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AMD據(jù)稱正在為Xbox One Slim開發(fā)全新芯片。Xbox One Slim體積更小，發(fā)熱量更低，價(jià)格更便宜，因此要求AMD全新芯片也具備這種特質(zhì)。以上信息來自于AMD公司高級(jí)管理人在LinkedIn上的自我介紹，他提到“成功策劃并執(zhí)行了微軟Xbox One游戲機(jī)采用28nm APU以及一個(gè)20nm成本降低的衍生產(chǎn)品。”

這意味著，AMD除了研發(fā)Xbox One和索尼的PlayStation4目前使用的28nm處理器之外，AMD公司已經(jīng)開發(fā)了一個(gè)面積更小發(fā)熱量更低的20nm技術(shù)芯片，讓微軟可以得到更低的溫度，更便宜的產(chǎn)品，更低的功率等優(yōu)勢(shì)。

采用AMD 20nm APU的Xbox One Slim將保持和Xbox One同樣的性能，但運(yùn)行得涼爽，更有效。這將讓微軟重新設(shè)計(jì)出體積更小，運(yùn)行更安靜的“苗條”版Xbox One。

當(dāng)然，所有這些因素結(jié)合起來將很可能還意味著較低的制造成本，這種節(jié)約可能被傳遞給消費(fèi)者，這意味著Xbox One Slim零售價(jià)格可能低于Xbox One 的零售價(jià)格。另外，不僅僅是微軟Xbox One可以借此推出Slim版本，索尼PS4也將有可能這么做。