據DIGITIMES報道，臺積電將為主要客戶量產10nm制造工藝芯片，其中包括蘋果A系列、華為麒麟芯片、聯發科Helio X30/X35。

低端機的希望？曝聯發科10nm工藝處理器（圖片來自微博）

據悉，Helio X30將采用10核設計，包括兩顆2.8GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心、四顆2.0GHz的A35核心，支持四通道LPDDR4x內存、UFS 2.1、PE 、Cat.10，GPU為PowerVR的7400XT MP4。

至于Helio P35，架構與X30相同，但頻率有所降低，GPU為Mali-G71 MP3，在一定程度上控制了成本。