2014年9月，AMD宣布正在研發(fā)新一代面向服務(wù)器市場(chǎng)和桌面市場(chǎng)的新一代CPU架構(gòu)——Zen，并宣布新處理器將在2016年上市。但除2016年發(fā)布之外，關(guān)于Zen的架構(gòu)細(xì)節(jié)我們一無(wú)所知。不過(guò)近日，外國(guó)網(wǎng)站宣稱得到了關(guān)于Zen的一些可靠消息，包括14nm架構(gòu)和多線程支持等。

架構(gòu)信息：

據(jù)悉，Zen架構(gòu)的首批處理器將采用全新的代號(hào)體系，第一批代號(hào)將取名為Summit Ridge，而不是現(xiàn)在的各種河流名稱。另外，消息稱Zen架構(gòu)將采用來(lái)自GF的14nm工藝進(jìn)行制造，而這也將是AMD在工藝上于英特爾最為接近的一次。只希望這次GF不要在工藝上拖后腿導(dǎo)致跳票才好。

除此之外，Zen架構(gòu)最引人注目的地方莫過(guò)于將對(duì)多線程技術(shù)提供支持。眾所周知，AMD一直在多線程技術(shù)上進(jìn)展不順，導(dǎo)致其處理器在多線程性能上始終處于劣勢(shì)。如果新的Zen架構(gòu)真的能夠?qū)崿F(xiàn)類似SMT同步多線程的功能，那么AMD很有可能在性能上再次接近英特爾產(chǎn)品。

另外，在封裝接口方面，Zen架構(gòu)將會(huì)實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有ARM處理器的接口兼容和互換。AMD在去年發(fā)布ARM架構(gòu)處理器時(shí)就宣稱將與以后的處理器實(shí)現(xiàn)接口的兼容，看來(lái)AMD是早有準(zhǔn)備。而如果這一技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)，那么對(duì)于企業(yè)級(jí)用戶來(lái)說(shuō)，這將是一個(gè)巨大的進(jìn)步，對(duì)ARM陣營(yíng)也將是一個(gè)強(qiáng)心劑。

功耗情況：由于工藝和架構(gòu)方面的限制，目前的AMD產(chǎn)品在功耗表現(xiàn)上都不理想。在服務(wù)器端，主流的Opteron4300系列產(chǎn)品多數(shù)為95W TDP，而高端的6300系列更是幾乎全部超過(guò)100W TDP;而在桌面端，AMD更是有TDP超過(guò)200W的恐怖產(chǎn)品。不過(guò)到了Zen架構(gòu)，這一狀況將會(huì)得到改觀。消息稱Zen系列首批處理器的最高TDP將控制在95W左右，不過(guò)消息并沒有指出是服務(wù)器產(chǎn)品還是桌面產(chǎn)品。

發(fā)布情況：就目前所掌握的信息來(lái)看，AMD的Zen架構(gòu)確實(shí)令人期待。不過(guò)Zen產(chǎn)品將繼承AMD一貫好事多磨的特點(diǎn)，發(fā)布時(shí)間將稍晚于之前的預(yù)期，預(yù)計(jì)會(huì)在2016年第三季度。不過(guò)一個(gè)季度的拖延對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)已經(jīng)算是不錯(cuò)的表現(xiàn)了，只求別再跳票了。因?yàn)榘凑沼⑻貭柕挠?jì)劃，10nm工藝的產(chǎn)品最早將會(huì)在2017年出現(xiàn)，如果拖到那時(shí)，AMD又將陷入被動(dòng)。

小結(jié)：從目前的情況來(lái)看，Zen在架構(gòu)上給了我們太多的想象空間，如果能夠在不跳票的情況下一一實(shí)現(xiàn)，那么AMD將重新獲得與英特爾一較高下的實(shí)力，至少也不會(huì)繼續(xù)讓英特爾穩(wěn)坐企業(yè)級(jí)市場(chǎng)95%以上的市場(chǎng)份額。