美國高通雖然是全球中高端智能手機芯片的王者，然而其芯片業務卻陷入了利潤暴跌一半的困局中，高通也宣布將在全球裁員15%。業界普遍認為，導致高通困局的原因有多個，最大的一個是驍龍810手機芯片的過熱丑聞和糟糕銷量。據外媒報道，高通已經在積極優化新一代的驍龍820芯片，希望能夠洗刷810處理器帶來的恥辱和被動局面。
盡管高通不肯輕易承認，但是高通驍龍810芯片的“過熱門”已經是行業人所共知，測評網站對于臺灣HTC手機M9旗艦手機的溫度測量，也毫無疑問證明了這一點。
芯片過熱導致HTC的M9旗艦手機銷量大跌，進一步惡化了公司的形勢。HTC和高通一樣也宣布了手機重組和裁員計劃，未來將會減少手機型號和銷量，同時將更多的資源投放到虛擬現實頭盔等新科技產品中。
也是因為處理器過熱的問題，三星電子在2015年的Galaxy高端S和Note系列的高端旗艦手機中，放棄了長期的供貨商高通，而是用了三星電子半導體部門自行研發設計的處理器，從手機銷量和用戶評價看，三星自家的處理器取得了不錯的效果。
全球手機芯片市場形成了高通和聯發科基本壟斷市場的格局。不過在安卓手機領域，由于操作系統缺乏差異化創新，導致不同品牌的產品日趨雷同。而在三星電子的示范效應下，越來越多的一線智能手機大廠，正在設計自有品牌的手機處理器。
中國的華為科技已經在多款手機中采用了自行設計的麒麟處理器，根據多路媒體報道，小米公司也已經設立了部門，設計手機處理器。行業傳言稱，聯想集團也正在擴招團隊，設計智能手機所用的處理器。
由于智能手機的處理器絕大部分采用英國ARM公司的ARM架構，再加上ARM對外提供現成的手機處理器設計方案授權，因此手機廠商設計出自家的處理器，門檻并不高。設計完成之后，只需要交給三星電子、臺積電這樣的代工廠進行制造，整個過程和智能手機的代工并無本質區別。
這種趨勢顯然讓高通更為被動。
據外媒報道，在驍龍820處理器中，高通將會采用更先進的技術，整合多個計算核心，能夠極大提升智能手機和平板電腦的處理性能。
在2015年的西班牙移動世界大會上，高通最早對外公布了驍龍820處理器的消息，而在今年一年中，高通仍然在不斷優化產品設計，尤其是避免再度出現810芯片的過熱問題。為了保證產品萬無一失，驍龍820芯片將推遲到2016年一季度推向市場。
今年到目前為止，中國小米公司尚未推出新一代旗艦手機“小米5”。小米之前重點關注中低端產品的刷新升級。不少業者分析認為，小米5之所以推遲，是在等待高通驍龍820處理器進入成熟狀態。小米可能會在今年晚些時候或在明年初期，對外發布小米5手機。
高通820芯片的好消息還不止這些。據韓國媒體近日引述行業消息人士稱，在2016年的三星電子高端旗艦手機中，三星將會采用驍龍820處理器。
據報道，三星電子明年推出的Galaxy S7旗艦手機將會分為兩種版本，分別使用高通驍龍820以及三星自家的Exynos處理器，“高通版”將主要在中國和美國銷售，發布時間是明年初。“三星版”則面向其他國家銷售。
對于這一報道，三星電子尚未發表評論。不過三星高管此前已經表示過，在未來的手機中仍然會考慮使用高通驍龍處理器。
需要指出的是，三星電子在高端手機中完全可以只采用自家的處理器。不過高通驍龍處理器傳統上由三星電子的半導體部門代工制造，為了繼續獲得芯片代工訂單，三星也需要在一部分手機中繼續采購高通的手機處理器。
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