根據媒體報道，聯發科的5G基帶芯片M70采用了7nm制程工藝，初期采用分離式設計，未來將會整合進聯發科的Soc之中。與此同時，聯發科總經理陳冠州也表示，5G基帶將會在明年開始正式商用。實際上，根據之前聯發科執行長蔡力行表示，將來的聯發科將會用5G及AI將應用全面擴充，現在來看，聯發科似乎走對的方向。相比4G時代，這一次的聯發科可以說是走在了行業的前端。
根據之前國同人三大運營商的消息顯示，他們將會在2019年實現5G網絡的試商用，而聯發科的商用時間與運營商的時間十分吻合，如此來看，聯發科正在開啟5G商用的首班車。
實際上，關于聯發科的5G商用，似乎并非說說而已，曾經的聯發科在2G時代就輝煌過，只不過2-3G時代的過于保守，致使其3G時代的節奏跟的有點慢，鏈條也影響到了4G初期的聯發科，不過從近期聯發科公布的財報以及發布的Helio P60等芯片來看，聯發科在技術和產品上已經實現了超越，4G技術也是得到了全球運營商的認證。
從4G時代開始，聯發科與運營商及手機企業之間的合作也在不斷深入，2016年中下旬，聯發科全面支持LTE Cat.7網絡。并且在之后率先支持了雙卡雙VoLTE高清語音通話，這一點以領先競爭對手半年周期。
同時，自去年Helio P23/P30芯片發布之后，由于對于全面屏，高清相機、高清語音等功能的高參數支持，也贏得了更多手機企業的青睞，目前來看，國內手機出貨大亨OPPO、vivo基本上不同價位機型均有被聯發科芯片覆蓋，并且越來越多手機企業的認同支持也給聯發科日后發力提供了強有力的支持。
正是由于4G的彎道加速，在即將到來的5G時代，這一優勢也將得到延續。根據目前的消息來看，聯發科目前正在參與5G規格制定標準組織3GPP會議，并且正在攜手諾基亞，NTT Docomo、中國移動以及華為等巨頭設備商及運營商開發相關5G產品。
有分析人士認為，在明年各大運營商5G商用推出之后，聯發科的5G基帶芯片將會給聯發科帶來巨大的訂單及業務增長，屆時，消費者也將能夠第一時間體驗到超高速的移動網絡。
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