11月份高通發布了2015財年的財報，營收為253億美元同比下滑5%，利潤為58億美元同比下滑23%，不過這個消息還不夠讓高通頹喪，今天歐盟也作出了對高通的反壟斷調查結論，指控高通向客戶提供資金激勵確保客戶使用高通的獨家芯片和以低于成本價出售芯片迫使競爭對手退出市場。
這是繼中國今年初對高通作出反壟斷處罰、11月韓國指控高通違反反壟斷法后又一個重要經濟體認定高通違反反壟斷法，遭受如此多的挫折后，高通或許會就此走向衰落。
高通的業務主要包括兩個方面，一個是其芯片業務，一個是其專利授權業務，其中專利授權業務是其利潤的主要來源。
高通的專利優勢來自于CDMA，早期高通從interdigital買來CDMA，成功解決了功率控制讓 CDMA可以應用于民營通信，之后由于業界并不看好CDMA，高通自己硬著頭皮繼續改進CDMA最終壟斷CDMA技術，及后CDMA成為3G標準的基礎專利，中國的TD-SCDMA和歐洲的WCDMA都有使用CDMA專利，高通也由此成為3G的核心專利持有人。
目前全球的手機芯片企業只有威睿和高通可以生產CDMA芯片，由于采用CDMA芯片的企業需要向高通繳納版稅和授權費，缺乏專利的威睿一直都無法與高通競爭而淪為邊緣廠商，高通實際上基本壟斷了CDMA芯片。
生產WCDMA芯片的企業則要向高通繳納授權費，即使當時擁有WCDMA專利的愛立信在與高通實現互相交叉授權的情況下其旗下的STE推出的WCDMA芯片也得向高通繳納授權費。據isuppli的數據，到2007年高通成為全球手機芯片龍頭地位，而TI、英飛凌、飛思卡爾、STE等芯片企業在面對高通的芯片和專利互相支持帶來的競爭優勢下敗落。
2009年高通以一紙協議箍緊當時正快速增長的中國臺灣的芯片企業聯發科：高通準許聯發科生產3G芯片，專利費由聯發科的客戶支付，聯發科只能向已經從高通取得3G授權的客戶銷售其3G芯片，并且必須向高通高質銷售對象及銷量。聯發科因此被限制拓展市場，高通則自2007年至今一直是全球手機芯片霸主。
2013年聯發科向美國公平貿易委員會申訴并申訴成功，取消了上述協議，聯發科因此進一步快速發展，到2014年據安兔兔的數據高通的市場份額雖然依然是第一，聯發科的市場份額卻已經達到31.67%，與高通的32.3%的市場份額相差甚微。
進入4G時代高通的專利優勢被逐漸被削弱。4G標準目前就是中歐制定的 LTE標準，2004年中歐開始制定LTE標準，到2006年中歐完成可行性研究，高通則在此時推出CDMA REV.C標準應對(后來改稱UMB)。LTE標準以OFDM、SCFDMA為核心技術，UMB以CDMA、OFDM為核心技術，2008年高通由于難以解決UMB的技術問題最終放棄，2009年3月中歐發布LTE第一版標準，LTE有LTE-FDD和TD-LTE兩部分，中國主導TD-LTE標準。
據臺灣國研院的統計，截止2013年在LTE核心專利上，高通以655件居第一，中國的三家企業華為以603件居第三、中興以368件居第七、大唐電信以273件居第九，可見高通在4G時代的專利優勢正被大幅度削弱，而中國的企業在LTE標準上擁有更多的話語權。
正是因為憑借著中國在TD-LTE標準上擁有較多的話語權，最終今年中國作出的反壟斷處罰中，高通同意對TD-SCDMA/TD-LTE設備收取低至3.5%的授權費，而對WCDMA/LTE-FDD設備收取5%的授權費。
中國憑借著在3G標準TD-SCDMA和TD-LTE標準制定中獲得的專利，推動大陸發展起了聯芯、展訊等芯片企業，展訊在3G市場超過聯發科直逼高通，聯芯的母公司大唐電信則擁有TD核心技術并與國內第二大手機企業小米合作推出手機芯片，華為海思則早在2005年就開始推出WCDMA基帶，如今華為海思在芯片技術上已經擁有與高通競爭的實力。
韓國擁有全球最大的手機企業三星電子，還有LG是全球第三大手機制造商(據IDC今年二季度數據)，三星和LG都開始研發自家的手機芯片，三星已經發布的Exynos8890芯片無論是處理器性能還是基帶技術都與高通相當，對高通芯片的需求進一步縮減。韓國對高通認定違反反壟斷，無疑再對高通一記重擊，將有利于韓國這兩家手機企業減少專利費支出。
歐洲市場已經基本被美國手機品牌、韓國手機品牌和中國手機品牌所占領，歐洲市場認定高通違反反壟斷競爭法無疑有利于美國、韓國和中國手機企業減少專利費，減少高通的最大利潤來源—專利授權。
高通的芯片業務本就已經受到了中國芯片、三星等的強力挑戰，如今再受到中國、韓國和歐洲的反壟斷調查，削弱其專利優勢，其通過專利授權業務為芯片提供助力的能力被大幅度削弱，其未來走向衰落是大概率事件。
京公網安備 11010502049343號