失意于移動市場的芯片巨頭英特爾，正發起一輪“小伙伴”攻勢。
4月13日，中國本土芯片企業瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款芯片舉行終端量產發布。瑞芯微是國產平板市場的主要芯片供應商，目前正尋求切入手機芯片市場。其資深副總裁陳鋒在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示，英特爾在基帶芯片上的實力，有助于瑞芯微盡快完成產品線的延伸。
受助于英特爾的還有另外一家知名本土芯片企業展訊。去年9月，英特爾宣布向展訊投資90億元。“英特爾的錢這個月就會進來。”展訊董事長兼CEO李力游對記者表示。在英特爾、國開行、國家集成電路大基金等的資金馳援之下，展訊剛剛發布了兩款新芯片，正謀求展開一場“低價格、高質量”競爭。
兩個英特爾“小伙伴”的正面進攻，讓芯片市場價格戰風雨欲來。
本土芯片企業借力英特爾
在白牌平板市場，瑞芯微與英特爾、聯發科一起是排名前三的芯片供應商。但平板市場在經歷了從2009年-2013年的爆發性增長后，于2014年顯著放緩。由此，瑞芯微一頭殺入了競爭本已十分激烈的手機市場。
“瑞芯微進入移動通信市場，需要基帶技術。”陳鋒對記者表示，選擇與英特爾合作，是因為其在基帶技術上很先進，同時有非常多的知識產權儲備和先進制程，產品路線圖也不錯。
對于英特爾來說，由于向移動市場的轉型慢了幾拍，最近一兩年盡管投入大量資源，在手機芯片上亦難望高通、聯發科之項背。由此，英特爾在策略上除了自己硬攻之外，亦開始尋求在中低端市場培育合作伙伴。
瑞芯微與英特爾于2014年5月宣布合作，目前首款合作芯片SoFIA 3G-R宣布量產。整個過程不到一年，堪稱迅速。瑞芯微陳鋒將此解讀為雙方卓越的推動與執行，并打破了不同文化和層級之間的障礙。
雙方合作的首款產品瞄準手機/可通話平板，并卡位“入門級3G市場”。陳鋒認為，盡管目前中國的4G產品占比已經非常高，但在海外市場，3G仍然有巨大的市場空間。
4月13日，陳鋒對記者表示，SoFIA 3G-R年內目標出貨量為1000萬顆。瑞芯微的市場策略是對標聯發科，并喊出“雙倍的性能，同樣的價格”。
同樣在3G市場重拳出擊的還包括展訊。展訊近日發布了一款四核普及型3G芯片——SC7731，并宣稱要以“四核打二核”的策略，搶食聯發科。
“聯發科的財報為什么那么好看？”一位展訊內部人士對記者稱，其中的關鍵就在于3G，高通慢慢放棄這塊市場，而更具性價比優勢的中國廠商跟上來需要時間，“過去一段時間聯發科在此領域幾乎是無人競爭的狀態”。
展訊董事長兼CEO李力游接受記者采訪時盡管否認了展訊3G芯片相對于聯發科降價40%的市場傳言，但非?？隙ǖ貜娬{，目前展訊芯片相對于競品的優勢就是在于中低端市場的極高性價比，要打一場“低價格、高質量”的戰爭。
“展訊的運營成本比對手低，對毛利的需求也比對手低一些。”李力游說。
事實上，在2G時代，展訊正是以極高性價比讓聯發科一度吃盡了苦頭。
面對新進入者的低價搶攻信號，高通、聯發科在中低端3G市場亦隨即展開應對。一位手機業資深人士向記者透露，目前幾大芯片商的3G產品“價格戰打得很厲害”，其中，聯發科、高通的四核產品下降到7美元區間，聯發科的雙核則在5.2美元左右，展訊更厲害，四核產品價格4.8美元。與此同時，聯想等手機大廠也在趁機拋貨。
相對于瑞芯微，展訊的規模更大，其母公司除了獲得英特爾的90億元投資，還接受了來自國家集成電路產業基金（大基金）的100億元股權融資，以及來自國開行的200億元授信融資。
目前，展訊除了在3G芯片上向聯發科進攻，還將戰火引向了4G市場。近日，其在發布3G單芯片SC7731的同時，還發布了其首款4G單芯片——SC9830。
“我們的4G芯片已經出貨了，并且是業內性價比最高的。”李力游向記者透露，目前該款芯片已經通過了中國移動和中國聯通的測試，“5、6月份還會推到歐洲、印度、東南亞等地區”。
展訊產品銷售副總裁陳杰峰更是直言：“展訊的4G來了，我們要打破壟斷。”
陳鋒也對記者表示，繼首款3G產品之后，瑞芯微與英特爾后續在4G、16納米等產品上的合作也在規劃之中。
聯發科的高端懸念
英特爾的上述兩個“小伙伴”同時在中低端手機芯片市場發力，話里話外瞄準的首要目標無疑是在這一市場區間占據優勢地位的聯發科。
2014年，聯發科業績亮眼，全年實現營收2131億新臺幣，同比上一年增長56.6%；凈利潤為464億新臺幣，同比增長68.8%。聯發科在2014年首次進入4G芯片市場，出貨量即達3000多萬片。
一位手機業內人士認為，展訊、瑞芯微殺入市場，將讓聯發科的毛利空間受到擠壓，未來聯發科如何應對值得關注。
“競爭是常態，沒什么好怕的。”對于競爭對手在中低端市場的叫板，聯發科資深副總經理朱尚祖向記者回應說，聯發科一貫采取的態度是，“不看對手做什么，而是認真做好自己的事情，不斷做客戶需要的東西，客戶喜歡，就解決了競爭的問題”。
事實上，當展訊、瑞芯微瞄準聯發科的同時，聯發科也在中高端市場向老對手高通吹起了沖鋒號。
今年3月，聯發科在北京發布了其高端智能手機芯片品牌Helio，并同時開展以100萬元的獎金向全球征集Helio中文征名活動。
“以聯發科目前的體量，繼續盤踞中低端市場將難以支撐其增長，走向中高端是必然的。”一位芯片設計企業的高管對記者表示。
聯發科此前曾數次屬意中高端市場，但其多款芯片產品最后都被手機廠商拿來在中低端市場角力。
從目前的手機芯片市場格局來看，盡管聯發科正不斷與高通拉近距離，但在中高端市場，高通的地位在短期內仍然難以撼動。
以高通最近的旗艦芯片“驍龍810”為例，盡管時不時有過熱的消息流傳于市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為LG、HTC、努比亞等手機廠商最新旗艦產品獨一無二的芯片選擇。
中興通訊旗下努比亞最近發布的Z9 Max是國內首批搭載高通這款芯片的智能手機，定價2499元。對于芯片上選擇高通的原因，努比亞智能手機總經理倪飛表示，“優秀的硬件配置是流暢體驗的保障。”
“聯發科在中高端市場還有很長的路要走。”前文提及的芯片企業高管表示。
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