中美晶 5 日公告 11 月營收自結數，單月合并營收達 27.61 億元，月增率 20.4%，年增率 18%，已幾乎追平今年 6 月歷史新高時的 27.65 億元。其中，太陽能產品營收 12.7 億元，月增率高達 47.1%，年增率 9.1%。中美晶旗下半導體子公司環球晶圓 11 月合并營收 14.9 億元，月增率 4.2%，年增率 26.7%，為今年以來連 11 個月營收成長。中美晶今年累計合并營收 268.8 億元，年增 3.6%。其中，太陽能產品今年累計營收達 121.4 億元，與去年同期相較成長2.9%；半導體今年累計的營收達 147.4 億元，與去年同期相較成長 4.2%。
在太陽能方面，中美晶表示，相較于第三季的景氣疲弱，今年第四季的市況需求已轉強，中美晶高效芯片與高效電池的接單自 10 月起，都有明顯的改善；展望 2017 年，中美晶除了致力于太陽能高效芯片、電池及模組產品的效率以及品質提升，并持續降低成本以符合再生能源的新規格要求外，在整體產品的比重部分也會有明顯的改變；隨著 SunEdison Semiconductor 半導體事業的加入，半導體硅晶圓產品的營收成長比例將大幅超越太陽能系列產品，同時也有信心在新的一年繼續努力，締造營運佳績。
在半導體方面，中美晶則指出，受惠于半導體市場大環境逐季回暖，終端功率元件、高端智能手機、通訊應用處理器與基頻芯片的需求持續成長，旗下環球晶海內外各廠第四季的硅晶圓訂單持續暢旺，6 寸、8 寸、12 寸硅晶圓產能稼動率滿載；全年的營運表現已創連續 11 個月營收成長紀錄展望 2017 年全球半導體市場，呈現整體需求成長、景氣看佳的正面利多，環球晶可望因市場需求的增溫，稼動率持續提升，調整產品組合，合理審慎調漲晶圓價格，進一步提升集團的整體獲利。
環球晶指出，公司于 12 月 2 日順利完成收購 SunEdison Semiconductor，躍升為全球第三大硅晶圓制造商，也是非日系公司的最大硅晶圓供應商，加上先前 7 月 1 日收購 Topsil，取得中子照射區熔芯片（FZ）的產能與技術，環球晶已完成半導體硅晶圓 3 寸至 12 寸磊芯片、退火晶圓、拋光晶圓、擴散晶圓以及絕緣層覆矽晶片（SOI）和中子照射區熔芯片（FZ）的全產品布局。此外，環球晶在全球有 10 國 17 處營運生產基地，遍布中國臺灣地區、中國大陸地區、美國、日本、丹麥、波蘭、韓國、意大利、馬來西亞及新加坡等國家及地區，于客戶的供應商風險管理上具有絕佳的戰略優勢，并能提供予客戶更及時有效的支持與優質的服務。
公司方面也預期，新的環球晶將結合環球晶運營模式與市場優勢以及 SunEdison Semiconductor 大尺寸晶圓充分產能，完整產品與研發能力，持續以客戶導向為中心，加速兩家公司的整合，全力發揮集團經營綜效、規模經濟、全球分工以及資源整合的有利條件，掌握明年市場回暖的契機，迎接大尺寸硅晶圓的成長需求，再創環球晶圓集團全球化布局的企業成長動能。
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