摘要：處理器復雜之外，型號眾多的芯片組簡直像打結的毛球，讓人摸不清頭緒。首先，先來談為什么 Intel 會作繭自縛的原因，除了一般家用芯片組市場之外，Intel 還在服務器與家用之間，推出了一系列商用產品。這些產品規格雖不如服務器芯片，主要功能在商業整合的部份，具體有 vPro Technology、Intel Active ManagementTechnology、Intel Standard Manageability、Small Business Advantage，這些功能大多屬于 Bussiness 芯片獨占功能。
一 般公司行號對于計算機設備的升級周期，主要原因在于建構商業系統的前置作業非常復雜，且攸關生產器具損壞的風險，大多會設定使用年限。Intel 為了促進商業市場，推出 Inte SIPP 計劃（Stable Image Platform Program），保證主要硬件與驅動在 15個月內的「零」變更需求，讓商業伙伴在升級能簡化化流程與降低整體成本。
問題就在這地方，SIPP 最重要的 2 個組件為處理器與芯片組，也就是說這兩個產品至少擁有 15 個月的生命周期。若與 Intel 的 Tick-Tock 策略比較，SIPP 時間似乎要來得更長一些。
隨著時間推移，SIPP 計劃在今年下半就出現了大幅重迭的現象，如LGA 1150 腳位，以及即將登場的 LGA 1151 腳位。在 2015 下半年，部分 Haswell-Refresh 處理器仍處在 SIPP 計劃中，讓市場存在著至少 3 種處理器腳位。
當然這是在商用市場部分，至于消費性市場比商用性市場要復雜許多。
消 費性市場方面，在 8 系列有 Z87、B85（兩個市場共享）以及 H81，而9 系列有 Z97、H97 和 LGA 2011-B3 的 X99 芯片，都是目前存在市場上的產品，但到了 2015 下半年，將會加入全新的 100 系列，這包含 Z170、H170 以及 H110 在消費性市場上出現。這些芯片將陸續取代 8 以及 9 系列芯片，但從目前的時間點來看，應該會并存好長一段時間。
在商用市場方面比較簡單，現有的 Q87、Q85 以及 B85 則會直接被 Q170、Q150以及 B150 直接取代。B150 取代 B85，主要是功能是 Intel Small Business Advantage。
100 系列最大的變化除了更換腳位外，最大的不同應該是在 USB3.0 以及 PCIe Gen 3 的數量變化。就 Z170 與 Z97 芯片組來看看，前者的 USB 3.0 數量從原有的 6 提升至 10，而 PCIe Gen3 則是從 8 提升至最高 20 條。
此外，9 系列無疾而終的 SATA Express，也會在 100 系列中正式出現，不過老話還是一句，現階段并沒有任何 SATA Express 產品可以用。
商業平臺與目前最高階的 X99 這 2 個芯片組，則是維持基本方向，并沒有做太大的改變。唯一不同的地方在 Q170 擁有了 M.2 以及SATA Express。
2015 下半年在選購上，VR-Zone 其實較推薦中、高階玩家，直接選購具備較多元變化的 100 系列芯片組（有錢直上 X99 當然是最好）。雖然目前 DDR4 平臺看似昂貴，不過以長期持有，與后續升級便利性來探討，擁有更多通道與吞吐能力的芯片組，在后續各組件廠逐漸升級目前 SSD 架構后，將能夠陪伴各位更長久的時間。
當然各主板廠，屆時勢必會在低階 100 系列中，因應Skylake-S 擁有支持 DDR3L 能力，推出對應產品，以滿足預算有限，且需要高速儲存設備的玩家。
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