在IDF 2012的技術展區，Intel展出了EPSD推出的2U 4節點高密度服務器準系統，每個節點上都是2顆Xeon(至強)E5-2600處理器。讓我們來看一下該平臺的設計特點和應用吧。
Intel EPSD的2U 4節點Xeon E5服務器。從上圖我們看到互為冗余的一對電源模塊位于中間，每個節點上的網絡模塊是可選的，VGA輸出在機箱后側，而管理端口和硬盤連接都在前面。
上圖中筆者注意到2點：首先，兩顆CPU上使用的散熱片不同，一個是全鋁，而另一個則是銅底+密度較高的鋁鰭片。我對此的第一想法“風扇氣流向后吹先經過那個鋁散熱器(節約成本)，而到達銅底散熱器的進風溫度已經升高，同樣的CPU功耗則需要更好的散熱措施”得到了Intel工程師的確認。另外，每個CPU對應只有4個內存插槽(也就是每通道一條)，Intel工程師表示在這個機箱中還可以搭配一款更寬的主板，上面提供較多的內存插槽。
Intel還表示，在使用Xeon E5處理器入圍Top 500 HPC(高性能計算)集群排行榜的10款系統中，有6款搭建在EPSD的產品上，其中4款主板都選擇了上圖中的S2600JF。例如，第一個Appro公司提供的排名第15位的HPC，就是使用S2600JF的5U 10節點服務器。
為什么像這樣的高密度服務器，也包括SuperMicro的類似產品、戴爾PowerEdge C系列等如此受到HPC的歡迎呢?理由就是與刀片服務器相仿的計算密度，同時成本接近機架式服務器。雖然沒有刀片的管理那樣方便，卻有著相對最好的單位空間性價比。
重疊放置風扇的一個好處是可以增加風壓，當然最重要的還是冗余，其中一個故障不影響系統正常運行。Intel這款平臺每個節點采用單獨的散熱設計，盡管EPSD工程師表示該機箱長度符合標準19英寸機架，但筆者還是覺得空間有進一步優化的余地。
每個Xeon E5服務器節點上可以通過轉接板安裝2塊半高PCIe擴展卡，通過上圖印有“RMM4/IOM”字樣的位置和白色連接器，可以選配下圖中的網卡模塊。
上方是一塊使用LSI SAS2208第二代6Gb/s SAS RoC芯片的8端口RAID卡，下面就是Intel專用的雙SFP+端口萬兆以太網(10GbE)擴展卡。
這臺筆者在IDF展區看到的MSI(微星)S035 2U 4節點服務器Barebone，不允許抽出來拍照。原因很簡單——它是尚未正式發布的雙路Xeon E5-2400平臺產品。當然其特性我們早已了解的差不多，與E5-2600相同的C600芯片組、每CPU 3通道內存/雙CPU一共12條最大384GB等...
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