英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich表示，近年內(nèi)將使合作廠商只采英特爾的晶片技術(shù)。(圖:AFP)
半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)(INTC-US) 近來積極布局中國晶片市場，執(zhí)行長Brian Krzanich期待在幾年內(nèi)，使這些新的合作夥伴采用英特爾的晶片技術(shù)架構(gòu)，并舍棄目前廣泛使用于手機(jī)、平板的ARM技術(shù)。
《路透社》報導(dǎo)，看準(zhǔn)中國快速增加的消費(fèi)市場，英特爾今年和中國晶片廠商瑞芯(Rockchip)、展訊(Spreadtrum Communications)達(dá)成協(xié)議，在低階智慧型手機(jī)、平板晶片制造上，將采用英特爾的技術(shù)。
瑞芯與展訊擅長于制造手機(jī)、平板的交鑰匙平臺(Turnkey project)，使下游行動裝置制造商在使用上更為便利。而這2家公司的晶片設(shè)計通常采用與英特爾敵對的ARM技術(shù)。
Krzanich周一(10日)表示，英特爾與瑞芯、展訊達(dá)成的協(xié)議，并未禁止它們繼續(xù)制造采用ARM技術(shù)的晶片。但他相信，再過2、3年，這2家廠商將只采用英特爾的技術(shù)。
Krzanich說明，其它晶片大廠高通(Qualcomm)(QCOM-US)針對高端晶片市場，推出采用ARM技術(shù)的晶片；而聯(lián)發(fā)科(MediaTek)(2454-TW)則制造低階晶片，力圖揮軍中國市場。即便如此，Krzanich表示，英特爾能憑藉尖端技術(shù)與工廠，提供更好的性能與特色。他說，“如果你在市場僅是小角色，那么競爭過程將會十分艱辛”。
英特爾在行動裝置領(lǐng)域的起步較晚，但它們正急起直追，企圖制造出更符合現(xiàn)前手機(jī)、平板的科技。因英特爾專精于個人電腦處理器，在生產(chǎn)低耗能的SoC晶片上仍未有相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)，而行動裝置中主要的零組件，是結(jié)合處理器、無線網(wǎng)路設(shè)備與儲存空間的晶片。
目前，英特爾和瑞芯正合力打造采用SoC晶片的英特爾平板產(chǎn)品。瑞芯有精良的連接技術(shù)、圖像處理能力，以及掌握中國消費(fèi)市場的能力。
英特爾今年9月剛耗資15億美元，買下展訊公司20%股份，而展訊也計畫在明年推出英特爾的SoC芯片。Krzanich表示，因?yàn)檫@2家中國晶片廠商的規(guī)模較小，長期而言，它們可能會缺少資源同時生產(chǎn)英特爾和ARM技術(shù)晶片。
隨著美國市場對于智慧型手機(jī)的需求轉(zhuǎn)淡，許多制造商將目光望向中國。Krzanich說明，目前中國市場對售價低于150美元的行動設(shè)備，依舊有十分強(qiáng)勁的需求。因此，英特爾未來可能會和更多中國廠商建立合作關(guān)系。他說，“中國是全球成長最快速的市場，我們?nèi)詴掷m(xù)耕耘”。
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