近日媒體指受“芯片門”影響，蘋果的下一代處理器A10將主要由臺積電制造，三星恐怕只能獲得少部分訂單，這個結論顯然下的太早。

今年蘋果的A9處理器分別由臺積電和三星代工，臺積電使用16nmFF+，三星則使用14nmFinFET，使用三星工藝生產的A9處理器面積更小，不過有媒體測試三星版本的A9性能不如臺積電版本而且續航能力也較差，甚至在香港臺灣引發了退貨風潮。蘋果出面表示兩種工藝的處理器體驗差別不大，而臺積電的掌門人也公開表示在實際使用過程中不會有明顯的差別感覺。

隨后匯豐銀行分析師據此認為，蘋果明年的A10處理器將很有可能被臺積電搶奪大部分訂單，而三星將只能獲得少部分訂單。

在11月中旬的Techcon 2015科技大會上，三星首先亮出了自家研發的10nm工藝晶圓，這也是截止到目前，產業界首次秀出10nm工藝，三星預計將在明年上半年量產10nm工藝。

在今年10月中旬的法說會上臺積電方面指10nm工藝將在明年Q4量產，這已經比之前的預計2017年量產提前了，Intel其實要比三星和臺積電都更早開始宣傳10nm工藝，但是迫于各種阻礙，已被延期至2017年，因此三星將是最先量產10nm工藝的半導體制造廠商。

在資本開支方面，今年三星半導體預計達到150億美元，比去年增加了4%左右。臺積電由于Q2的凈利潤同比下降26%而被迫將資本開支調降了10億美元，從原來的115-120億美元降到105-110億美元。這幾年三星半導體能成功趕超臺積電正是因為它堅持逆勢投入，目前從資本投入和研發進程看，三星優勢明顯，臺積電難在10nm工藝研發上領先三星！

10nm工藝與現在14nm/16nm工藝相比具有很多優勢，包括芯片面積可以進一步下降，并且在保持相同性能的情況下，能耗也會大幅降低。

今年三星正是靠14nm工藝上的領先優勢而讓自己的Exynos 7420穩居Android市場性能第一的位置，而采用臺積電20nm工藝的驍龍810則受到發熱的困擾，另外這個可能也與臺積電去年優先將20nm產能提供給蘋果A8處理器導致高通沒有足夠時間對驍龍810進行優化有一定關系，據說后期的驍龍810由于優化的較好發熱已經大幅降低。

從最近幾年的情況看，蘋果一直都希望自己的A系列處理器的性能達到最佳的狀態，故而一直都采用最新的半導體制造工藝。由于蘋果的訂單實在太大了，因此三星和臺積電一直都極力爭取蘋果的A系列處理器，它們也愿意將自己最新的工藝提供給蘋果。

故蘋果的A10處理器必然要采用最新的10nm工藝，一般來說明年9月蘋果就將上市其新品iPhone，顯然如果臺積電的10nm如果要搶到蘋果的A10處理器訂單其只能加快推進其10nm工藝的量產時間，而三星的10nm工藝在量產時間上占有了絕對的優勢。

因此臺積電在爭取蘋果A10處理器訂單方面由于它的10nm工藝量產時間太遲，將難有與三星的競爭優勢，很可能會延續今年的情況，即是三星獲得蘋果A10處理器的約60%訂單，而臺積電分享剩下的約40%的訂單。