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除了高通,聯發科也要發5G芯片

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-12-07 19:00:41 本文摘自:科技美學

高通在驍龍技術峰會上宣布,5G終端將于2019年上半年亮相。

高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單,具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等,接下來還會陸續有終端廠商跟進。

而隨著驍龍855旗艦平臺的發布,高通為終端廠商的5G硬件鋪墊已經到位。國內多家手機廠商紛紛向外界展露自身5G實力。

OPPO官方宣布,OPPO有信心成為首批、并爭取成為首家推出5G手機的終端廠商。

11月30日,OPPO成功打通了全球首個5G手機微信視頻通話,實現了6大研究所工程師全球連線。

這意味著OPPO使用了一部完整的、可商用的手機形態(全面集成了主板、射頻、射頻前端和天線等5G的專屬組件)來展示自家5G手機已經具備可商用的水平。

小米在中國移動合作伙伴大會上展示了小米MIX 3 5G版本,搭載剛剛發布的高通新一代驍龍855移動平臺以及驍龍X50 5G調制解調器,結合小米智能天線切換技術,下載速度最高可達2Gbps。

現場演示中,小米MIX 3 5G版本可進行5G高速在線瀏覽網頁、視頻直播等常見應用。

官方介紹,5G對天線設計、收發的要求比4G更高,小米在天線陣列的研發上具備行業領先優勢。早在2016年小米就成立了5G預研團隊,提前對5G標準展開全面深入研究工作。

2017年初,小米正式啟動5G手機的設計,2018年9月,小米率先打通5G的信令和數據鏈路連接,為5G商用奠定基石。小米將首批參加中國移動在2019年第一季度啟動的5G預商用城市外場測試,并同時率先在歐洲推出5G版小米MIX 3,隨后第三季度提供支持中國移動5G網絡的小米可商用終端。

另外,小米還將發揮IoT方面的優勢,與中國移動聯合推動5G在智能家居領域快速落地,并探索8K超高清VR視頻在線播放、3D全息視頻通話、3D AR街景導航、高清游戲云串流服務等新興領域。

除了小米,一加CEO劉作虎現身高通驍龍技術峰會,宣布了一加2019年的產品布局,并表示一加只做旗艦,只用驍龍800系列移動平臺,確認一加2019年旗艦是全球首批搭載高通驍龍855移動平臺的機型。

與此同時,高通宣布一加明年會與英國EE展開合作,進入英國市場,值得一提的是,如無意外,按照一加產品的命名規則,明年推出的“一加7”將是歐洲第一款5G商用手機。

不只是高通,聯發科也加入了5G領域的競爭。今天聯發科官方微博宣布,聯發科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在廣州和大家見面。

聯發科Helio M70支持5G各項關鍵技術,是一款獨立的5G基帶芯片,可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計,從而打造5G時代高速網絡體驗。

官方介紹,作為“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商,聯發科Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。

關鍵字:芯片聯發科高通

本文摘自:科技美學

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除了高通,聯發科也要發5G芯片

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-12-07 19:00:41 本文摘自:科技美學

高通在驍龍技術峰會上宣布,5G終端將于2019年上半年亮相。

高通總裁Cristiano Amon公布了明年將推出5G智能手機的廠商名單,具體包括華碩、富士通、谷歌、HMD(諾基亞)、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等等,接下來還會陸續有終端廠商跟進。

而隨著驍龍855旗艦平臺的發布,高通為終端廠商的5G硬件鋪墊已經到位。國內多家手機廠商紛紛向外界展露自身5G實力。

OPPO官方宣布,OPPO有信心成為首批、并爭取成為首家推出5G手機的終端廠商。

11月30日,OPPO成功打通了全球首個5G手機微信視頻通話,實現了6大研究所工程師全球連線。

這意味著OPPO使用了一部完整的、可商用的手機形態(全面集成了主板、射頻、射頻前端和天線等5G的專屬組件)來展示自家5G手機已經具備可商用的水平。

小米在中國移動合作伙伴大會上展示了小米MIX 3 5G版本,搭載剛剛發布的高通新一代驍龍855移動平臺以及驍龍X50 5G調制解調器,結合小米智能天線切換技術,下載速度最高可達2Gbps。

現場演示中,小米MIX 3 5G版本可進行5G高速在線瀏覽網頁、視頻直播等常見應用。

官方介紹,5G對天線設計、收發的要求比4G更高,小米在天線陣列的研發上具備行業領先優勢。早在2016年小米就成立了5G預研團隊,提前對5G標準展開全面深入研究工作。

2017年初,小米正式啟動5G手機的設計,2018年9月,小米率先打通5G的信令和數據鏈路連接,為5G商用奠定基石。小米將首批參加中國移動在2019年第一季度啟動的5G預商用城市外場測試,并同時率先在歐洲推出5G版小米MIX 3,隨后第三季度提供支持中國移動5G網絡的小米可商用終端。

另外,小米還將發揮IoT方面的優勢,與中國移動聯合推動5G在智能家居領域快速落地,并探索8K超高清VR視頻在線播放、3D全息視頻通話、3D AR街景導航、高清游戲云串流服務等新興領域。

除了小米,一加CEO劉作虎現身高通驍龍技術峰會,宣布了一加2019年的產品布局,并表示一加只做旗艦,只用驍龍800系列移動平臺,確認一加2019年旗艦是全球首批搭載高通驍龍855移動平臺的機型。

與此同時,高通宣布一加明年會與英國EE展開合作,進入英國市場,值得一提的是,如無意外,按照一加產品的命名規則,明年推出的“一加7”將是歐洲第一款5G商用手機。

不只是高通,聯發科也加入了5G領域的競爭。今天聯發科官方微博宣布,聯發科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70在廣州和大家見面。

聯發科Helio M70支持5G各項關鍵技術,是一款獨立的5G基帶芯片,可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計,從而打造5G時代高速網絡體驗。

官方介紹,作為“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商,聯發科Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構,支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。

關鍵字:芯片聯發科高通

本文摘自:科技美學

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