今年2月份，聯(lián)發(fā)科推出了旗下2016年中端處理器Helio P20，現(xiàn)在距離2016年結(jié)束還有一個月時間，據(jù)傳這款聯(lián)發(fā)科首次采用16nm工藝的處理器終于要在魅藍(lán)X上首發(fā)。目前P20我們還沒見到，然而Helio P35似乎要來了。

有微博網(wǎng)友爆料，聯(lián)發(fā)科今年在中低端被高通擠壓嚴(yán)重，高端X25又相當(dāng)失利，因而孤注一擲，決定明年中端芯片直接使用臺積電10nm FF工藝，該產(chǎn)品被命名為Helio P35。

Helio P35名字直接跳過P25/30，采用X30同樣的10nm 10核，A73核心，CPU最高主頻為2.2GHz，Cat.10基帶；并且支持雙通道LPDDR4x和UFS 2.1，GPU為G71 MP3降頻版本。此外聯(lián)發(fā)科Helio P35還支持雙攝像頭，PE 3.0快充技術(shù)。

據(jù)該網(wǎng)友透露，Helio P35成本比驍龍660低，因為閹割了不少功能，比如它僅支持1080P分辨率的顯示屏。據(jù)悉，2017年Q3有大批千元機將會采用該處理器，屆時10nm芯片將普及。