高通似乎成了臺積電和三星在先進工藝上暗戰主角
這兩天媒體紛紛報道指臺積電與中國芯片企業簽約合作開發10nm工藝，而三星則與高通合作開發10nm工藝，而在更先進的7nm工藝上臺積電則正在努力爭取高通回歸，摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性采用臺積電的7nm工藝，這場競爭高通成了一個重要的主角。
失去高通對臺積電是一大損失在2014年及之前，高通一直是臺積電的第一大客戶，雙方密切合作，為了保持自家芯片的競爭力因此一直都協助臺積電開發最先進的工藝并首先采用臺積電最先進工藝生產高端芯片，摩根大通指2014年高通占臺積電營收比例達到22%。
2014年臺積電爭取到了蘋果的A8處理器訂單，其全力將其當時最先進的產能優先提供給蘋果，而高通則被晾在一邊，待到蘋果的A8處理器訂單高峰過后才分20nm工藝產能給予高通，及后高通采用臺積電的20nm工藝生產的驍龍810出現發熱問題并導致2015年高通的驍龍8XX系列芯片銷量大幅度下滑，Q3凈利潤大跌超過四成并被迫裁員，高通一怒之下轉單三星，最新的高端芯片驍龍820采用了三星的14nm工藝，目前預計高通明年的高端芯片采用的工藝將是三星的10nm工藝。
高通對于半導體代工廠非常重要，在失去高通的支持后臺積電選擇與華為海思合作開發16nm工藝并在2014年量產但是被發現能效不如20nm部分原因可以歸咎為華為海思在開發先進工藝方面的經驗和技術不如高通。隨后華為海思和臺積電繼續合作改進該工藝，到去年三季度成功量產16nmFF+工藝，有趣的是華為海思又重復了高通當年的遭遇即是臺積電優先將16nmFF+工藝提供給蘋果A9處理器而華為海思直到當年11月才能發布其采用臺積電16nmFF+工藝的麒麟950處理器。
據Strategy Analytics的數據2015年高通是全球手機芯片霸主，雖然面臨聯發科、華為海思、三星的競爭導致市場份額下滑但依然擁有42%的市場份額，比第二位蘋果和第三位聯發科擁有的市場份額之和還多3個百分點。如前所述，高通當年作為臺積電第一大客戶提供超過五分之一的收入，更重要的是其擁有的豐富經驗和技術有助于臺積電推進先進工藝的發展。
與高通、華為海思不同，蘋果很少會協助供應商開發先進技術，而是借助其擁有的規模優勢要求供應商不斷開發先進技術，一旦誰跟不上蘋果的要求那么就會被蘋果拋棄。如今蘋果的iPad銷量連續9個季度下滑、iPhone6S取得的銷量遠不如上一代的iPhone6讓人擔憂蘋果的前景，估計2015年蘋果處理器訂單收入占臺積電的收入比例約在20%，與2014年高通的比例相當，自然臺積電又懷念起高通的好了，當然希望爭取高通的回歸。
先進工藝暗戰近期媒體熱傳臺積電已經獨得蘋果A10處理器的訂單，采用臺積電的16nmFF+工藝生產。另外華為海思、聯發科、展訊紛紛采用臺積電的16nmFF+工藝生產它們的先進芯片，并與臺積電合作開發10nm工藝。
不過這三家中國芯片企業中只有華為海思有與臺積電合作開發先進工藝的經驗，聯發科和展訊一直都是采用臺積電稍微落后一代到兩代的工藝生產，直到近期才開始采用臺積電最先進的16nmFF+工藝生產芯片，然而華為海思顯然在技術和經驗方面不如高通，這個在16nm工藝的推進上可以證明。
而由于華為海思在16nm工藝開發上在臺積電獲得的“待遇”，其還愿意全力協助臺積電開發先進工藝么？在去年10月的時候業界也熱傳三星以優惠價格希望吸引華為海思采用其14nm工藝生產芯片，如今華為海思已經是全球第六大芯片設計企業，另外其也是全球最大的電信設備企業同樣需要大量的網通處理器，芯片出貨量以千萬計算，估計還要在臺積電和三星之間“搖擺”以求能在半導體代工企業中獲得更好的待遇。
在10nm工藝開發上，臺積電和三星半導體很難說誰將更先量產。臺積電方面原計劃明年量產10nm工藝，不過其已經將量產時間提前到今年四季度，最近再有消息指其將在今年三季度量產，如此急速的提前量產時間能否確保不出現問題呢？三星方面在去年7月發布其10nm發展計劃、去年11月在Techcon 2015技術大會上首先展示10nm工藝晶圓，其預計將在今年底前量產，但也有媒體認為其與臺積電都有機會在今年三季度量產10nm工藝。
2015年三季度、四季度三星的業績均顯示半導體業務成為其主要利潤來源，因此其比以往任何時候都對半導體業務更重視，在失去蘋果處理器的獨家代工業務后高通成為三星半導體的重要大客戶，為了穩住高通這個大客戶三星在上一代高端手機上放棄高通的驍龍810芯片后在新一代galaxy S7/S7 edge上再度采用高通的高端處理器驍龍820，同時給予高通優惠的代工價格，并爭取到高通將下一代的驍龍830處理器采用三星的10nm工藝。
臺積電在10nm工藝上爭取高通無望，自然將希望放在7nm工藝上，可是7nm工藝制程的發展還有幾年時間，10nm工藝尚未確定臺積電和三星誰能領先，誰又知道7nm工藝誰將取得領先優勢呢？
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