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今天上午，華為在上海舉辦2016麒麟芯片秋季媒體溝通會(huì)，正式宣布新一代麒麟芯片960。

從官方公布規(guī)格來看，麒麟960依然會(huì)延續(xù)臺(tái)積電16nm FinFET制造工藝，首次配備ARMCortex-A73 CPU核心，小核心依然是A53，組成四大四小的big.LITTLE組合。

GPU升級(jí)到最新的Mali-G71（八核心），基于全新架構(gòu)“Bifrost”，代表了高端移動(dòng)圖形技術(shù)的全新水準(zhǔn)。根據(jù)華為官方公布的數(shù)據(jù)，麒麟960單核性能提升10%、多核性能提升18%；GPU性能提升180%。

與此同時(shí)，華為還首發(fā)了UFS 2.1+LPDDR4，內(nèi)存性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

此外，華為還宣布，從華為開始做芯片至今，麒麟芯片的用戶已經(jīng)突破1個(gè)億。從官方公布的演進(jìn)路線圖看，從2008年至今，華為麒麟芯片家族處理器、基帶齊頭并進(jìn)。

處理器產(chǎn)品包括：K3V2、麒麟910、麒麟620、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟650到最新的麒麟960；基帶包括：巴龍710、巴龍720、巴龍750等。

值得一提的是，今年6月份，華為宣布麒麟650的時(shí)候，當(dāng)時(shí)麒麟系處理器的歷史累計(jì)出貨量突破8000萬顆。由此可見，過去四個(gè)月里，麒麟芯片的用戶量又增加了2000萬之多。