據媒體13日報道，蘋果公司正在研發調制解調器芯片以打造自己的技術壁壘，為計劃于2020年面世的5G版iPhone提前布局。報道稱，由于開發這種芯片過程中涉及的內在復雜性，蘋果可能需要三年的時間才能真正運行其內部設計的調制解調器芯片。據悉，蘋果與高通高調“分手”后全面采用英特爾的芯片產品，然而有測試稱，高通調制解調器的下載速度和上傳速度分別比英特爾快40%和20%。面對5G技術即將商業化的新風口，為搶占智能手機下一個增長點，蘋果也加入了研制5G芯片的卡位戰。

分析稱，蘋果此舉將給傳統芯片制造及供應商帶來沖擊;另外，隨著5G芯片研發的快速推進，手機芯片產業鏈中的通訊芯片或迎來結構性增長。

巨頭競相加速布局

隨著5G商業化即將來臨，進入瓶頸期的智能手機行業或迎來新一輪增長點，各科技巨頭也紛紛加快了對5G芯片的布局速度。

作為4G芯片的領頭羊，高通在5G芯片的研發上也毫不含糊。繼率先于2017年10月發布可支持5G NSA標準的商用芯片驍龍X50后，高通在12月4日舉行的第三屆驍龍技術峰會上宣布推出其首款商用5G手機芯片驍龍855。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在會議上表示，該芯片搭載第四代AI引擎，AI能力是驍龍845的三倍。同時稱，不出意外的話，首批搭載驍龍855移動平臺的手機會在明年年初上市。

國際芯片巨頭英特爾在上個月發布了其首款5G基帶芯片XMM 8160，峰值下載速度高達6Gbps。據悉，這是一款為手機、PC和寬帶接入網關等設備提供5G連接而優化的多模調制解調器。值得注意的是，英特爾將該款芯片的發布日期提前了半年，并計劃在2019年下半年出貨。

此外，華為和三星作為市場上為數不多能夠自主研發芯片的手機廠商也先后發布了各自的5G芯片產品。三星今年以來相繼發布了Exynos Modem 5100和Exynos 9820 兩款商用5G芯片。而在今年年初的世界移動通信大會上，華為也推出了其首款5G商用芯片Balong 5G01，但其手機芯片麒麟系列則要到2019年推出。

而對于此次蘋果加入日益激烈的5G芯片之爭，有分析稱未來或對高通和英特爾等傳統芯片處理器制造及供應商帶來沖擊。

通訊芯片行業迎增長

隨著各巨頭競爭加劇帶來的5G芯片研發進程的提速，通訊芯片行業或迎來新的增長。

電信網、廣播電視網、互聯網的“三網融合”已成為5G時代的一大趨勢，通信芯片在移動通信、無線互聯網和無線數據傳輸領域的作用也越來越重要。分析人士表示，能夠支持5G的通訊芯片將成為全球半導體芯片業最大的應用市場。

摩根大通預計，2020年和2021年5G智能手機在中高端手機市場中(8000萬和2億出貨量)占比將陡升至10%和25%。相比優質高端的4G手機，5G智能機大概每臺物料增價110美元，從而導致相關智能手機的零配件市場規模年增長達85%。而這其中，通訊芯片行業或成為受益者。

具體來看，與4G相比，5G時代將有更多的通信頻段資源被投入使用，多模多頻使得5G手機對于射頻前端芯片的需求增加，有專家預計射頻前端芯片占據手機成本的比例甚至有可能超過基帶處理器等其他關鍵器件。射頻前端模塊是手機通信系統的核心組件，該模塊中功率放大器的性能直接決定了手機等無線終端的通訊距離、通話質量、信號接收能力、電池續航能力和待機時間，是整個通信芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。根據IBS數據，2017年全球功率放大器市場規模為97.65億美元，受益于5G技術的應用帶來的移動端升級、物聯網產業的持續發展，該市場規模在2020年將增至114.16億美元。

從歷史上看，每一次通信技術升級都帶來了行業格局上的變革與機遇，而5G技術的特性將推動射頻前端芯片的變革，為通訊芯片行業的增長帶來機遇。