聯發科這幾年在手機芯片市場風生水起，日前有消息傳出其有意進軍服務器芯片市場，如果這個成真將有利于聯發科在ICT融合的物聯網時代形成整體優勢。
聯發科與高通的競爭從手機延至平板市場。聯發科在手機芯片市場正逼近高通，2014年據安兔兔的數據聯發科的芯片市場份額達到31.67%，高通為32.3%，聯發科的業績也在這一年創下新高，營收達到2130.63億新臺幣。不過在平板市場，聯發科去年二季度據數調公司Strategy Analytics的數據高通則反超聯發科。
2014年，雖然聯發科在芯片出貨量上與高通相差無幾，但是由于聯發科主要是在中低端芯片市場，難以搶奪高通的高端市場，所以雙方的營收相差很遠，高通營收達到264.9億美元是聯發科營收的數倍!在這樣的情況下，聯發科提出了進軍高端市場的新目標，不過這個目標并不容易，三星、華為都在積極搶奪高端市場。
聯發科技術上落后于高通、三星和華為，高通無論是處理器技術還是通信基帶技術都領先于聯發科，三星、華為則在部分技術超過聯發科。三星憑借著自己擁有全球先進半導體制造的優勢，新推出的Exynos7420芯片性能成為當下性能最好的，高通的810稍次，兩家的芯片都是采用四核A57+四核A53架構，而聯發科當前性能最好的MT6795芯片的處理器是八核A53，落后于這兩家企業。聯發科的通信基帶技術落后于高通和華為，早在去年7月高通和華為的通信基帶就可以支持LTE CAT6技術，而聯發科預計今年下半年才能支持LTE CAT6技術，華為已經與臺積電在16nm FinFET工藝上合作，而聯發科預計下半年將推出采用臺積電20nm工藝。
聯發科除了提出進軍手機芯片高端市場外，也提出了進軍物聯網，力圖突圍。去年開始布局物聯網，宣布建立“聯發科創意實驗室”，以幫助產品開發者加速穿戴式和物聯網裝置的開發，并發布了首款用于穿戴產品的芯片MT2502。今年初，聯發科推出了支持谷歌Androidwear平臺的性能更強的低功耗處理器MT2601，宣傳時指其體積小，比其他企業同型芯片組件少，功耗更低，可以打造出續航時間更長的產品。
芯片市場的發展變得越來復雜，X86的Intel去年通過大額補貼迅速超過采用ARM架構的原來在平板芯片市場領先的聯發科、高通，目前已經與瑞芯微合作成功推出了整合通信基帶的SOFIA產品，這次Intel或許真要在移動市場獲得突破了。ARM的高層也表達了推出64位處理器后將有利于推動ARM陣營的芯片企業進軍服務器市場。
聯發科為了發展業務正在努力開拓多個領域，在此時聯發科提出進入服務器芯片領域并不算突然之舉。
與高通競爭。聯發科正在追趕的對手高通去年已經表達了將進軍服務器市場的意愿，高通正是因為業績發展放緩、手機芯片市場日漸激烈的競爭下，看中了服務器市場帶來的豐厚利潤。在這樣的情況下聯發科進軍服務器市場自然就可以與高通全線競爭，從一開始就與高通同時進入服務器芯片市場更有利于與對手競爭。
聯發科進軍服務器市場可以與現有的手機芯片、物聯網芯片形成一套體系，為企業提供全套服務。目前中國大陸的聯想，已經表達了有意推出ARM架構服務器的意愿，聯想同時提供筆記本、平板、手機、智能手表等一系列產品，已經在它的平板、手機產品上采用聯發科的芯片，其chromebook也可以采用聯發科芯片，這樣的情況下聯發科如果也推出服務器芯片，將有利于為聯想的系列產品提高全套服務。提供全系列芯片還有助于聯發科形成相對于大陸的芯片企業展訊、華為海思的優勢。
IT企業全線產品采用聯發科的芯片，有利于各類產品的互聯互通。隨著IT和CT的融合，X86和ARM架構互相進入對方的市場，聯發科擁有3G/4G、WIFI和藍牙等無線通信技術，其目前推出的手機芯片正是高度整合這些技術的turnkey方案，如果全系列產品采用聯發科的方案自然有利于筆記本、平板、手機、智能手機和服務器之間的互聯互通，而ICT產品之間的互聯互通在未來的物聯網時代是非常重要的。
業內已有APPLIED MICRO推出了采用ARM 64位核心的服務器芯片，或許此時透露的聯發科進軍服務器芯片市場并非虛言，是適應ICT融合新時代的舉動。
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