爭。”魏少軍指出。具體來講，目前我國高端芯片設計企業的基礎薄弱，普遍缺乏核心技術，且沒有形成合力，自身實力無法與國際主流廠商直接抗衡。

與此同時，所有人都明白，發展高端芯片產業的意義十分重大。高端芯片是軟硬件創新基石，是產業競爭力和綜合國力的重要標志，對加快推進網絡信息技術自主創新，增強網絡信息安全有著重要的意義。盡管我國已獲得了Power、ARM、MIPS等架構授權，但設計高端芯片所需IP不夠豐富，我國相關技術團隊對其獲授權架構尚不能實現完全解構，如不能完全掌握IP核技術，那么一旦授權中止，仍存在斷貨及安全風險，因此目前不能算自主可控；盡管我國企業在芯片市場取得一定進步，可全行業的銷售總和仍然只有228億美元，在全球3200億美元左右的總體市場中，僅占7.1%，與我國龐大的需求極其不符。

中國非常重視高端芯片的發展。此前，國內27家高端芯片、基礎軟件、整機應用等產業鏈的重點骨干企業、著名院校和研究院所共同發起成立了“中國高端芯片聯盟”，該組織的目標就是推進中國高端芯片產業的發展。

那么，應當如何做好高端芯片，將中國集成電路產業進一步做大做強呢。對此，在采訪中ARM全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂表示，中國IC企業在中低端領域取得進步，正逐漸追趕上來，但是在高端產品上仍有不足，主要表現在架構設計、先進工藝以及生態系統的掌控能力上，都有所不足。而這三個方面都是高端芯片的關鍵。

新思科技全球副總裁及亞太區總裁林榮堅則特別強調了產業生態的重要性。同時他表示，這正是中國企業的優勢所在，中國擁有一批優秀的整機系統級企業。隨著技術的發展，集成電路與整機系統端的聯系正越來越緊密，配合越來越多。系統端越來越成為集成電路企業發展的關鍵。因此，中國發展高端芯片應當借助系統方面的優勢，尋求突破，打造完善的產業生態系統。此前，“中國高端芯片聯盟”的成立，目標正是重點打造“架構-芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業生態體系，推進集成電路產業快速發展。

Verisilicon總裁兼CEO戴偉民認為，中國發展高端芯片必須堅持開放、共享發展，自主發展與國際合作并重的原則，融入全球集成電路產業體系和生態系統中，關起大門悶頭發展是不行的。當今時代，任何國家都不可能在各方面都取得領先，只有融入國際產業當中才能獲得發展，閉門造車的同時，也會把自己與國際產業大環境隔離開。

最后，魏少軍指出，高端芯片的發展不可能一蹴而就，需要長期堅持，打好基礎。目前，國內IC企業的產品升級換代，仍然大量依靠工藝和EDA工具，基礎能力不足，國內設計企業很少能夠根據自己的產品和所采用的工藝，自己定義設計流程，并采用COT設計方法進行產品開發，盡管部分企業采用最先進的制造工藝，但做出的產品要比國際同行相差不少。這導致中國集成電路企業的創新能力不強。雖然有些企業也在嘗試差異化的策略，但由于基礎性技術還不夠堅實，一些地方顯示出為了創新而創新的痕跡，資源導向的創新明顯，市場導向的創新不足。因此，必須做好長期堅持、打好基礎的準備。