AMD已經拿出了自己的最新“殺器”AMD Radeon R9 Fury系列顯卡，這次一共獻上了四款。作為區(qū)別于競爭對手的領先技術，HBM（High Bandwidth Memory）顯存終于要和消費者見面。

HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒1024-bit，GDDR5的足足32倍。顯存帶寬與位寬、頻率都成正比，因此位寬上去了，頻率就不用那么高了，HBM目前的有效頻率僅僅1GHz，GDDR5的七分之一。

就這樣，HBM每個堆棧的帶寬可以突破100GB/s，GDDR5的四五倍。

更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低于GDDR5 1.5V，更加的節(jié)能。

在AMD使用的第一代上，已經可以提供4096-bit的超高位寬、512GB/s的超高帶寬。

在昨天的北京發(fā)布會上，SK Hynix表示自己正在使用20nm工藝大規(guī)模量產HBM顯存，當然不僅僅是用于“親密伙伴”AMD，海力士也正在拓展諸如RAM內存、NAND閃存及SSD固態(tài)硬盤等領域。

目前，第一代的HBM每一顆都采用四層Die進行堆疊，每個Die的容量為2Gb(256MB)，因此每顆容量為1GB。整體四顆，總的顯存容量就是4GB，原來的GDDR5是“蓋平方”，3D堆疊后可以理解為“蓋樓房”。

據悉，明年SK Hynix還會推出HBM2顯存，可以輕松堆疊出16GB超大容量，是這一代的兩倍，帶寬也將猛增至恐怖的1TB/s。NV的“帕斯卡”和AMD的“Arctic Islands（北極群島）”都將采用。