昨日，英特爾對外宣布，將在未來15年內投資將近百億人民幣（約16億美元）升級成都工廠，并將英特爾最新的“高端測試技術”（AdvancedTestTechnology）引入中國。
英特爾在給《第一財經日報》發來的新聞稿中稱，未來希望加強在所有計算和通信細分市場的業務戰略，尤其是移動領域，包括平板電腦、智能手機、物聯網和可穿戴設備等細分市場。
事實上，除了英特爾，包括三星、SK海力士及德州儀器在內的諸多半導體巨頭都在加大中國市場的投資。今年6月，國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家產業投資基金，試圖推動國內半導體企業跨越式發展。面對巨大的市場潛力和來自中國企業的競爭，國際巨頭開始“搶灘”布局。
加大中國投資
英特爾公司執行副總裁、技術與制造事業部總經理比爾·郝特對記者表示：“這次投資是英特爾封裝測試業務發展史上的重大舉措，也是我們在成都的最大單筆投資，成都工廠的全面升級將助力中國ICT產業持續創新并推動區域經濟發展。
據Gartner預估，與整體半導體市場規模僅增長5.7%相比，物聯網相關IC器件在明年將增長36.2%，具處理功能的IC將是物聯網市場營收增長的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元;另外傳感器增長力道最強勁，2015年將大幅增長47.5%。
而在此次工廠升級中，物聯網以及可穿戴市場的布局也成為成都工廠的升級重點。
“此次引入的技術將大幅擴展測試的覆蓋范圍，更好地進行產品分類，進行更可靠的預測、更精確的封裝定位，以及靈活、自適應的流程優化。這項技術能夠測試各種英特爾產品類別并適用于多類產品。”英特爾方面對記者表示，相關技術升級和引入將在2015年進行，英特爾預計將在2016年下半年投入量產。
而在宣布上述新項目之前，英特爾已在成都工廠投資6億美元。此外，英特爾還在成都設立了英特爾中國西部的第一個分撥中心，以提高供應鏈效率。
事實上，英特爾對中國第一次大規模投資始于1996年，當時，英特爾決定在上海浦東外高橋保稅區建立一個芯片封裝測試廠，整個工廠占地面積15萬平方米，首期廠房建筑面積12000平方米。首次投資6800萬美元。后來又幾次追加投資，成為上海外高橋保稅區最大的投資項目。
目前，英特爾在中國共有五家分公司。其中，英特爾成都分公司位于成都高新區，2003年宣布投資并于2005年正式投產。2005年開設了組裝和測試設施，使用英特爾封裝技術來組裝芯片組；2006年，一家工廠落成，為全球計算機生產微處理器。
iSuppli半導體首席分析師顧文軍對記者表示，英特爾在過去幾年一直在加大中國工廠的投資力度，此次金額雖然不算非常龐大，但對于未來英特爾和中國廠商的互動會有幫助作用。
巨頭覬覦中國市場
事實上，中國憑借著巨大的消費市場、相對低廉的勞動力成本，以及較好的優惠招商引資政策等優勢，過去十幾年吸引著全球各大半導體制造商來投資設廠。而隨著國家集成電路產業發展領導小組的成立、半導體行業迎來了新一輪的發展。
今年5月，總投資70億美元的我國最大單筆外商投資項目三星（中國）半導體有限公司在西安投產。西安將生產世界上最新型的10納米級閃存芯片。這也是韓國三星電子有史以來最大的海外投資項目。
而另一代工巨頭，臺積電的大陸地區業務在過去幾年也在急速成長，占臺積電整體營收比重更是明顯攀升。相關數據顯示，從2010年占比3%，營收貢獻新臺幣120億元，截至2013年當年度，大陸地區占臺積電營收比重躍升至6%，貢獻營收360億元新臺幣，5年內呈現倍數增長。
而在去年6月的成都財富全球論壇上，德州儀器公布了其國內成都制造基地的長期戰略，未來15年內該公司在成都的總投資預計最高可達16.9億美元，約合100億元人民幣。此次投產的封裝測試廠及即將建設的12英寸晶圓廠就在上述100億元投資計劃中。
德州儀器相關負責人接受記者采訪時表示，德州儀器成都12英寸晶圓廠目前在設計階段，2015年開始土建工程，希望2016年上半年正式投入使用和生產，一期產能達每天1000片。
而就在德州儀器宣布加碼晶圓產能的前一個月，臺灣半導體企業聯華電子（UMC）宣布擬與廈門市政府、福建省電子信息集團合資建設一條月產50000片的12英寸晶圓生產線，總投資達62億美元，而該項目的設計投產時間也在2016年。
相比之下，雖然英特爾依賴先進的工藝制程技術已經連續稱霸20年，但它所面臨的挑戰尚未結束。英特爾的困境主要表現在Wintel聯盟的解體以及英特爾在移動互聯網世界的遲到，而在其占絕對優勢的服務器芯片領域，也開始受到來自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻擊。
諸多英特爾高管在不同的場合表示，美國總部正在重新調整對中國的定位。在這個相對特殊的市場節點里，加大中國投資無疑是一步不錯的棋子。
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