根據(jù)Packet Pushers網(wǎng)站的網(wǎng)絡(luò)行家Greg Ferro所言，英特爾公司之所以著手構(gòu)建NVMe方案，是為了將其與3D XPoint內(nèi)存加以結(jié)合--而這種觀點(diǎn)也完全顛覆了我原本所抱有的、單純將NVMe作為標(biāo)準(zhǔn)PCIe閃存卡驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)方向的思路，更徹底改變了英特爾在XPoint開發(fā)工作當(dāng)中所扮演的角色定位。
Ferro提供了一份來自英特爾公司今年早些時(shí)候在其Cloudification of Storage大會(huì)上使用過的演示材料。其時(shí)--也就是今年早些時(shí)候--英特爾與美光雙方剛剛將3D XPoint作為一種新的持久性內(nèi)存層技術(shù)，并將其視為現(xiàn)有3D NAND技術(shù)以及NVMe與SSD產(chǎn)品的未來發(fā)展方向。
然而似乎在一夜之間，兩家巨頭開始正式公布3D XPoint內(nèi)存，并宣稱其速度表現(xiàn)可以達(dá)到NAND閃存的1000倍，且能夠在速度稍遜于DRAM的情況下帶來更為出色的存儲(chǔ)密度與使用成本。
考慮到美光擁有NAND代工能力，而英特爾則通過IMTF與美光建立合作關(guān)系并具備NAND芯片供應(yīng)來源，我們可以很直觀地想象到美光將成為XPoint的主要技術(shù)供應(yīng)方。
但實(shí)際情況顯然并非如此。
圖一所示為來自英特爾演示資料中的NVMe說明部分：
演示材料中的其中第五點(diǎn)標(biāo)注稱，NVMe"面向3D XPoint技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，屬于具備低延遲水平且擁有完整優(yōu)勢(shì)的新型存儲(chǔ)堆棧。"XPoint內(nèi)存將以PCIe卡以及全新Optane品牌SSD產(chǎn)品的形式與廣大用戶見面。
而在另一份演示材料當(dāng)中，我們看到NVMe與XPoint在延遲表現(xiàn)方面的突出優(yōu)勢(shì)：
根據(jù)上圖中的說法，閃存SSD方案的延遲水平為傳統(tǒng)磁盤驅(qū)動(dòng)器的百分之一，而整體訪問延遲則由驅(qū)動(dòng)器延遲、控制器延遲外加相關(guān)軟件造成的延遲共同組成。根據(jù)演示材料的說法，采用NVMe閃存SSD機(jī)制能夠削減控制器延遲，從而將SAS或者SATA SSD的延遲水平降低20微秒，即達(dá)到80微秒左右。
而采用NVMe訪問機(jī)制的XPoint SSD產(chǎn)品則能夠?qū)⒀舆t水平控制在SAS或者SATA SSD的十分之一，這意味著軟件與驅(qū)動(dòng)器組件帶來的延遲都將有所下降，從而使得最終延遲時(shí)長(zhǎng)浮動(dòng)于8微秒上下。
第三份演示材料則體現(xiàn)了英特爾公司對(duì)于近線存儲(chǔ)介質(zhì)的設(shè)計(jì)思路：
我們從圖右可以看到，將有大量計(jì)算服務(wù)器負(fù)責(zé)運(yùn)行各類應(yīng)用程序。這些指向存儲(chǔ)服務(wù)器的性能IO負(fù)責(zé)承載所謂熱門數(shù)據(jù)。而最左側(cè)的存儲(chǔ)服務(wù)器則負(fù)責(zé)容納較熱數(shù)據(jù)，其類似于熱門層存儲(chǔ)服務(wù)器、但使用PCIe實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器連接。
所謂較熱層驅(qū)動(dòng)器，是指那些采用傳統(tǒng)SATA或者SAS機(jī)械磁盤來實(shí)現(xiàn)的存儲(chǔ)方案，未來其將逐步被以NVMe方式接入的3D NAND SSD產(chǎn)品所取代。
很明顯，在芯片巨頭看來3D NAND扮演著極為重要的角色，這也幫助我們理解了其為什么要對(duì)自身位于中國(guó)海濱城市大連的芯片組代工設(shè)施進(jìn)行轉(zhuǎn)型，從而獨(dú)立于美光以及英特爾-美光閃存技術(shù)（簡(jiǎn)稱IMFT）合資公司之外進(jìn)行3D NAND芯片生產(chǎn)。
英特爾公司可能出售的板級(jí)組件包括至強(qiáng)處理器、3D NAND存儲(chǔ)以及可能在市場(chǎng)上極具吸引力的NVMe驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。作為下一步發(fā)展方向，芯片巨頭可以將3D XPoint作為持久性內(nèi)存方案添加進(jìn)來，并推動(dòng)其在客戶系統(tǒng)當(dāng)中占得更為可觀的支出比例。
目前英特爾公司擁有大量計(jì)劃，旨在以服務(wù)器系統(tǒng)組件層為著眼點(diǎn)對(duì)其芯片技術(shù)進(jìn)行合并，而XPoint當(dāng)下似乎已經(jīng)成為這盤大棋當(dāng)中的重要一步--也許未來芯片巨頭還會(huì)拿出更多出乎意料的驚人成果。
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