高通和Intel分別是移動市場、PC市場的霸主，這兩年這兩家企業各自遇到了難題。高通在移動市場遭受眾多芯片企業的挑戰，手機企業紛紛開始自行研發手機芯片，今年中國對高通做出反壟斷處罰，隨后韓國、歐洲也發起對高通的反壟斷調查，這導致了其今年第四財季同比大幅下滑44%。
Intel一直都難以進軍移動市場，去年與中國的瑞芯微合作成功推出了XMM6321、Sofia 3G-R芯片，但是至今尚未見雙方合作推出Sofia-LTE，而在今年3月的MWC上Intel刻意淡化瑞芯微的影響，將Sofia 3G-R改名為X3并定位為低端芯片，讓人懷疑雙方已經貌合神離。眼下全球PC市場正陷入衰退，Intel不得不依靠服務器市場提供的高額利潤保持著良好的業績，此時再有華爾街機構提出高通和Intel應該合并的建議，那么如果高通和Intel合并將為雙方帶來什么好處和壞處呢？
高通面臨激烈競爭進軍服務器市場隨著手機芯片市場的激烈競爭，聯發科憑借turnkey方案、多核等優勢其市場份額正在步步高升，到去年據安兔兔的報告顯示雙方的市場份額分別達到32.3%、31.67%，聯發科僅僅落后高通0.63個百分點，此外大陸展訊采取激進的價格策略在3G市場攻城略地至今年一季度已經超過聯發科迫近高通，在這兩家芯片市場的價格競爭下導致手機芯片的價格不斷下滑。
在高端市場，華為手機強調自己的高端手機只采用華為海思的芯片，在強力扶持下華為海思逐步在高端市場取得成功，其推出的麒麟950芯片超過高通和三星今年高端芯片驍龍810、Exynos7420的水平，華為海思已經上升到全球芯片設計企業第六位。三星今年初推出的Exynos7420處理器在今年的Android市場稱王，近期發布的Exynos8890更是一個整合了處理器和基帶的SOC，可以與高通的高端芯片驍龍820相媲美的產品，這導致高通在高端市場的優勢被大幅度削弱。
同時今年傳言Intel和高通正在極力爭奪蘋果下一代iPhone的基帶業務。在市場的激烈競爭下高通已經不得不對旗下產品進行降價應對競爭，高通的驍龍410系列芯片已經從去年的12美元跌到今年的7美元，這導致高通的利潤不斷下滑。
面對手機芯片市場的不利局面，高通去年宣布進軍服務器芯片市場，并與中國的貴州省合作設立服務器芯片企業，已在今年11月拿出了首款24核的ARM架構的服務器芯片，代表著ARM陣營在服務器芯片市場的最高水平。
合并可讓高通從容應對其他手機芯片企業的挑戰首先就是在蘋果這里Intel和高通不用再爭奪基帶供應商，避免了互相殘殺。另外一個方面是，高通可以借助Intel的制造工藝優勢增強其芯片的競爭優勢。在過去，高通的芯片一直由臺積電代工，不過在臺積電去年獲得蘋果的A系列處理器代工業務后其開始優先照顧蘋果迫使高通轉單三星半導體，但是三星已經設計出了性能和基帶都可以與高通的新一代頂級芯片驍龍820相媲美的Exynos8890，而且當初蘋果轉單臺積電的一個因素就是其擔心被三星芯片“借鑒”，高通當然會有類似擔心，與Intel合并后高通的這些問題都可以迎刃而解。
在過去，ARM陣營雖然一直都宣布要進軍服務器芯片市場，但是一直都沒有取得足夠大的突破。AMD宣布采用ARM架構推出服務器芯片但是至今沒有正式推出ARM架構服務器芯片，另一家芯片企業APPLIED MICRO推出的服務器芯片性能太弱。高通的驍龍820高性能版單核性能據geekbench的測試單核性能可以達到2450，與蘋果A9處理器的單核性能2500接近，蘋果的A9處理器超過了Intel的Core M處理器，因此當然有理由相信高通推出的這顆24核ARM架構芯片性能具有挑戰Intel的X86架構服務器芯片的能力。
目前Intel的超過一半利潤都來自于服務器芯片業務，高通的這款服務器芯片如果推向市場將對Intel造成沉重的威脅。如果Intel與高通合并，那么Intel服務器芯片業務面臨的威脅將被消解，另一方面Intel還可以用高通的服務器芯片業務去打壓其他ARM陣營的服務器芯片企業，以維持自己在服務器芯片市場的霸主地位。
高通2014年的營收為264.9億美元，凈利潤為75.5億美元（因今年的凈利潤大幅下滑，故以2014年做參考數據）；同期Intel的營收為559億美元，凈利潤為117億美元。合并后Intel在保持自己在服務器芯片市場的優勢情況下，高通的手機芯片業務擁有更多的空間應對眾多競爭對手的挑戰。過去Intel正是借助服務器芯片業務提供的豐厚利潤在PC市場成功獵殺AMD，讓AMD多年來在PC市場都是配角，與高通合并后可以繼續用這種模式對付眾多的手機芯片企業。
目前全球的芯片企業正興起并購潮，Intel也剛剛并購了Altera，在華爾街的推動下，或許Intel并購高通會真的成為現實，而這也符合IT和CT融合的發展趨勢。
京公網安備 11010502049343號