經國家主席習近平提議下，中國高端芯片聯盟（HECA）正式成立，這個聯盟接受國家集成電路繼承發展領導辦公室的指導，聯盟的宗旨是：圍繞高端芯片領域，以建立產業生態為目標，以重點骨干企業為主體，整合各方資源，建立產、學、研、用深度結合的聯盟，推動協同創新闖關，促進核心技術和產品應用推廣，探索體制機制創新，打造“架構-芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業生態，促進集成電路產業快速發展。
這個聯盟的發起單位囊括了紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院等國內頂尖芯片產業鏈骨干企業及科研院所等27家國內高端芯片、基礎軟件、整機應用等產業鏈的重點骨干企業、著名院校和研究院。由國家集成電路產業投資基金總經理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國等任副理事長。
國家集成電路產業投資基金總經理丁文武
三方面把握核心技術
中國高端芯片聯盟發起跟習近平主席在今年4月19日，在全國網絡安全和信息化工作座談會的講話緊密相關。
在本次會議上，習近平主席強調：“要打好核心技術研發攻堅戰，不僅要把沖鋒號吹起來，而且要把集合號吹起來，也就是要把最強的力量積聚起來共同干，組成攻關的突擊隊、特種兵。我們同國際先進水平在核心技術上差距懸殊，一個很突出的原因，是我們的骨干企業沒有像微軟、英特爾、谷歌、蘋果那樣形成協同效應。在核心技術研發上，強強聯合比單打獨斗效果要好，要在這方面拿出些辦法來，徹底擺脫部門利益和門戶之見的束縛。”
習近平主席指出：可以從3個方面把握核心技術：一是基礎技術、通用技術。二是非對稱技術、“殺手锏”技術。三是前沿技術、顛覆性技術。在這些領域，我們同國外處在同一條起跑線上，如果能夠超前部署、集中攻關，很有可能實現從跟跑、并跑到領跑的轉變。我國網信領域廣大企業家、專家學者、科技人員要樹立這個雄心壯志，要爭這口氣，努力盡快在核心技術上取得新的重大突破。正所謂“日日行，不怕千萬里；常常做，不怕千萬事”。
“現在，在技術發展上有兩種觀點值得注意。一種觀點認為，要關起門來，另起爐灶，徹底擺脫對外國技術的依賴，靠自主創新謀發展，否則總跟在別人后面跑，永遠追不上。另一種觀點認為，要開放創新，站在巨人肩膀上發展自己的技術，不然也追不上。這兩種觀點都有一定道理，但也都絕對了一些，沒有辯證看待問題。一方面，核心技術是國之重器，最關鍵最核心的技術要立足自主創新、自立自強。市場換不來核心技術，有錢也買不來核心技術，必須靠自己研發、自己發展。另一方面，我們強調自主創新，不是關起門來搞研發，一定要堅持開放創新，只有跟高手過招才知道差距，不能夜郎自大。” 習近平主席說。
在座談中，習近平主席還發表了倡議：“一些同志關于組建產學研用聯盟的建議很好。比如，可以組建‘互聯網+’聯盟、高端芯片聯盟等，加強戰略、技術、標準、市場等溝通協作，協同創新攻關。可以探索搞揭榜掛帥，把需要的關鍵核心技術項目張出榜來，英雄不論出處，誰有本事誰就揭榜。在這方面，既要發揮國有企業作用，也要發揮民營企業作用，也可以兩方面聯手來干。還可以探索更加緊密的資本型協作機制，成立核心技術研發投資公司，發揮龍頭企業優勢，帶動中小企業發展，既解決上游企業技術推廣應用問題，也解決下游企業“缺芯少魂”問題。”
堪比“兩彈一星”
國際半導體協會（SEMI）近日的數據公布，2016、2017年新建的晶圓廠至少有19座，其中有10座建于中國，總投資達千億級別，這也印證了中國正在大舉進軍半導體產業。數據顯示，去年我國電子材料、元器件及專用設備行業合計進口額達到4000億美元，同比下滑0.37%。其中，電子材料行業進口額達到73億美元，同比下滑9.6%；電子元件行業進口額為480億美元，同比下滑7.3%。出口方面，電子材料行業出口額為66億美元，同比下滑6.0%；電子元件行業出口額為808億美元，同比增長3%。進口額的下滑，以及出口額增長，也從一定程度上體現出行業對于中國高端芯片制造的期盼，數據顯示，目前我國高端芯片自給率僅為27%左右，相比日本為63%，因此內需拉動技術成長和進步具有較大的發展空間。
紫光集團董事長趙偉國
在中國高端芯片聯盟成立儀式上，聯盟副理事長、紫光集團董事長趙偉國表示：我們正處在一個偉大的國度、偉大的時代、偉大的事件中，“中國高端芯片聯盟”的成立，表達了聯盟成員單位及中國集成電路產業界同心協力干好中國集成電路這件大事的心愿。我們將共同努力，整合行業資源，促進戰略、技術、標準、市場等溝通協作，共同推進中國芯片產業的未來。
此次中國高端芯片聯盟成立，27家重點骨干單位，產、學、研、用深度融合，協同創新攻關， “架構-芯片-軟件-整機-系統-信息服務”的產業生態體系，堪比“兩彈一星”。讓人看到了未來中國高端芯片產業的未來。在中國高端芯片聯盟成立和半導體產業鏈建設的推動下，芯片、存儲等集成電路細分產業，也將迎來快速發展機遇。
這也是2014年國務院《國家集成電路產業發展推進綱要》，2015年《中國制造2025》等戰略部署的貫徹和實施。“十三五”期間，工信部表示將通過設立國家產業投資基金、加大金融支持力度等方式，最終在2020年，實現集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%的目標，國家對集成電路產業扶持的力度正不斷加大。
此外，與中國高端芯片聯盟密切相關的是，存儲產業正在發生翻天覆地的變化，以NAND，特別是3D NAND為代表，半導體閃存存儲介質替代磁盤存儲介質趨勢已經明朗，給半導體制造帶來了前所未有的新的發展機遇，因此抓住時機，發展高端芯片產業已經成為時代的選擇和必然。
在6月30日DOIT舉行的2016中國閃存峰會上（參見：紫光確認收購武漢新芯，打造存儲芯片中國力量），武漢新芯執行副總裁、商務長陳少民指出：“市場規模影響到產業甚至是標準的制定，中國今天已經具備這樣的條件。雖然是后發之勢，但有助于我們看準了方向，從而避免了繞彎。但我們也會面臨產業鏈等方面的挑戰，需要我們迎頭趕上。”（參見：陳少民：3D NAND是中國半導體產業和中國制造彎道超車的機遇）根據掌握的數據，全球存儲市場的規模超過800億美元，未來存儲產業制造機遇前所未有。
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