北京，2010年6月16日，－全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出新的Intensi-fi®XLR無線局域網絡（WLAN）VoIP路由器單芯片系統（SoC）平臺解決方案，該方案具有3G支持、業界領先的性能和最佳功耗等增強特性。系統OEM現在可以利用集成度無與倫比的Broadcom無線芯片以及經過實用驗證的VoIP軟件套件來開發先進的路由器。3G功能可以通過USB接口連接到這些新的BroadcomSoC平臺解決方案，從而可向無法通過其他方式獲得寬帶連接的家庭用戶提供互聯網和網絡服務。
以下新方案是要點：
1、3GUSB調制解調器使用戶能利用蜂窩網絡即時建立Wi-Fi熱點，以使家中各個地方都能獲得互聯網和VoIP服務。根據市場調查公司InStat的預測，到2010年末，全球僅外部3G調制解調器的收入就將達到23.4億美元。
2、在無線路由器上運行VoIP軟件使用戶能通過互聯網進行高質量的電話通話。因為VoIP通話是作為互聯網服務的組成部分來計費的，而不是單獨收取普通電話費，所以VoIP路由器可幫助用戶節省費用。另外，還增加了復式線、會議電話、主叫ID等多種服務，而且用戶無需因此為VoIP通話額外付費。
3、支持外部3G的Broadcom802.11n設計平臺包括以下適用于從低端到高端解決方案的各種路由器：
a/BroadcomBCM5356U（單流2.4GHzIEEE802.11n路由器SoC解決方案）；
b/BCM5358U（雙流2.4GHzIEEE802.11n路由器SoC解決方案）；
c/BCM5358（支持VoIP的雙流2.4GHzIEEEE802.11n路由器SoC解決方案）；
d/BCM47186（支持VoIP的雙流2.4GHzIEEE802.11n高性能千兆以太網路由器SoC解決方案）。
4、為了向連網家庭提供一個強大的無線主干，Broadcom用Accelerange™技術優化了這個新的802.11n路由器平臺，該技術包括一套獨特的、功能強大的硬件和軟件，可確保更可靠的無線覆蓋范圍。
5、由于采用了強大的533MHzMIPS3274K內核CPU存儲器子系統架構，因此即使在互聯網數據流量高度密集的情況下，也能始終如一地提高話音質量。
6、Broadcom采用了65納米CMOS設計工藝并實現了高集成度，從而減少了芯片上系統組件的數量，這反過來又使外圍器件物料（RBOM）成本降低多達35%。這些新的路由器SoC解決方案采用兩層印刷電路板（PCB），從而進一步降低了成本，并使高端路由器價格對消費者來說更適中。
7、新的Intensi-fiXLR平臺是以Broadcom目前的802.11n平臺為基礎開發的，并保持了高達300Mbps的數據速率。[nextpage]8、Broadcom經過實用驗證的VoIP解決方案包括：
a/脈沖編碼調制（PCM）接口。
b/多種話音編譯碼器，包括：
G.711；
G.729A+B；
G.722。
c/產生主叫ID和進度信號音。
d/回聲消除。
e/2FXS話音端口。
f/T.38傳真中繼。
g/支持3方會議電話。
9.這些新的SoC解決方案的其他關鍵特點包括：
a/支持包括WiMAX和LTE（長期演進）WAN連接在內的3G和4G技術的接口；
b/集成的IEEE802.11nCPUMAC/BB/Radio；
c/存儲器控制器和5端口快速以太網交換器；
d/集成的2.4GHz功率放大電路；
e/可用于存儲及打印服務器應用的USB2.0主機端口；
o低功率模式使路由器更加環保。
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華為公司家庭融合產品線總裁WangYinfeng
“Broadcom是一家值得信賴的VoIP產品供應商。Broadcom高度集成的802.11nWi-Fi路由器平臺采用了經過實用驗證的VoIP軟件套件。正是由于這個原因，華為決定在3G路由器系列中采用Broadcom極富競爭力的802.11n解決方案，以向沒有DSL、有線電視網或其他連網服務的地方提供可信賴的互聯網接入?！?
Broadcom公司高級副總裁兼WLAN業務部總經理Michael Hurlston
“我們為流行的用戶使用情況優化了無線解決方案，這些解決方案支持外部廣域無線網絡（3G、WiMax和LTE）并能運行高質量的VoIP軟件，因此我們能跟上無線路由器領域日益增強的行業趨勢。這款系列解決方案不僅跟上了行業趨勢，還提供了最佳的系統集成和無線性能?！?
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Broadcom（博通）公司為全球有線及無線通訊半導體業的領導者。其產品協助語音、視頻、數據和多媒體的傳送遍及家庭、企業及移動環境。針對信息及網絡設備、數字娛樂及寬帶接入產品和移動設備的制造業者，Broadcom公司提供業界最完整的先進系統單芯片和軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：Connecting Everything®（連接一切）。
Broadcom公司是全球最大的無晶圓生產半導體公司之一，2009年營收超過44.9億美元。其擁有超過4,050個美國專利和1,650個國外專利，以及7,900多個待批的專利申請，是有線和無線領域的語音、影像、數據傳輸方面擁有最廣泛知識產權的公司之一。
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