目前旗艦級手機上常用的存儲芯片大都支持eMMC 5.0規(guī)范，其理論上最大傳輸速度可達400MB/s。而據(jù)說三星和小米等正準備在下代產(chǎn)品中采用UFS 2.0方案的存儲芯片，其理論傳輸速度高達1.2GB/s。
UFS 2.0使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉換。它支持全雙工運行，可同時讀寫操作，期間的電源管理也更高效，此外還支持指令隊列。相比之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開執(zhí)行，指令也是打包的。
上述消息來自韓國媒體ETNews，該媒體表示三星內(nèi)部人士表示，采用UFS存儲芯片的智能手機將于明年上市。考慮到這項技術必然是旗艦級產(chǎn)品最先采用，它應該會率先出現(xiàn)在三星的Galaxy S6上。
除三星之外，小米也打算把UFS存儲芯片用在自家的某款旗艦產(chǎn)品上，但具體何時推出還不確定。
另外，UFS芯片的好處不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可謂是下一代旗艦產(chǎn)品的理想搭配。
但想要使用UFS 2.0存儲芯片，SOC首先要支持這一規(guī)范，在目前來說似乎只有驍龍805一款可以實現(xiàn)對UFS 2.0的支持(不太確定)。
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