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揭開聯發科Helio X30神秘面紗,聯發科真能借此走向高端?

責任編輯:editor007 作者:maomaobear |來源:企業網D1Net  2016-09-26 20:15:42 本文摘自:創事記

多年以來,MTK都是低端手機芯片廠商。從功能機時代,MTK就以便宜又大碗著稱。從功能手機到智能手機,MTK逐漸成長為能與高通抗衡的巨頭。

已經是巨頭了,就難免有點夢想。所以MTK從推出全新Helio曦力品牌開始,就開始向著自己的高端夢進軍。

可惜的是,X10和X2O兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比高通競品遜色不少,即使MTK創造性的采用了三簇10核心,卻依然因為制程和GPU而不被好評,最終淪為千元機標配。

日前,聯發科又發大招,正式發布了第二代十核處理器Helio X30,第三代Helio實力如何?它能幫助MTK實現自己的高端夢嗎?我們來看一下。

一、Helio X30的CPU實力究竟如何?

Helio X30除了十核心以外,還號稱自己是全球首款10nm移動處理器。

在規模上,Helio X30依然采用三個CPU簇的架構,但是每個簇都有所升級。

X20的兩顆A72核心被替換為卻是兩顆Cortex-A73核心,由于A73的架構優勢,性能有所提升。而更大的提升是在頻率上。A72的2.1GHz到2.3GHz被拉升到2.8GHz,性能大幅提升,在目前的安卓陣營中領先。

中端的4顆Cortex-A53處理器核心沒變,但是頻率從1.85GHz拉到2.3GHz,這樣,中端處理器覆蓋的范圍更大,可以減少動用高功耗A73處理器的頻率。

低端方面,MTK從4顆A53核心升級到了4顆Cortex-A35核心,頻率從1.4GHz拉升到2.0GHz。A35核心其實性能不如A53,大約在8、9成左右,但是頻率拉高了43%以后,總體性能還是增加的。而更有意義的是A35比A53功耗降低32%,面積減少25%,更便宜,各節能,還能延長手機續航。

MTK的三個CPU簇,10核心架構,在X20上已經體現了功耗優勢,而到了X30會更加完美。

按照APP需求的不同,X30可以靈活的在三個核心中切換,大APP用A73提升體驗,小APP用A35節能,中等需求的還有A53。

在核心升級,工藝進步的加持下,MTK宣告性能提升53%,功耗降低43%。MTK說的這個53%應該是10核心對10核心的進步。而真正對消費者有意義的是2.8Ghz的A73相對于2.3Ghz的A72的進步。A73綜合性能的架構優勢大約在10%,再加上頻率優勢,總體能有30%的提升,這已經很不錯了。

在功耗方面,其實看高頻沒有多大意義。續航都是低性能需求,看低性能下的功耗更有意義。A35相比A53的架構優勢有32%之多,加上10nm工藝加成,MTK說的43%應該差不多。

所以,Helio X30的十核心CPU還是不錯的。

二、GPU以及其他

在GPU方面Helio X30放棄了Mali,回歸到Powevr的懷抱。MTK官方宣稱是PowerVR 7XTP相對前一代產品有2.4倍的提升,如果這個宣傳不假,那么在GPU方面,Helio X30大約達到驍龍820,蘋果A9的水平。距離最新發布的蘋果A10還有不小的差距。

多年以來MTK的GPU都比較弱,下一代追平或者略超上一代高通,這次也是這個水平。不過以現在手機游戲的需求,這種性能甚至更低一點都不是問題,足夠用了。

在內存方面,Helio X30的靚點是支持了四通道的DDR4,帶寬翻倍其實意義不大,現在的手機帶寬都很寬了。真正的靚點是換用內存帶來的功耗降低。

其他提升還有支持UFS 2.1儲存芯片,支持雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭,支持3載波聚合,支持Cat.10LTE,802.11ac WiFi。

這些規格只是追平競爭對手,并沒有的什么優勢。

目前透露的消息是,Helio X30跑安兔兔大約16萬左右,雖然安兔兔的評分體系和很不科學,但是我們大致可以判斷出其性能登記。16萬分已經達到驍龍821的跑分。

三、最大的挑戰是工藝和時間

手機SOC的進步是很快的,目前看Helio X30的規格和性能都不錯,結構也合理。但是從發布到產品上市有一個時間差,而這段時間競爭對手也會發布新品。

高通下一代產品很可能又會拉開與MTK的距離,蘋果就更不用說了,A10處理器領先安卓陣營一代。

如果Helio X30能在計劃內明年初上市,那么它還有沖擊高端的機會。

但是,Helio X30用的是10nm工藝,臺積電的這個工藝成熟到什么程度還有疑問。蘋果有最大訂單,而蘋果的A10并沒有用10nm工藝,下一代才會用。而時間點在明年9月份。

這是否說明目前臺積電的10nm還不成熟,有待進一步驗證呢?

而Helio X30很有可能被臺積電的工藝所拖累。如果延遲到明年三季度,那么Helio X30又可能重蹈Helio X20的覆轍,上市就變成千元機,沖擊高端的夢想再度破裂。

四、做高端要有高端的思路

MTK想要沖擊高端已經有幾年了,但是節奏總是不太對,我個人認為這與MTK的小家子氣有關。

MTK的產品總是追求實用化,追求性價比,跑功耗過高,跑不實用。

而事實上,安卓陣容的高端貨,哪個不過熱?

在技術沒有代差的情況下,要性能,就得多塞CPU核心,多塞GPU核心,拉高頻,跑高分。至于上市手機用幾個核心,跑多高頻率,根據實際情況來定。

三星塞了12個GPU核心,日常用不到幾個,還不就是為了跑個安兔兔高分嗎?

工藝方面,有什么用什么。16nm成熟就先用16nm做著,過熱不要緊,降頻鎖核心。等到新工藝出來再打開。

關鍵是早上市,人家才承認你是高端。

實用性的SOC可以出一個低配版本嘛。

就是說Helio X30可以先做一個16nm的高配版本,GPU核心增加一倍,過熱不要緊,堅持過跑分的幾十秒就行,平時開四個,兩個,看似浪費,而只有這樣別人才會承認你性能強大。

等到10nm工藝成熟,你出10nm版本不遲。

所以,Helio X30雖然看起來不錯,但是它不能解決MTK沖擊高端的任務。

關鍵字:HelioMTK聯發科

本文摘自:創事記

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責任編輯:editor007 作者:maomaobear |來源:企業網D1Net  2016-09-26 20:15:42 本文摘自:創事記

多年以來,MTK都是低端手機芯片廠商。從功能機時代,MTK就以便宜又大碗著稱。從功能手機到智能手機,MTK逐漸成長為能與高通抗衡的巨頭。

已經是巨頭了,就難免有點夢想。所以MTK從推出全新Helio曦力品牌開始,就開始向著自己的高端夢進軍。

可惜的是,X10和X2O兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比高通競品遜色不少,即使MTK創造性的采用了三簇10核心,卻依然因為制程和GPU而不被好評,最終淪為千元機標配。

日前,聯發科又發大招,正式發布了第二代十核處理器Helio X30,第三代Helio實力如何?它能幫助MTK實現自己的高端夢嗎?我們來看一下。

一、Helio X30的CPU實力究竟如何?

Helio X30除了十核心以外,還號稱自己是全球首款10nm移動處理器。

在規模上,Helio X30依然采用三個CPU簇的架構,但是每個簇都有所升級。

X20的兩顆A72核心被替換為卻是兩顆Cortex-A73核心,由于A73的架構優勢,性能有所提升。而更大的提升是在頻率上。A72的2.1GHz到2.3GHz被拉升到2.8GHz,性能大幅提升,在目前的安卓陣營中領先。

中端的4顆Cortex-A53處理器核心沒變,但是頻率從1.85GHz拉到2.3GHz,這樣,中端處理器覆蓋的范圍更大,可以減少動用高功耗A73處理器的頻率。

低端方面,MTK從4顆A53核心升級到了4顆Cortex-A35核心,頻率從1.4GHz拉升到2.0GHz。A35核心其實性能不如A53,大約在8、9成左右,但是頻率拉高了43%以后,總體性能還是增加的。而更有意義的是A35比A53功耗降低32%,面積減少25%,更便宜,各節能,還能延長手機續航。

MTK的三個CPU簇,10核心架構,在X20上已經體現了功耗優勢,而到了X30會更加完美。

按照APP需求的不同,X30可以靈活的在三個核心中切換,大APP用A73提升體驗,小APP用A35節能,中等需求的還有A53。

在核心升級,工藝進步的加持下,MTK宣告性能提升53%,功耗降低43%。MTK說的這個53%應該是10核心對10核心的進步。而真正對消費者有意義的是2.8Ghz的A73相對于2.3Ghz的A72的進步。A73綜合性能的架構優勢大約在10%,再加上頻率優勢,總體能有30%的提升,這已經很不錯了。

在功耗方面,其實看高頻沒有多大意義。續航都是低性能需求,看低性能下的功耗更有意義。A35相比A53的架構優勢有32%之多,加上10nm工藝加成,MTK說的43%應該差不多。

所以,Helio X30的十核心CPU還是不錯的。

二、GPU以及其他

在GPU方面Helio X30放棄了Mali,回歸到Powevr的懷抱。MTK官方宣稱是PowerVR 7XTP相對前一代產品有2.4倍的提升,如果這個宣傳不假,那么在GPU方面,Helio X30大約達到驍龍820,蘋果A9的水平。距離最新發布的蘋果A10還有不小的差距。

多年以來MTK的GPU都比較弱,下一代追平或者略超上一代高通,這次也是這個水平。不過以現在手機游戲的需求,這種性能甚至更低一點都不是問題,足夠用了。

在內存方面,Helio X30的靚點是支持了四通道的DDR4,帶寬翻倍其實意義不大,現在的手機帶寬都很寬了。真正的靚點是換用內存帶來的功耗降低。

其他提升還有支持UFS 2.1儲存芯片,支持雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭,支持3載波聚合,支持Cat.10LTE,802.11ac WiFi。

這些規格只是追平競爭對手,并沒有的什么優勢。

目前透露的消息是,Helio X30跑安兔兔大約16萬左右,雖然安兔兔的評分體系和很不科學,但是我們大致可以判斷出其性能登記。16萬分已經達到驍龍821的跑分。

三、最大的挑戰是工藝和時間

手機SOC的進步是很快的,目前看Helio X30的規格和性能都不錯,結構也合理。但是從發布到產品上市有一個時間差,而這段時間競爭對手也會發布新品。

高通下一代產品很可能又會拉開與MTK的距離,蘋果就更不用說了,A10處理器領先安卓陣營一代。

如果Helio X30能在計劃內明年初上市,那么它還有沖擊高端的機會。

但是,Helio X30用的是10nm工藝,臺積電的這個工藝成熟到什么程度還有疑問。蘋果有最大訂單,而蘋果的A10并沒有用10nm工藝,下一代才會用。而時間點在明年9月份。

這是否說明目前臺積電的10nm還不成熟,有待進一步驗證呢?

而Helio X30很有可能被臺積電的工藝所拖累。如果延遲到明年三季度,那么Helio X30又可能重蹈Helio X20的覆轍,上市就變成千元機,沖擊高端的夢想再度破裂。

四、做高端要有高端的思路

MTK想要沖擊高端已經有幾年了,但是節奏總是不太對,我個人認為這與MTK的小家子氣有關。

MTK的產品總是追求實用化,追求性價比,跑功耗過高,跑不實用。

而事實上,安卓陣容的高端貨,哪個不過熱?

在技術沒有代差的情況下,要性能,就得多塞CPU核心,多塞GPU核心,拉高頻,跑高分。至于上市手機用幾個核心,跑多高頻率,根據實際情況來定。

三星塞了12個GPU核心,日常用不到幾個,還不就是為了跑個安兔兔高分嗎?

工藝方面,有什么用什么。16nm成熟就先用16nm做著,過熱不要緊,降頻鎖核心。等到新工藝出來再打開。

關鍵是早上市,人家才承認你是高端。

實用性的SOC可以出一個低配版本嘛。

就是說Helio X30可以先做一個16nm的高配版本,GPU核心增加一倍,過熱不要緊,堅持過跑分的幾十秒就行,平時開四個,兩個,看似浪費,而只有這樣別人才會承認你性能強大。

等到10nm工藝成熟,你出10nm版本不遲。

所以,Helio X30雖然看起來不錯,但是它不能解決MTK沖擊高端的任務。

關鍵字:HelioMTK聯發科

本文摘自:創事記

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