通常每一年的年底都是顯卡新舊交替的更新換代時期，這一時期每個喜歡顯卡的硬件愛好者和游戲玩家都時刻關注NVIDIA和AMD的最新動向。而今天這個互聯網高度發達的時代也讓我們哪怕坐在家里就可以目睹全球的資訊和新聞。消費者得到消息和信息的渠道多種多樣。
然而，一連數個月大家都在關注NVIDIA全新架構和產品。而很多消費者也逐漸忽略了AMD這個默默與NVIDIA競爭的經典對手。大家的注意力都在關注NV，而冷落了AMD。或許是因為消費者對于AMD各式各樣的偏見或者不理解。造成了AMD產品競爭力不太充足。也或許是因為NVIDIA過于強勢讓大家失去了對AMD的信心。而AMD當前的市場形勢也是一片被動的局面，似乎主動權全部在對手手里。無論如何，AMD是時候該采取反擊策略了，而面對NVIDIA最新架構的強勢壓境。AMD勢必也會拿出他們更為優秀的產品，讓我們共同期待。
說到AMD的反擊策略，我們首先想到的自然就是2014年年底，AMD將會推出什么樣的新產品來與NVIDIA的麥克斯韋架構兩款新產品爭奪市場。面對麥克斯韋架構變態功耗控制能力的優勢，AMD將會采用什么樣的殺手锏來對付？又有這什么樣的新技術與黑科技？是不是采用獨家的“海飛絲2.0”或者是AMD自主研發的Mantle 3D API？或許AMD還有HBM堆棧內存來助陣? 但無論AMD將會拿出什么新技術與產品，AMD必須了解一下當前擺在眼前的幾大難題才行。只有了解形勢，才能尋求超脫之路。否則走錯了方向，或許會比什么都不做更為致命！
所以筆者雖然提出了本文的主旨——AMD的反擊戰略，但只有提出問題是不夠的，還要找準目標，才能解決問題。所以不妨先談談AMD公司當前的兩大難題。
難題之一：高溫高功耗——難摘核彈之帽
曾經“核彈”是諸多網友掛給NVIDIA的一個經典外號，對于NV來說，這個帽子一直都難以被摘掉，或許是GeForce GTX480留給玩家印象過分的深刻了。就算是今天，仍舊有很多人難以改變這個看法。雖然曾經這個外號是NV的，但今天似乎這個外號已經從NV頭上換到AMD頭上了。縱觀AMD從第一個基于28納米工藝的產品Radeon HD7970到最后一個產品R9-290X，AMD一直都沒有脫離“高功耗，高發熱”的問題。這一點在AMD旗艦級高端產品中尤為明顯。那就是“產品的性能和功耗難以兼得”，所以AMD的產品通常體現出，那么性能低，功耗低，要么功耗高，性能高。對比NVIDIA的GeForce GTX780Ti以及GeForce GTX770來看，AMD與NV對位產品的功耗競爭均為劣勢。總體不僅溫度輸給對手，功耗也比對手高一大截。更何況性能也并沒有反超對手。
因此如果AMD想要反擊，那么就必須摘掉核彈的帽子，只有降低了功耗才能降低溫度，只有降低了溫度才能降低噪音。從而帶給玩家更好的游戲和超頻體驗。這樣才能提高產品的人氣和關注度。
難題之二：架構研發進展緩慢——急需效率與速度
對比NVIDIA，AMD方面的發展速度確實有些慢了，這一點任何一個關注顯卡的消費者都可以看出，自從進入了2012年后，AMD很少有先發制人的舉動，更多的還是后發反擊還難以擊敗幾個月之前的對手。而NVIDIA拿出了麥克斯韋架構后，AMD卻遲遲沒有新架構的消息，而外國各大媒體都認為AMD會在明年才會發布新架構。這就意味AMD又一次需要落后對手6-8個月才能發動全面反擊。這樣的趨勢自然不是好兆頭。因為如果一個公司號稱30年后要成為世界最強，但它三個月就被其他公司收購了。這樣自然是毫無意義的。時間就是生命，一旦速度落后別人。那么就等于失去了競爭的余地和機會。
所以AMD想要反擊就必須速度上不能落后于對手，因為技術一旦落后那么就難以追平。趕工研發不僅僅需要時間，更需要人力和財力。因此“落后就要挨打就要被動的說法”可以嵌套給任何戰場。
總結了當前AMD公司顯卡當前的兩大難題，精通圖形處理器的消費者和硬件大師們已經基本有一個頭緒和思路了，那就是AMD的架構需要改進！改進和優化還有提高，甚至還需要從速度上面改善效率才行，首要的問題恐怕就是要如何去反擊。
既然知道了AMD面臨的問題了，那么我們不妨根據目前現有的可靠信息來源。加以分析和總結，談一談AMD接下來將會如何反擊？將會拿出什么產品來對抗麥克斯韋架構。
面對NVIDIA發布了兩款旗艦級產品，AMD想要發動全面反擊，那么最佳的戰略意圖自然就是將NV兩款旗艦趕下王座。從性能打敗對手旗艦才能從市場地位上面占據優勢。所以從商業戰略角度講R-295X充滿了可行性。
然而AMD在幾個月前傳出了不少關于搭載Hawaii XTX芯片的全新旗艦級產品R9-295X，而諸多媒體也跟隨這些資訊進行報道和轉載。而更有諸多對GPU芯片非常了解的專家給出了猜測規格。市面上紛紛流傳著AMD即將發布全新旗艦對抗NV，甚至不惜將R9-290X原本的Hawaii XT規格再次擴大到3072個流處理器。甚至是采用水冷公版散熱器挑戰更高默認頻率。不管是哪一種說法，各界都相信AMD不惜犧牲了功耗和溫度的前提下，一定可以找到突破口。
Video Cardz對R9-295X規格預測
那么既然各界的網友和分析師都這么看好這款產品，而Video Cardz甚至之前預測過這款產品的具體規格。具備48組CU并搭載3072個流處理器的Hawaii XTX芯片的規格中是比R9-290X更大的，當然會具備更高的性能，甚至可能是更高的頻率。而其512bit更可以帶來驚人的帶寬，自身64個光柵單元在高分辨率恐怕也要比NVIDIA的GK110芯片48個光柵單元更具備優勢。
通過AMD之前早期發布的信息，我們可以看到這款產品原本的對手是搭載GK110芯片的GeForce GTX780Ti。而Hawaii XT并未打敗GK110已成事實，更多的網友已經期待GeForce GTX780Ti與傳說中的R9-295X將會進行最終對決。這場戰斗也被顯卡愛好者稱之為：“開普勒和GCN的28納米最終一戰”
然而事實卻非常失望，因為這款產品最終都沒有任何發布的消息，或許是R9-290X的溫度已經很高了，而R9-295X或許需要更好的散熱器才行。AMD或許也在考慮采用水冷散熱器。也或許是對于良品率妥協了。而大家遲遲見不到這款產品的蹤影，反倒是9月NVIDIA發布了GeForce GTX980搭載麥克斯韋架構GM204芯片。導致開普勒架構徹底離開了世界的舞臺。這款期待已久的“最終對決”終究不了了之。或許AMD和NVIDIA根本就不想進行這次對決。
R9-295X是否真的存在？
其實種種跡象表面，R9-295X這款產品確確實實是存在的，而且AMD已經為它做了充分的準備。只是我們看不到它如期的發布了，很多網友猜測是散熱器的問題，更有網友認為是AMD控制不了成本和產能。其實我們更應該看到的是：NVIDAI已經進入下一代架構了，而AMD也應該著手下一代架構。而不是在這一代繼續爭奪卡皇位置。或許就是這樣原因促使AMD沒有發布R9-295X。
采用R9-295X挑戰GeForce GTX980的旗艦位置自然是一個正確而合理的戰術。擊敗了NVIDIA的旗艦級產品，將會讓AMD的市場認可度再次提高。或許AMD不想贏的太勉強，面對麥克斯韋架構功耗的優勢，AMD恐怕不想看到相同級別的產品功耗溫度與對手差距過大。所以取消了曾經計劃已久的方案。
R9-295X對于消費者和AMD的粉絲來說都是一個最佳期待。因為它預示著AMD敢于和NV的旗艦產品進行性能對決。代表著一種敢于“亮劍”的勇氣。這種勇氣足以給AMD的粉絲和支持者更多自信。無論是否輸贏，都是備受期待的。
前文提到了R9-295X的“亮劍對決”，更像是一場決戰，可商業策略是多元化的，有時候未必必須要一次性分勝負。 或許轉移戰場實為更為明智的選擇，所以AMD近期除了策劃R9-295X，更把精力重點放在了R9-285X以及R9-285兩款中端產品中。畢竟AMD比NV更重視主流市場，而主流級市場足以給AMD帶來可觀的客戶數量。暫時回避開NVIDIA兩款低功耗旗艦而把精力專業到中端市場看起來是更為明智的選擇。
在這樣的戰略方針下，R9-285X以及R9-285兩款產品成為了AMD近期的主力軍，也是官方確定在今年內絕對可以上市的產品。而這兩款產品分別是價位在中高端級別的產品。可以被大多數預算的消費者承受。而“Tonga”芯片對于AMD更有著非凡的意義和貢獻。而它們兩個的貢獻很可能遠比R9-295X要大，更符合“避對手之鋒芒”的思維。
AMD未來主力軍—Tonga
目前AMD已經發布了R9-285，而R9-285X相信也會在短時間內與消費者馬上見面，而近期AMD對 TongaXT芯片進行了改進，原本256bit的方案被取消了，似乎改為了384bit以及搭載48個光柵單元的方案。甚至顯存容量也被加大了。強化了高分辨率的適應能力，將市場重點放在了1500-2300元的價位。這樣的戰略轉移，不僅僅巧妙地避開了NVIDIA強勢無解的功耗比旗艦，更巧妙的打擊了NVIDIA價格虛高，競爭力較為薄弱的GeForce GTX770以及GTX760兩款產品。
從商業角度來看，這樣的戰術顯然更被消費者看好，尤其是對于大部分預算有限的消費者來說，AMD的中端產品一直都是以低價格高性能著稱。而Tonga XT以及Tonga PRO兩款新品紛紛可以給消費者帶來更多選擇空間。并且可以進一步降低NVIDIA方面的售價，讓中端市場的性價比再次提高。這也是更多消費者希望看到的結果。
而AMD近期還公布了一些資料，AMD的HSA異構系統架構計劃最終階段是架構和系統的整合，實現了GPU計算上下文切換、GPU圖形優先、獨立顯卡PCI-E一致性、任務并行運行時整合等功能，而近期發布的Tonga核心則是其中的關鍵。
所以我們可以看出 Tonga 不僅僅是一個芯片，它更是AMD整個HSA異構系統架構的一個關鍵性部分，可見其重要性之高。與其去拼殺一個旗艦性能，不如轉移注意力到更加主流級的市場。這樣的戰術對于AMD來說不僅更加明智，而且利益更大。
近期也有諸多顯卡愛好者們紛紛指出:AMD需要從架構方面著手，改進架構才能縮小和NVIDIA的差距，又有網友認為，目前臺積電的28納米HPM制造工藝不足以滿足AMD當前的架構需求，對于AMD來說，等待20納米或者是未來16納米工藝采用下一代新架構產品全面反擊NVIDIA才是正確合理的戰術。
顯卡愛好者們這樣的分析可以說是非常正確的，但這里又引出了另外一個問題，那就是”“架構和制造工藝，這兩樣東西都是NV和AMD共有的”。如果希望從架構和制程領先同時代的對手，這樣的難度確實比較大。何況當AMD采用20納米工藝的時候，NVIDIA同樣也會采用相同的工藝。這樣還是永遠無法實現真正的反擊和逆轉。
所以筆者也認為：AMD需要獨有的殺手锏。無論是“亮劍一戰”還是“回避鋒芒尋求機會”二者都是一種被動型策略，都是一種解決目前局勢不利情況的方案。它們能做只是盡力改變目前被動局面，但如果想要徹底改變局勢。那么還需要“殺手锏”這樣具備逆轉戰局威力的獨家優勢才可以。對于AMD來說，目前他們完全有這樣潛力的革命性技術。
那么什么才是AMD具備，而NVIDAI不具備的獨有技術？或者說是NVIDIA暫時還沒有研發出來的技術。如果談到這樣一個技術。那就是AMD目前和Hynix合作研發的全新HBM內存技術。
3D堆棧式內存—HBM
3D堆棧式內存是一個全新概念的技術，Hynix公司研發的該類產品一共具備兩個品種，一個是主要用于網絡和提高圖形性能的HBM內存，另外一個用于主內存的3DS，而AMD與Hynix公司聯合開發的正是足以提供龐大帶寬的HBM內存，目的就是為新一代APU提供強力內存性能，滿足GPU和CPU融合需求
而HBM內存同樣可以用于顯卡的PCB之上，采用了獨特TSV穿孔技術的HBM支持多種1024通道，可以提供比傳統DDR5顯存多65%的性能。因此更大的帶寬勢必可以彌補DDR5的弱勢。不僅可以大幅度強化顯卡的顯存帶寬，更可以降低顯存的功耗。
所以AMD高級理事Byran Black也曾公開表示：HBM內存將會改變CPU,GPU以及APU。是AMD獨家具備一向創舉。
HBM對比GDDR5的優勢
通過圖片和技術文獻，我們可以清楚的看到，3D堆棧式內存確實全面領先當前任何的DDR5以及DDR4。不僅可以通過較少的功耗提供恐怖的帶寬數值。甚至可以一勞永逸的讓GPU和APU一同受益。真可以說是一次性開發，多線產品受益。這種戰略方針具備重大意義。這也預示著AMD未來將會放棄DDR4內存，將APU以及顯卡同時發展向HBM技術。
HMB不僅可以充分彌補AMD顯卡依賴顯存位寬的弱勢，也可以彌補功耗的弱點。可以說HBM對AMD的GPU和APU來說，都是一個完美解決方案。而且更是一個可以一次性開發讓AMD未來多個產品同時受益的技術，真正做到一勞永逸。盡管NVIDIA在2013年公布未來的“帕斯卡”架構也會采用更加強大的3D堆棧式內存，然而NVIDIA的帕斯卡架構恐怕要到2016年年底才能亮相。至少在這之前，麥克斯韋架構的產品是不能搭載這幾項技術的。而這項技術暫時是英特爾和NVIDIA都不具備的。由此可以看出：AMD的HBM技術或許是一個真正能改變命運的技術，至少它具備無限的可能性。
AMD近期透露的資訊和消息，紛紛給了我們多個暗示，在NVIDIA發布麥克斯韋之前的這段時間里，AMD曾經策劃了多個方案，無論是打算決一死戰的R9-295X，還是轉移主流級戰略的R9-285X，更有可能會搭載HBM內存的新一代顯卡和APU。可見目前的情形，AMD尚沒有馬上做出決定。他們還在等待機會，等待成熟的機會給出強有力的反擊。
通過了對于AMD當前三個戰略的總結，我們不難發現三個戰術似乎同時指向了一個方向。那就是“偏重HSA的架構融合之路”，或許對于R9-295X，AMD并未有足夠的自信打敗對手的旗艦。但積極開發的Tonga芯片看似很平凡，但卻有著與AMD未來HSA異構體系全面協力工作的潛力和任務，而AMD合作開發的HBM內存也是紛紛指向了APU方向為主。因此我們不難看出AMD未來的戰略方向了。那就是利用自己同時具備GPU架構以及CPU的優勢，配合HBM顯存提出全新的概念。
細心謀劃 步步為營
通過AMD的路線圖，又通過Tonga首次作為一個GPU芯片卻可能和HSA體系共同協作的信息。再通過AMD合作研發HBM內存并能同時支持GPU和APU的消息來判斷，通過這種種信息匯總分析，我們不難看出：AMD確實在下一盤很大的棋。而這盤棋上面，AMD幾乎所有的架構和體系都將會共同協作。無論是內存，還是顯卡，還是CPU。這些東西都是AMD同時具備的技術。或許這些技術在單獨那個行業里面不是領軍地位，但它們卻是別人無法同時擁有的技術。而這正是AMD獨有的巨大優勢。
而種種跡象表明，AMD在繼續堅守“融合之路”，而對于具體架構并未馬上做出巨大革新，仍舊落后于對手。看來AMD并沒有馬上決定要拿出新產品進行反擊。
或許看到這里，很多消費者和顯卡愛好者會認為：AMD目前尚不能逾越架構的障壁，不能像NVIDIA那樣徹底改善功耗限制。更不能像英特爾那樣具備領先全球的制造工藝進行不平衡的競爭。而這樣一個無法逾越架構障壁，又不能拿到領先全球制造工藝的小公司。又怎么在落后對手的情況下逆境重生呢？
面對這樣的質問：其原因是我們根本不了解AMD，我們期待的只是AMD把技術和架構提高上去，而我們自然看不到AMD面臨的困難。大家能給出的只有無盡期待和等待。而AMD一直都是目標明確的，他們一直在堅守自己的道路，也有著明確的前進方向。
如果想要在市場和商業上占據主動地位。未必一定要逾越架構落后對手的障壁。就如同AMD今天在性能落后于對手的時候。仍舊可以靠著一些獨有的優勢占據市場。更可以走別人沒有嘗試或者不敢去嘗試的領域。創造無限的可能性，這也是另一種生存的方式。
所以有時候我們并非要從技術上超越對手，或者徹底打敗一切競爭者才能占據主動。當自己具備對手沒有的優勢的情況下，更可以嘗試對方永遠不可能嘗試的戰術來占據其他優勢。這種戰術可以確保那些沒有全球領先技術的公司也能在殘酷的市場競爭中生存下來。而AMD正是因為有這樣的獨特能力和潛質。才能在NVIDIA以及Intel兩大行業領袖的夾擊下生存。
這就是AMD的獨有的戰略——“未必一定要逾越架構的障壁，即使在架構和制程占據被動的情況下，仍舊可以靠著別人沒有的技術彌補弱點，走別人不敢走的道路。嘗試開辟新的市場機遇，帶來無限的可能性”
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