先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸緩慢了下來。
這一點在14nm上就已經充分體現出來，不但最初的Broadwell家族一拖再拖，并跳過了桌面市場，今年還會繼Skylake之后推出第三代基于此工藝的產品Kaby Lake，這在Intel實施Tick-Tock發展策略原來還是第一次。
其實，Intel對此也毫不避諱，很大方地承認，過去兩代工藝的發展經歷表明，Tick-Tock的周期已經從兩年延長到兩年半左右。
為此，Intel將在2016年第二季度推出第三代14nm工藝產品，也就是Kaby Lake，它會在Skylake的基礎上做關鍵的性能增強，并為轉換到10nm工藝做好充分的鋪墊。
2017年下半年，Intel終將發布首個10nm工藝產品，代號為Cannon Lake。
那么再往后呢？根據最新曝光的路線圖，2018年我們將會看到“Ice Lake”，2019年則是“Tiger Lake”，依然都是10nm，也就是說繼續用三代！
7nm、5nm的工作也早就展開了，預計最早分別在2020、2023年實現。
臺積電說會在2018年下半年開始試產7nm，然后再過兩年試產5nm并首次使用EUV極紫外光刻，徹底反超Intel。
看起來很是牛氣沖天，但是別忘了，臺積電在宣傳方面從來都是高手，最近幾代卻沒有一個按時實現的，而且試產只是開始而已，距離量產和設備上市還得一兩年的事兒。
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