正所謂風水輪流轉，這句話用來形容科技圈的變化再貼切不過了。
今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發熱門”到聯發科、三星們的步步緊逼，再到中韓歐接力棒式的反壟斷調查，其行業霸主的地位正遭遇著空前的挑戰。由此，對于這家全球最大的移動芯片制造商來說，年底壓軸面世的驍龍820處理器似乎有著些許救贖的含義。
12月11日下午，高通攜這款試圖“一雪前恥”的全新處理器在北京進行了它的中國首秀。在其繁雜的技術名詞和全指標的升級背后，一言以蔽之，高通想要傳達的，就是“夠牛B，不發熱”。
聚焦產品本身
作為高通首款定制設計的64位四核處理器，官方聲稱其不僅在性能和續航時間上可以達到上一代產品驍龍810處理器的兩倍，也能夠秒殺當下競爭對手的同級八核處理器產品。
其核心的升級有5項：
1.更強的系統性能：基于三星第二代14nm FinFET制程工藝打造的2.2GHz主頻定制Kryo CPU內核及全新的Symphony智能資源管理器，驍龍820處理器優化了更高性能與更長電池續航之間的沖突。
2. 更好的圖像處理：新一代的Adreno 530 GPU使其支持原生4K視頻和虛擬現實，且在圖形處理性能提升40%的同時使功耗降低40%；而Spectra ISP圖像信號處理器則支持最新的14位傳感器和雙后置攝像頭，改善了數據處理、成像速度及低光照條件下的噪點控制。
3. 更好的通信連接：驍龍820處理器內置X12 LTE調制解調器，較上一代X10 LTE，其可提供3倍的600Mbps峰值上傳速度和提速33%的150Mbps峰值下載速度，WiFi方面則比現有接口提升了2至3倍；同時，其也支持LTE語音（VoLTE）和LTE視頻（ViLTE）通話服務。
4. 更低的電池功耗：基于重新設計的Hexagon 680 DSP，驍龍820處理器得以更好的協調各種輔助傳感器與常駐程的關系；而就整體而言，其較驍龍810處理器在功耗上減少了約30%。
5. 更快的充電速度：驍龍820處理器支持Quick Charge 3.0技術，其較普通充電快4倍，較Quick Charge 2.0提高了38%。
此外，驍龍820處理器還支持了3D超聲波圖像指紋識別技術和升級的觸屏技術。前者可在非接觸的情況下完成生物指紋識別，從而使這一模塊可內置在玻璃、塑料、金屬等材質下而無需設置單獨的實體按鍵區域；后者則在改善靈敏度的同時，支持在有水的情況下的多指操作。
誰會首先嘗鮮
有了驍龍810處理器的前車之鑒，市場對于高通的新旗艦似乎既有期待也有疑慮。
在溝通會現場，高通高級副總裁兼大中華區COO羅杰夫表示，目前已確定基于驍龍820處理器設計的終端產品已超過70款，其中大部分將是各家手機廠商的旗艦產品，而也有一部分涉及到其他品類的智能終端。
對于后者，據智東西（公眾號：zhidxcom）了解，其可能將包括無人機、路由器、車載智能系統及虛擬現實設備等，應用的技術將以前文提及的驍龍820處理器所具備的高性能的圖像處理能力和通信能力為主——例如無人機飛行所需要的具備分析能力的3D攝像頭和支持更高速WiFi連接的路由器。具體產品，最快將在下月初在拉斯維加斯舉辦的CES（美國國際消費電子展）上亮相。
實際上，急于首先嘗鮮中的不少手機廠商也是曾被高通“坑”慘的。驍龍810處理器的“發熱門”和如今這款驍龍820處理器的“難產”讓高通備受指責的同時，也讓這些搭載了或即將搭載其的手機產品遇到了不小的危機，盡管有些原因并不單單是因為處理器。
在國內，眾多手機廠商的旗艦產品遭遇了散熱問題，據傳小米的新旗艦小米5也因驍龍820處理器的延遲而無法推出。
在海外，日本最大的運營商之一NTT DoCoMo則在其線下零售店直接打臉，貼出告示提示消費者搭載驍龍810處理器的機型所面臨的過熱問題，還出了定期關機、充電關機這樣令人匪夷所思的建議。至于悲催的索尼Xperia Z4、LG G Flex 2、HTC One M9等各大Android手機廠商推出的旗艦機，自然也難免背上“暖寶寶”的罪名，至少這幾家在財報上都不算好看。
也許，對于因匆匆上馬64位技術而慘遭失利的驍龍810處理器來說，其正面效應便是讓高通的對手們贏得了將近一年的追趕時間，還催生了一系列以“太空水冷”為噱頭的物理降溫技術。而回到已經塵埃落定的驍龍820處理器，盡管高通并未公布具體的70多家合作廠商名單，但根據業內此前的消息顯示，三星、索尼、華為、小米、LG等主流手機品牌已經表達了興趣，最終產品最快將在2016年第一季度末上市。
不容否認的是，一年的沉寂之后，高通仍然是移動芯片領域最核心的玩家之一，驍龍820處理器則是其收復失地的希望。
驍龍820能為高通雪恥嗎
高通驍龍810在過去的一年不僅坑了很多手機圈的小伙伴，而且也讓高通自己遇到了不少麻煩，甚至面臨裁員，專利處罰更是讓其雪上加霜。
從2013年和2014移動芯片的銷量數據看，2014年高通份額低于MTK。2015年已到尾聲，驍龍820還未最終上市，想來業績也不會太好看。驍龍820能否真正為高通雪恥，就要看前面提到的這70個將要采用的機型，將有怎樣的表現。以及那些曾經被坑過的“爹”，能否再次回心轉意回歸到高通的陣營。
待分的大蛋糕
在今年9月結束的2015財年中，高通MSM芯片出貨量為9.32億片；而根據高通的預計，到2019年，全球智能手機累計出貨量將達到85億部，裝機量增長53%，且智能手機將占據超過9成的比例。
隨著“更新興”市場的崛起和3G至4G網絡的過渡，對于國內已經人手一部的智能手機來說，其在5年內仍然有著巨大的發展空間。而高通顯然無法再像2013年那樣獨自安享這個蛋糕，聯發科、三星、華為海思都在窺視。而當年市值一度超越英特爾，如今僅剩下后者不到一半的高通，驍龍820處理器將成為其分到其中最大一塊的重要砝碼。
當此前躺著賺錢專利授權模式可能無法延續時，重整逐漸失去絕對優勢的芯片業務便成為高通維持高利潤率和股價的關鍵一環。而那些站在前臺的手機廠商們，在被“坑”了之后，也盡棄前嫌寄望于能借助驍龍820處理器在中高端市場重新獲得市場的青睞。
當然，對于你我來說，想用上這款全新處理器的最終產品還得等上那么幾個月。而高通也已經在不同場合反復給合作廠商們打氣：驍龍820處理器在發熱上完全沒有問題，各種反饋也表明其符合終端散熱和性能規格的要求，各大OEM廠商和消費者請放心入手。
一年的萎靡，等待轉運的或許不止是高通，其所帶來的影響也不僅限于高通。
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