直到在近日的臺北國際電腦展上，聯發科才正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。此外聯發科還表示，2019年業界就能看到聯發科推出搭載5G芯片的產品。
據Sogi報道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨立組網規范(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。
聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網絡，還必須與現有的4G基帶芯片組合使用。
責任編輯：zsheng
2018-06-09 16:24:27
摘自：搜狐科技
今年是5G網絡的元年，隨著5G網絡即將開啟商用，各家手機芯片供應商紛紛推出自家研發的5G芯片。到目前為止，高通、英特爾和華為陸續展示了自家的5G芯片，并且宣布2019年就開始商用。相比上面幾家的速度，聯發科著實晚了點。
直到在近日的臺北國際電腦展上，聯發科才正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。此外聯發科還表示，2019年業界就能看到聯發科推出搭載5G芯片的產品。
據Sogi報道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨立組網規范(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。
聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網絡，還必須與現有的4G基帶芯片組合使用。
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