又一家芯片商告別了智能手機市場,這一次輪到博通。
縱觀手機市場,除了高通與聯發科依舊保留著強勁的增長勢頭,其他芯片廠商或多或少承受著生存的壓力,這和手機產業發展趨勢有直接關系。
目前,智能手機的生命周期不斷縮短。新產品面市半年,甚至三兩個月后,就有海量新機將這些產品拍打在沙灘上。于是哪家芯片商能夠提供完整的解決方案,哪家芯片商就能短暫地掌握命運的主動權。
博通能夠推出成熟的基帶芯片,早先推出手機市場的飛思卡爾能夠提供基帶、射頻和電源管理的解決方案,然而計算能力的缺失,讓它們普遍不夠“完整”。提供完整的解決方案,縮短手機廠商的產品周期是核心競爭力,不過它們都遺憾地與這些能力擦肩而過了。
然而有這些能力就高枕無憂了嗎?也未必。面對高通與聯發科基本瓜分高中低端不同市場的現實,芯片廠商在保證能夠推出解決方案的同時,還要保證有廠商能夠買單。
在這樣的情境下,怎樣的關系能夠穩定呢?尋找“寄主”。
近日,海思推出麒麟920。這是一顆相當完整的SOC,除了處理器、基帶芯片、GPU這三個大模塊以外,還集成了音頻處理器、視頻核心、ISP和一個協處理器。更重要的意義在于,海思有華為的智能手機保證出貨量。
2013年,華為智能手機的出貨量達到5200萬部,這也讓海思不用考慮產品的出路問題,這也正是眾多用戶表示海思處理器有諸多問題,該公司依然快速發展的直接原因。如果做不得太子,尋找一個靠山也是個不錯的選擇。因此在不久的將來,如果你還在做芯片,而且還在高通和聯發科的目標市場中游走,要想保證生存,尋找”寄主“,并習慣”寄居“的狀態非常重要。