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根據位于臺北的全球市場研究公司TrendForce稱，中國晶圓代工廠XMC將在本月底破土動工建造一個新的晶圓工廠，用于生產3D NAND閃存內存。

DRAMeXchange是TrendForce的子公司，該公司研究總監Sean Yang表示，XMC開始建設晶圓工廠對于其自身、特別是中國本土半導體行業來說都是一個重要的里程碑。

“XMC在展現自己想要打造NAND閃存業務的強烈野心同時，中國內存產業在經過兩年的鋪墊之后，也釋放出要進入下一個發展階段的信號，”Yang通過一份聲明表示。

XMC的這個晶圓工廠預計將從2018年開始量產，最終達到每個月20萬片晶圓的產能，但這個目標需要數年的時間去實現，TrendForce表示，目前XMC每月主要生產NOR閃存內存，現有產能大約是每月2萬片晶圓。

總部在武漢的XMC公司是目前中國唯一一家投身內存生產的晶圓工廠。但外界普遍認為，中國將擴大內存芯片的生產視為一個創建更強大的國內半導體制造生態系統的途徑。

Yang表示，“中國本土NAND閃存鏈的快速形成”，正吸引著國際內存提供商的注意力。例如，英特爾目前正在重新利用設在中國大連的300mm晶圓工廠，生產3D NAND，預計這個晶圓工廠將從第四季度開始生產。

大連晶圓工廠開始生產之時，中國在全球NAND閃存晶圓生產方面所占的份額將提升到8%，Yang表示。而且這個比例將在2017年第三季度增長至超過10%。

TrendForce指出，韓國三星電子公司是目前唯一一家能夠大規模生產3D NAND閃存的提供商，三星預計將從今年下半年開始大規模生產第三代3D NAND。

Spansion公司在2015年2月宣布，將會與XMC在3D NAND技術方面展開合作。通過與Spansion攜手開發3D NAND閃存，XMC希望將這項技術融入自己的生產線，快速趕超其他NAND閃存提供商，TrendForce表示。

DRAMeXchange預計，今年年底3D NAND將在全球NAND生產中占有20%的份額，高于去年的6%。