4月8日，IDF15首日除重頭戲RealSense之外，英特爾還展示了移動芯片的最新成果，其中就包括與瑞芯微合作的第三代SoFIA 3G-R通訊芯片，兩家共同宣布新品發布，據悉新品將于4月實現量產。
大會上，英特爾CEO科再奇與瑞芯微總裁勵民共同宣布雙方合作的通訊芯片SoFIA 3G-R正式量產全球上市。一年前科再奇與勵民共同定下合作進軍移動市場的方向，一年之后這一愿望終究實現。據悉，這款移動芯片整合了兩家公司的各自優勢，產品僅經歷了半年時間的醞釀，就將于本月量產，速度是非常快的。未來英特爾和瑞芯微還將醞釀更多芯片產品，與瑞芯微合作可以理解為英特爾移動戰略積極與本土企業合作的又一重要舉措。
總結起來，全新的SoFIA 3G-R（C3230RK）擁有以下幾個特點：1、采用64位Atom四核架構，是性能強勁的四核3G芯片。2、GPU采用四核的Mali450，SoFIA 3G-R（C3230RK）跑分達到22000分以上。3、支持1080p硬解碼、1300萬像素攝像頭、支持主流內存和安卓5.1系統。4、搭載英特爾的Modem技術，無線信號穩定性有保證。
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