傳聞已久的臺積電大陸建12寸晶圓廠計劃終于塵埃落定。臺積電昨日宣布，向臺灣“投審會”遞件申請赴中國大陸建12寸晶圓廠與設計服務中心，地點是江蘇南京。
這座新晶圓廠的月產能規劃為2萬片12寸晶圓，預計到2018年下半年開始生產16nm制程，并通過設計服務中心建設中國大陸的生態系統。上述投資計劃將于投審會核準后執行，很顯然經過前期的精心籌備，所謂的核準只是走形式而已，臺積電南京建廠已經是箭在弦上。
投名狀
隨著中國大陸設立國家集成電路產業投資基金，大力發展集成電路產業，國外的晶圓制造廠紛紛放下身段，通過合資建廠的形式落地中國。但是，不少國外企業也利用了中國大陸地方政府急于求成的心理，大玩空手套白狼，既不掏錢，也舍不得先進的技術，用被市場淘汰的技術、設備，忽悠地方政府當冤大頭。
臺積電作為全球規模最大的晶圓代工廠，向政府繳納了一張誠意十足的“投名狀”，拿出了真金白銀和最好的技術。首先，根據規劃，這座晶圓廠總投資將達30億美元，應該是臺積電獨資，這是一座12寸晶圓廠的投資規模。其次，臺積電將引進16nm技術，這是當前最先進的商用制程技術。
最開始的規劃并不是這樣的。臺灣政府是出了名的損人不利已，為了這座先進的晶圓廠，臺積電突破了重重阻力。
2014年底，臺積電首次提出了在中國大陸建12寸晶圓廠的設想。彼時臺灣政府規定，臺灣晶圓廠落地中國大陸，一是只能采取并購或參股的形式，不得新建廠房；二是技術要落后臺灣兩代制程（N-2）。從實際角度考慮，臺積電董事長只能考慮引進28nm制程——正好落后臺灣兩代。
2014年12月，張忠謀向臺灣政府陳情，要求對12寸晶圓廠獨資登陸予以放行。今年7月，張忠謀再度建言放行，臺灣政府終于松綁，但附帶了“不從臺灣融資、技術落后臺灣一代以上、在臺灣不得裁員、對臺灣也要有相應投資”等四大要求。
理論上，臺積電9月份就可以提出申請，最近3個月來業界也因此傳的沸沸揚揚。臺積電在12月正式提出申請，可以判定已經和兩地政府就相關協議達成了一致。新建的南京12寸晶圓廠，建成后將可以立即引進20nm技術，鑒于20nm技術和16nm技術90%高度重合，未來的16nm技術也將能順利落地。
產業鏈
臺積電12寸晶圓廠落地南京，盡管不僅僅是針對智能手機芯片制造業務，但也是最重要的一塊業務。中國大陸的手機芯片代工大多通過臺積電，從此近水樓臺，將會更加方便，且有了更加充足的產能保障。
手機產業鏈最核心的部分，包括整機設計制造、芯片設計和芯片代工三大塊。經過近5年的發展，中國已經是全球最大的智能手機產出國，華為、小米、聯想、TCL、中興、OPPO、vivo等，均是世界排名靠前的手機廠商，展訊、華為海思等芯片廠商也成長了起來。臺積電南京晶圓廠運營后，對中國大陸的手機芯片廠商乃至整機廠商，無疑將提供極大的便利。
由于展訊轉向了英特爾陣營，首要利好的芯片廠商是華為海思。華為海思近10年來一直是臺積電的重要技術、商業合作伙伴，最新發布的華為mate 8手機，搭載自研的海思麒麟950芯片，率先商用了臺積電16nm FinFET Plus工藝，且正是華為海思和臺積電攜手研發的結晶。在南京拉近了雙方的距離，將促使雙方的合作更加深入。
利好臺積電自不必說，中國大陸巨大的市場等著臺積電去搶。中國最大的晶圓代工廠中芯國際將受到較大沖擊。當前中芯國際在高通、海思等芯片廠商幫助下已經能夠量產28nm工藝，但離臺積電還有很大的距離。換個角度看，是壓力也是動力，就看中芯國際能否加快腳步，更上一層樓了。
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