企業網D1Net訊 2015年2月4日 北京
ARM今日在北京舉行了一場新品發布會，ARM宣布推出全新高端移動體驗IP組合，這套IP組合是以業界現有針對移動系統級芯片(SoC)開發的、基于ARMv8-A架構的最高性能處理器技術ARM Cortex-A72處理器為核心，搭配ARM最高性能與最優能效組合的移動圖形處理器Mali-T880，同時，該組合還包括了基于臺積電(TSMC)先進的16納米FinFET+工藝節點的ARM POP IP。ARM表示，基于這一全新業界領先技術組合的設備預計將于2016年面世。此外，ARM希望為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗的新標桿。
ARM新品發布會，左起依次為：ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經理Mark Dickinson、海思半導體圖靈業務部副部長刁焱秋、ARM全球執行副總裁兼產品事業群總裁Pete Hutton、ARM執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂、TSMC中國區業務發展處資深處長陳平、聯發科技副總裁張垂弘、ARM處理器部門總經理 Noel Hurley。
發布會開場時，ARM全球執行副總裁兼產品事業群總裁Pete Hutton在發布會上表示：“此次包含Cortex-A72在內的高端移動體驗IP組合，在今年基于Cortex-A57的設備所提供的用戶體驗又向前邁出了關鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產品上實現了領先的高端移動體驗?；诖?，到2016年ARM生態系統將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗的移動設備，這些設備則將成為人們主要甚至是唯一的計算平臺。”
展望到2016年的移動設備，ARM處理器部門總經理 Noel Hurley為大家介紹了ARM與其合作伙伴將提升用戶使用情境相關的移動體驗，例如：擬真且復雜的圖像與視頻捕捉，包括4k、120幀分辨率的視頻內容；主機級游戲的性能與圖形顯示；需要進行文檔與辦公應用流暢處理的生產力套件；能原生運行于智能手機的自然語言用戶界面。
隨后，ARM全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂與ARM合作伙伴海思半導體圖靈業務部副部長刁焱秋、聯發科技副總裁張垂弘、臺積電中國區業務發展處資深處長陳平上臺進行了互動討論并表達了自己的觀點。其紛紛表示移動市場的創新步伐正在以前所未見的速度前進，這意味著我們必須快速地為客戶提供最新的技術，借力與ARM合作發布Cortex-A72處理器，并將ARMv8-A架構領先的性能和功耗效率基準引入市場，終其目的就是在應用、內容與設備復雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗。
發布會最后，ARM全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂、ARM全球執行副總裁兼產品事業群總裁Pete Hutton、ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經理Mark Dickinson、ARM處理器部門總經理 Noel Hurley上臺與到場媒體進行了互動問答。在企業網D1Net記者問到在如今智能手機市場尤其是高端移動市場產品趨向飽和的情況下，ARM為什么還會在此時發布針對高端市場的智能計算IP組合的問題時，ARM全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂隨后解釋道：ARM此次發布的移動計算芯片IP組合不僅針對高端移動產品而設計，還可以輻射到其他相關類型產品上，ARM扮演的是移動生態系統的芯片架構橋梁的角色，在移動計算芯片領域，ARM將加強與OEM廠商的深入合作。
Cortex-A72：最高性能的ARM Cortex處理器
據透露，目前Cortex-A72處理器已授權給超過10家合作伙伴，包括海思半導體、聯發科技與瑞芯微電子。其新增的重大技術優勢包括：基于ARMv8-A架構的64位最新處理器ARM Cortex-A72，性能較五年前的處理器提升50倍;在目前移動設備的功耗范圍內，能在16納米目前業界先進的FinFET工藝節點上，以2.5GHz的頻率實現運行，并可在更大尺寸的設備中，擴展頻率；相較于2014年發布基于Cortex-A15處理器的設備性能可提升3.5倍；相較于2014年發布的設備，在同樣性能和相同的負載情況的實現下，相比Cortex-A15來說，采用特別的工藝節點技術的Cortex-A72架構的功耗效率可降低高達75%。
CoreLink CCI-500：擴展系統級芯片(SoC)整體效率
CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連不僅可促成big.LITTLE處理架構，并且得益于集成式探聽過濾器，可節省系統層級功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內存系統帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內存性能，由此可實現更靈敏的用戶界面、并加速了如生產力應用、視頻編輯及多任務處理等內存密集型工作負載處理速度。
Mali-T880圖形處理器：突破移動圖形與視覺體驗
基于Mali-T880圖形處理器的設備與目前基于Mali-T760的設備相比，在相同工作負載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過功耗效率、額外計算能力以及可擴展性方面等領先優勢，Mali-T880在功耗受限的移動及消費電子平臺上實現了復雜的高端使用情境。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對于10位YUV的原生支持為高端4K分辨率內容帶來了令人驚嘆的保真效果。
通過16納米FinFET工藝節點技術 縮短上市時間
基于TSMC先進的16納米FinFET+工藝節點的POP IP，可允許芯片供應商在可預期的性能、功耗及上市時間的情況下，實現從32/28納米工藝節點向更先進工藝節點的遷移。
ARMv8-A引領移動生態系統創新不斷前行
通過ARMv8-A架構所帶來的好處，移動生態系統正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。從2015年到2016年的過程中，ARM預期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應用于高端移動設備市場，從而釋放64位ARMv8-A架構處理器的性能。更多的應用開發者將能夠利用雙倍的SIMD多媒體(ARM NEON 技術)與浮點性能、保護消費者數據的加密指令、4GB甚至更高的內存支持，提供下一代高端移動體驗。
關于ARM
ARM成立于1990年，其致力于研發半導體知識產權、并提供推動全球先進數字產品發展的核心應用技術。ARM低功耗且具備可擴展性的處理器及相關技術的應用范圍包括從傳感器到服務器的廣泛領域，覆蓋智能手機、平板電腦、企業級基礎架構與物聯網應用。迄今為止，基于ARM架構的芯片累積出貨量已突破600億。
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