據美媒The Verge 12月12日報道，在本周英特爾的架構日(Architecture Day)活動上，英特爾為其未來處理器的開發制定了一個非常清晰的戰略，其中大部分將圍繞把現代CPU的各個部件分解成獨立的可堆疊的“小芯片”(chiplet)。

英特爾的目標是在2019年末推出基于Foveros 3D堆疊技術的產品，這將是業內首次把堆疊技術運用于芯片內部。如今市場上已經有堆疊內存，英特爾正將類似的技術應用于CPU中，使其設計人員能夠在已經組裝好的芯片上大幅縮減額外的處理能力。片上內存、功率調節、圖形和AI處理都可以構成單獨的小芯片，其中一些可以堆疊在一起。這種模塊化的方式不僅能提供更好的計算密度及靈活性，而且有助于英特爾攻克其最大的挑戰之一：以10納米(10nm)規模構建完整芯片。

此前，英特爾的10nm線路圖一直在不斷下滑，很有可能是英特爾在該項目中面臨著難以克服的工程問題。美國科技網站SemiAccurate10月的一份報告甚至暗示英特爾已完全取消其10nm計劃，盡管英特爾這家老牌芯片制造商否認了這一傳言，并稱其“在10nm上取得了良好的進展”。

事實上，從英特爾的最新公開來看，兩者言論可能都屬實。在研發Foveros的過程中，英特爾表示會采用“2D堆疊”，即將各種處理器組件分離成更小的芯片，每個芯片都可以使用不同的生產節點制造。這樣，英特爾可以提供名義上的10nm CPU，但是其中仍具有14nm和22nm芯片模塊。

此次英特爾也宣布了Sunny Cove將于2019年下半年成為新一代Core和Xeon處理器核心。英特爾承諾，將改善延遲并允許更多操作并行執行(因此更像GPU)。在顯卡方面，英特爾還推出了新Gen11集成顯卡，旨在打破1 TFLOPS屏障，這將是2019年“10nm”處理器的一部分。此外，有關在2020年之前推出一款獨立的圖形處理器的計劃沒有改變。