在今天舉辦的2016年Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上，Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展早期5G試驗(yàn)和部署。
據(jù)了解，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過(guò)支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。
旨在用于4G/5G多模移動(dòng)寬帶和固定無(wú)線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm 驍龍 處理器搭配，并通過(guò)雙連接（dual-connectivity）緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級(jí)LTE能夠?yàn)樵缙?G網(wǎng)絡(luò)提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，因此它將成為5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。
Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“隨著運(yùn)營(yíng)商和OEM廠商步入5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和終端的測(cè)試階段，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G時(shí)代的到來(lái)。憑借在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品，在推動(dòng)5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實(shí)的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明，我們不僅是在談?wù)?G，而且真正致力于推動(dòng)5G的發(fā)展。”
據(jù)克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，通過(guò)驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，部署毫米波（mmWave）5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在可與QTI緊密合作，開(kāi)展實(shí)驗(yàn)室測(cè)試、外場(chǎng)試驗(yàn)和早期網(wǎng)絡(luò)部署。此外，采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機(jī)會(huì)率先開(kāi)始優(yōu)化他們的終端，以應(yīng)對(duì)集成毫米波所面對(duì)的獨(dú)特挑戰(zhàn)。在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，于終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。QTI將利用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口（NR，New Radio）的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。
對(duì)消費(fèi)者而言，5G所支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將為移動(dòng)用戶和云服務(wù)間帶來(lái)前所未有的即時(shí)性，從而增加媒體內(nèi)容消費(fèi)、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生，并提供獲取豐富信息的更快方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更經(jīng)濟(jì)、更簡(jiǎn)單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。
克里斯蒂安諾·阿蒙透露，“驍龍X50 5G平臺(tái)將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開(kāi)始出樣。集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2018年上半年推出。”
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