在通信行業(yè)，因華為投入巨大資金用于支持創(chuàng)新，一舉一動(dòng)備受全球關(guān)注，特別在5G時(shí)代，此前華為表示在全球拿下了30多份5G合同，發(fā)往全球各地5G基站數(shù)超過(guò)2萬(wàn)個(gè)，掀起全球建設(shè)5G熱潮。

今天華為在北京舉行一場(chǎng)圍繞5G的發(fā)布會(huì)，推出5G終端芯片，5G基站也一并亮相，可以說(shuō)，作為全球最大通信設(shè)備廠商的華為引領(lǐng)全球5G發(fā)展，向我們展現(xiàn)了5G時(shí)代臨近，大規(guī)模商用部署在即，各界積極擁抱，有望加速數(shù)字化社會(huì)到來(lái)。

各界積極擁抱5G

科技發(fā)展速度超乎人們想象，物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)顧問(wèn)楊劍勇指出，5G技術(shù)對(duì)于普通用戶(hù)來(lái)說(shuō)，直接感受在于網(wǎng)速百倍提升，隨時(shí)隨地分享視頻、觀看8K好萊塢大片、虛擬現(xiàn)實(shí)交友/購(gòu)物等將成為現(xiàn)實(shí)，但對(duì)于社會(huì)而言，提升的不僅是網(wǎng)速，而是支撐海量設(shè)備連接至網(wǎng)絡(luò)，形成萬(wàn)物互聯(lián)的世界，并在云端和AI加持下，推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)向萬(wàn)物智能轉(zhuǎn)變，一個(gè)嶄新的智慧型社會(huì)到來(lái)。

芯片

5G風(fēng)口已經(jīng)開(kāi)啟，為半導(dǎo)體廠商帶來(lái)巨大機(jī)遇，社會(huì)各界積極推進(jìn)5G發(fā)展，芯片廠商則最先受益，此外，半導(dǎo)體廠商則是5G技術(shù)幕后推動(dòng)者，英特爾、高通和聯(lián)發(fā)科三大巨頭紛紛推出5G芯片。

英特爾

英特爾5G調(diào)制解調(diào)器XMM8160 ，為手機(jī)和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器，預(yù)計(jì)2019年下半年上市，使用英特 XMM 8160 5G 調(diào)制解調(diào)器的商用設(shè)備預(yù)計(jì)將在 2020 年上半年上市。

此外，英特爾還在與紫光展銳合作，為中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)5G智能手機(jī)平臺(tái)。這是為了配合今后5G網(wǎng)絡(luò)部署，紫光展銳首款基于安卓的高端5G智能手機(jī)解決方案，將采用英特爾XMM 8060 5G調(diào)制解調(diào)器和紫光展銳應(yīng)用處理器。

高通

高通已獲得30余款5G終端設(shè)計(jì)，全球各大廠商5G終端設(shè)計(jì)都采用了高通射頻前端解決方案。此外，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是首款5G商用移動(dòng)平臺(tái)，通過(guò)與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列和射頻前端解決方案配合，搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的終端可同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段，支持2019年上半年開(kāi)始的首批5G商用移動(dòng)終端浪潮。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙自信表示，幾乎所有在2019年發(fā)布的5G移動(dòng)終端都將基于高通的5G解決方案所打造。

聯(lián)發(fā)科

而聯(lián)發(fā)科也公布了Helio M705G基帶芯片，結(jié)合開(kāi)放架構(gòu)的 NeuroPilot AI平臺(tái)，將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗(yàn)，Helio M70 基帶芯片現(xiàn)已送樣，預(yù)計(jì)今年下半年出貨。

通信設(shè)備廠商

5G產(chǎn)業(yè)鏈龐大，涉及到芯片、IT設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈，5G一旦開(kāi)始規(guī)模化部署，能為整個(gè)經(jīng)濟(jì)帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力，來(lái)自IHS數(shù)據(jù)顯示，到2035年，5G全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出將達(dá)到12.3萬(wàn)億美元。如今，處在5G商用沖刺階段，通信企業(yè)積極謀劃5G轉(zhuǎn)型，助推5G技術(shù)商業(yè)進(jìn)程。

昔日通信霸主諾基亞借勢(shì)5G和物聯(lián)網(wǎng)，如今已發(fā)生了翻天地覆的變化，包括中興通訊加大5G領(lǐng)域投資，華為則希望與各企業(yè)一起探索5G應(yīng)用，共建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界，在通信設(shè)備廠商推動(dòng)下，將掀起新一輪移動(dòng)通信變革。

中興通訊

在5G大連接時(shí)代，讓在去年受到重創(chuàng)的中興通訊也將迎來(lái)曙光，在5G商用的關(guān)鍵年份，作為作為全球第四大通信設(shè)備廠商的中興通訊來(lái)說(shuō)，必將受益于新連接賦予的新機(jī)遇，有望再次揚(yáng)帆起航值。當(dāng)然，也有網(wǎng)友表示，在2019年，中興在美國(guó)監(jiān)管和華為強(qiáng)勢(shì)壓力下，將會(huì)越來(lái)越艱難。

目前中興通訊的處境面臨巨額虧損，預(yù)計(jì)2018年虧損62億至72億，這個(gè)巨額虧損主要來(lái)自10億美元罰款以及一些預(yù)提損失。需要指出的是，自2018年3季度以來(lái)，中興通訊盈利逐漸在改善，去年第三季度凈利潤(rùn)為5.6億，第四季度盈利有望再進(jìn)一步改善，其經(jīng)營(yíng)逐漸恢復(fù)中，未來(lái)發(fā)展聚焦在5G技術(shù)機(jī)遇。

2019年將是5G實(shí)現(xiàn)商用的關(guān)鍵一年，全球5G網(wǎng)絡(luò)部署已經(jīng)啟動(dòng)，對(duì)中興通訊來(lái)說(shuō)，5G將是最大機(jī)會(huì)，早在在去年1月，中興通訊曾公告擬非公開(kāi)發(fā)行A股，募集不超過(guò)130億元資金投向5G技術(shù)研究，完成5G終端全面技術(shù)布局，到如今在全球與20多家主流運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行5G合作和測(cè)試，隨著繼續(xù)在5G領(lǐng)域的投資，以此抓住技術(shù)變革帶來(lái)的機(jī)遇。

華為

華為作為全球最大通信設(shè)備廠商，在5G進(jìn)度受到各界關(guān)注，推進(jìn)速度領(lǐng)先其他對(duì)手，包括今年春晚，央視聯(lián)手華為等公司在春晚深圳會(huì)場(chǎng)利用5G傳輸，這將是央視首次實(shí)現(xiàn)4K超清5G傳輸。此外，伴隨我國(guó)也將在今年發(fā)放5G臨時(shí)牌照，拉開(kāi)了5G商用建網(wǎng)大幕，華為作為最早研發(fā)5G技術(shù)的設(shè)備廠商，有逾500位5G專(zhuān)家，并在全球范圍建立了11個(gè)5G研創(chuàng)中心。并在全球已經(jīng)簽訂了30個(gè)5G商用合同，5G基站全球發(fā)貨超過(guò)2.5萬(wàn)個(gè)。任正非在接受《面對(duì)面》記者采訪更是自信稱(chēng)：全世界把5G做得最好的是華為，全世界把微波做得最好的也是華為。

今日的華為5G發(fā)布會(huì)上，面向5G的基站核心天罡芯片，并展示了5G基站，華為運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘稱(chēng)：該5G設(shè)備是4G容量的20倍，且安裝比4G基站更簡(jiǎn)單，且具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。在這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣布5G終端芯片Balong5000，支持NSA和SA雙架構(gòu)，不僅是首款單芯片多模的5G芯片，可支持3G、4G和5G，同時(shí)具備能耗更低、延遲更短等特性。基于Balong 5000華為5G手機(jī)也將在今年的巴展發(fā)布。

站在萬(wàn)物互聯(lián)新時(shí)代，華為在5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI和網(wǎng)絡(luò)智能等前創(chuàng)新創(chuàng)新技術(shù)上，有助于推動(dòng)營(yíng)收呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，繼2018年?duì)I收突破千億美元大關(guān)后，預(yù)計(jì)2019年?duì)I收將達(dá)1259億美元。而每年投入上百億美元用于支持技術(shù)創(chuàng)新的華為，是國(guó)內(nèi)引以為傲的科技企業(yè)，市場(chǎng)遍布全球，其依托技術(shù)上的實(shí)力，多年前就擊敗了愛(ài)立信和諾基亞，成為全球最大的通信設(shè)備廠商，如今在智能手機(jī)領(lǐng)域也將在2019年有望實(shí)現(xiàn)對(duì)蘋(píng)果超越。

最后

5G已成為通信技術(shù)新風(fēng)口，芯片、運(yùn)營(yíng)商、通信企業(yè)和終端設(shè)備廠商積極推進(jìn)商用進(jìn)程。楊劍勇進(jìn)一步指出，作為支撐數(shù)海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接的5G，讓一切設(shè)備互聯(lián)成為可能，這將促使物聯(lián)網(wǎng)更大規(guī)模普及，從智能交通到智慧城市，從智能制造到智慧工廠，從智能汽車(chē)到無(wú)人駕駛等等，加速萬(wàn)物智能時(shí)代到來(lái)。伴隨5G技術(shù)發(fā)展如火如荼，助推物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展并加速全社會(huì)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，進(jìn)入一個(gè)萬(wàn)物感知的智能社會(huì)。

作者系物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)顧問(wèn)楊劍勇，2016年中金在線十大財(cái)經(jīng)自媒體，2017和2018年度網(wǎng)易最佳簽約作者，致力于深度解讀物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)和人工智能等前沿科技，基于對(duì)未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)洞察和對(duì)趨勢(shì)判斷，觀點(diǎn)和研究策略被眾多權(quán)威媒體和知名企業(yè)引用。