TrendForce 旗下內存儲存事業處 DRAMeXchange 最新調查顯示，受惠于智能手機需求強勁，及供給端 2D-NAND 轉進 3D-NAND 所導致的整體產出減少，第三季 NAND Flash 開始漲價，使得 NAND Flash 原廠營收季成長 19.6%，營業利益率也較上季大幅進步。

DRAMeXchange 研究協理楊文得表示，第四季各項終端設備出貨進入今年最高峰，預估整體 NAND Flash 供不應求的市況將更為顯著，各項 NAND Flash 產品的合約價漲幅將更高，廠商的營收與營業利益率也可望再創今年新高。

三星電子

由于第三季中國智能手機品牌對于高容量 eMMC／UFS 的需求強勁，讓三星成為最大贏家。三星在高容量的 eMMC／UFS 與 eMCP 市占率領先同業，企業級 SSD 產品更借出色的性價比出貨強勁。第三季三星 NAND Flash 位出貨量季成長約 20%，營收季成長約 20%。

展望第四季，智能手機的需求將帶動高容量 eMMC／UFS 與 eMCP 的需求攀升至年度高點，再加上三星在用戶級、企業級 SSD 的市占率增加，預估第四季三星的營運表現將較第三季更出色。

SK 海力士

同樣受惠中國智能手機的 eMMC／eMCP 需求，及其他品牌新機上市的備貨需求帶動，使得第三季 SK 海力士 NAND Flash 位出貨量季增 12%，平均銷售單價更季成長 7%，營收亦大幅季增 20.3%，至 10.61 億美元。

SK 海力士 3D-NAND Flash 的產能在今年底前將達每月 2～3 萬片，第三代 3D-NAND Flash 明年第一季可開始放量出貨，第四代的 3D-NAND Flash 有機會在明年下半開始少量生產。

東芝電子

同樣受惠于整體 NAND Flash 市況好轉，東芝電子在其會計年度 2016 年第二季（7～9月）位出貨量季增 15%，平均銷售單價跌幅減緩，整體營收季增約 17%，營業利益率也呈現季成長，營運表現漸入佳境。

產能規劃部分，東芝電子現有第二半導體廠已全力生產 3D-NAND Flash，第四季產能達每月 4 萬片，待 2017 年 64 層堆疊的 3D-NAND Flash 順利量產后，產能提升速度將更快，而其第六半導體廠房新建計劃，將從明年 2 月開始動工。

威騰電子

從威騰電子 2017 會計年度第一季相關 NAND Flash 的表現來看，其 64 層堆疊的 3D-NAND Flash 是投資焦點。目前 64 層堆疊的 3D-NAND Flash 產品正處 OEM 客戶測試階段，預計今年 12 月起率先使用在卡片及U盤等產品上，而其 48 層堆疊的產品已在 eMMC／eMCP 等移動式 NAND 及外插式產品線上量產。

現階段 15 納米 2D-NAND Flash 仍為威騰電子主流制程，良率及成本效益都已達最佳化，因此對利潤提升有很大幫助，2017 年威騰電子的 NAND Flash 位產出成長率預期將達 45%。

美光

美光 2016 會計年度第四季（6～8 月）位出貨量季成長 13%，平均銷售單價下滑 1%，非揮發性內存（Non-Volatile）營收季成長約 10%，至 10 億美元，在產品營收比重上，Component base 略微下降至 50%、移動式 NAND 產品微幅上升至 18%、SSD 則占 13%、車用及其他類別占約 19%。

美光 3D-NAND Flash 架構的移動式 NAND 在客戶端得到不錯評價外，用戶級 SSD 也已開始量產出貨，而企業級 SSD 位出貨量更大幅季成長逾 45%。此外，等到美光 3D-NAND Flash（TLC）版本成為主流后，將可改善美光 SSD 的成本架構。

英特爾

第三季英特爾 NAND Flash 位出貨量大幅季增 25% 以上，營收也季成長 17%，至 6.49 億美元，結束連續 3 季的衰退。

從產品規劃來看，雖然英特爾 16 納米與 20 納米依舊為產品組合大宗，但自第三季起其 3D-NAND Flash 的企業級固態硬盤已順利出貨放量，性價比已較上個世代產品更具競爭力。在產能規劃上，英特爾大連廠第四季產能約為每月 1 萬片，至明年開始將逐季提升。