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被高通惹惱?蘋果招兵買馬自研通信芯片

責(zé)任編輯:zsheng |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2018-12-13 20:20:29 本文摘自:電子技術(shù)設(shè)計(jì)

這幾年來蘋果產(chǎn)品的保密工作做得并不夠好,因此新品的特性總是在產(chǎn)品發(fā)布之前就泄露。雖然2018款的iPhone才剛剛發(fā)布不久,但外媒已經(jīng)拿到了有關(guān)2019年iPhone的相關(guān)消息。一般而言這些消息都是來自供應(yīng)鏈,可信度還是比較高的。

蘋果正招兵買馬自研通信芯片

根據(jù)外媒的報(bào)道,目前蘋果正在招募工程師,設(shè)計(jì)開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層,也就是物理層,它是芯片的最底層。值得注意的是,這意味著蘋果一旦完成這一工作,將會(huì)具備自主研發(fā)通訊芯片的硬件基礎(chǔ)了。外媒The Information援引消息人士的話稱,蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片,而真正的目的在于將它用在iPhone手機(jī)上,拋棄高通和英特爾這兩家全球最大的通訊芯片供應(yīng)商。

此外,還有小道消息指,蘋果正在評(píng)估配置自研基帶的可能性,而且該基帶還會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

確實(shí),現(xiàn)如今的蘋果在芯片上的實(shí)力足夠強(qiáng)大,但是在通信基帶上卻沒有建樹,采用高通的芯片基帶需要支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)用,這顯然是蘋果不愿意接受的,因此才有了跟高通之間的專利糾紛。然而不用高通的通訊基帶,蘋果就只能轉(zhuǎn)而向英特爾示好,眾所周知的是,英特爾的基帶并不如高通,這也是新iPhone會(huì)受吐槽的原因。

如果明年的iPhone直接使用自研基帶,那么無疑是將用戶當(dāng)小白鼠。萬一蘋果的自研基帶除了一丁點(diǎn)問題,那么也會(huì)嚴(yán)重影響手機(jī)的基本體驗(yàn)。由此可知,哪怕蘋果真的有推出自研基帶的計(jì)劃,那么也不會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)。

目前蘋果已經(jīng)在招兵買馬研發(fā)基帶,預(yù)計(jì)時(shí)機(jī)成熟的時(shí)間在2020或2021年左右。待測試充足和得到英特爾的技術(shù)支持后,蘋果的自研基帶才有用武之地。

2019年新iPhone或由三星定制全新OLED屏幕

據(jù)ETnews報(bào)道,2019款的iPhone主要有兩個(gè)看點(diǎn),首先是由三星定制但全新的OLED屏幕,然后是很可能會(huì)試水自研基帶。

雖然同樣是OLED屏幕,但2019款iPhone上的屏幕模組將會(huì)更薄,以滿足機(jī)身內(nèi)部空間的需要。為了達(dá)到變薄的目的,2019款iPhone將會(huì)把柔性觸摸層整合到OLED屏幕之中,新技術(shù)名稱為“Y-OCTA”。

但由于技術(shù)較新,初期可能會(huì)面臨產(chǎn)量問題,所以或許明年只有最頂級(jí)的iPhone才會(huì)配備這種屏幕,而一般價(jià)位的iPhone還是和現(xiàn)在一樣。

小結(jié):

蘋果自主研發(fā)通訊芯片能否在短短幾年時(shí)間里獲得進(jìn)展呢?畢竟芯片的研發(fā)投入是一件漫長的事情。

不僅如此,從今年年底開始,各大手機(jī)廠商已經(jīng)在積極布局5G通訊網(wǎng)絡(luò),而iPhone顯然還是只能依靠外來的通訊基帶合作,才能夠保證自己不再5G浪潮興起中落后。

芯片作為核心技術(shù)產(chǎn)品,顯然自主研發(fā)的過程將會(huì)十分的艱難,但蘋果如果敢于投入,從長遠(yuǎn)計(jì),也是理所當(dāng)然的事情。

關(guān)鍵字:芯片通信蘋果高通

本文摘自:電子技術(shù)設(shè)計(jì)

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被高通惹惱?蘋果招兵買馬自研通信芯片

責(zé)任編輯:zsheng |來源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2018-12-13 20:20:29 本文摘自:電子技術(shù)設(shè)計(jì)

這幾年來蘋果產(chǎn)品的保密工作做得并不夠好,因此新品的特性總是在產(chǎn)品發(fā)布之前就泄露。雖然2018款的iPhone才剛剛發(fā)布不久,但外媒已經(jīng)拿到了有關(guān)2019年iPhone的相關(guān)消息。一般而言這些消息都是來自供應(yīng)鏈,可信度還是比較高的。

蘋果正招兵買馬自研通信芯片

根據(jù)外媒的報(bào)道,目前蘋果正在招募工程師,設(shè)計(jì)開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層,也就是物理層,它是芯片的最底層。值得注意的是,這意味著蘋果一旦完成這一工作,將會(huì)具備自主研發(fā)通訊芯片的硬件基礎(chǔ)了。外媒The Information援引消息人士的話稱,蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片,而真正的目的在于將它用在iPhone手機(jī)上,拋棄高通和英特爾這兩家全球最大的通訊芯片供應(yīng)商。

此外,還有小道消息指,蘋果正在評(píng)估配置自研基帶的可能性,而且該基帶還會(huì)支持5G網(wǎng)絡(luò)。

確實(shí),現(xiàn)如今的蘋果在芯片上的實(shí)力足夠強(qiáng)大,但是在通信基帶上卻沒有建樹,采用高通的芯片基帶需要支付高昂的專利授權(quán)費(fèi)用,這顯然是蘋果不愿意接受的,因此才有了跟高通之間的專利糾紛。然而不用高通的通訊基帶,蘋果就只能轉(zhuǎn)而向英特爾示好,眾所周知的是,英特爾的基帶并不如高通,這也是新iPhone會(huì)受吐槽的原因。

如果明年的iPhone直接使用自研基帶,那么無疑是將用戶當(dāng)小白鼠。萬一蘋果的自研基帶除了一丁點(diǎn)問題,那么也會(huì)嚴(yán)重影響手機(jī)的基本體驗(yàn)。由此可知,哪怕蘋果真的有推出自研基帶的計(jì)劃,那么也不會(huì)在2019年實(shí)現(xiàn)。

目前蘋果已經(jīng)在招兵買馬研發(fā)基帶,預(yù)計(jì)時(shí)機(jī)成熟的時(shí)間在2020或2021年左右。待測試充足和得到英特爾的技術(shù)支持后,蘋果的自研基帶才有用武之地。

2019年新iPhone或由三星定制全新OLED屏幕

據(jù)ETnews報(bào)道,2019款的iPhone主要有兩個(gè)看點(diǎn),首先是由三星定制但全新的OLED屏幕,然后是很可能會(huì)試水自研基帶。

雖然同樣是OLED屏幕,但2019款iPhone上的屏幕模組將會(huì)更薄,以滿足機(jī)身內(nèi)部空間的需要。為了達(dá)到變薄的目的,2019款iPhone將會(huì)把柔性觸摸層整合到OLED屏幕之中,新技術(shù)名稱為“Y-OCTA”。

但由于技術(shù)較新,初期可能會(huì)面臨產(chǎn)量問題,所以或許明年只有最頂級(jí)的iPhone才會(huì)配備這種屏幕,而一般價(jià)位的iPhone還是和現(xiàn)在一樣。

小結(jié):

蘋果自主研發(fā)通訊芯片能否在短短幾年時(shí)間里獲得進(jìn)展呢?畢竟芯片的研發(fā)投入是一件漫長的事情。

不僅如此,從今年年底開始,各大手機(jī)廠商已經(jīng)在積極布局5G通訊網(wǎng)絡(luò),而iPhone顯然還是只能依靠外來的通訊基帶合作,才能夠保證自己不再5G浪潮興起中落后。

芯片作為核心技術(shù)產(chǎn)品,顯然自主研發(fā)的過程將會(huì)十分的艱難,但蘋果如果敢于投入,從長遠(yuǎn)計(jì),也是理所當(dāng)然的事情。

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