iFixit 昨天已經完成了iPhone 7 Plus 的拆解。現在，Chipworks 的專家又拆解了一臺iPhone 7 ，并對設備的A10 Fusion 芯片進行了詳盡的分析。Chipworks 確認芯片由臺積電TSMC 代工生產，芯片尺寸為125 平方毫米。iPhone 7 的A10 Fusion 確認配備2GB 運行內存，而iPhone 7 Plus 則配備了3GB 運行內存。

　　超薄設計

由于臺積電使用了InFO 封裝技術，A10芯片非常薄。這種新技術也是臺積電可以獨家獲得A10 芯片訂單的主要原因。A10 芯片采用的內存為三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，與iPhone6s 中的運行內存相似。

對于基帶芯片，Chipworks 找到了來自英特爾的XMM7360以及兩個SMARTi 5 RF 接收器芯片、一個電源管理芯片。高通和英特爾將同時為iPhone 7 和iPhone 7 Plus 供應芯片，由于CDMA 授權問題，英特爾不能生產CDMA 基帶芯片。高通的基帶芯片可以同時支持GSM 和CDMA 網絡。下面就是A10 Fusion 的設計圖。