責任編輯：editor004 | 2016-11-27 20:09:01 本文摘自：驅動之家MyDrivers
隨著驍龍835的宣布，移動SoC開始進入10nm的軍備競賽。近日，產業鏈人士以手頭資料制作了高通/聯發科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——從規格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。就目前官方公布的數據，驍龍835的性能會提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。
工商時報指出，表面上是三家直接PK，其實背后還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩定可靠，且能規模出貨尤為重要。
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責任編輯：editor004 | 2016-11-27 20:09:01 本文摘自：驅動之家MyDrivers
隨著驍龍835的宣布，移動SoC開始進入10nm的軍備競賽。近日，產業鏈人士以手頭資料制作了高通/聯發科/華為三家明年新旗艦CPU的對比圖——從規格而言，依然是高通驍龍835最豪華，包括主頻以及X16千兆基帶。就目前官方公布的數據，驍龍835的性能會提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然最神秘。
工商時報指出，表面上是三家直接PK，其實背后還有三星和臺積電的較量，誰的工藝更穩定可靠，且能規模出貨尤為重要。
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